制造工藝

臺積電推出性能增強的7nm和5nm制造工藝

據(jù)外媒報道，臺積電（TSMC）目前已悄然推出7nm深紫外DUV（N7）和5nm極紫外EUV（N5）制造工藝的性能增強版本。該公司的N7P和N5P技術(shù)專為需要7nm設(shè)計運行更快或消耗電量更少的客戶設(shè)計。

魏德米勒工業(yè)分析：集數(shù)據(jù)科學(xué)與專業(yè)知識于一體

工廠和設(shè)備中部署了大量的傳感器用于記錄數(shù)據(jù)。如果分析得當(dāng)，這些數(shù)據(jù)會在改進制造工藝及確保生產(chǎn)質(zhì)量等方面產(chǎn)生巨大的價值。為此，魏德米勒工業(yè)分析部門與客戶密切合作，開發(fā)所需的數(shù)據(jù)分析模型。

意法推出采用0.13微米制造工藝的下一代微控制器

意法半導(dǎo)體發(fā)布采用0.13微米制造工藝的下一代微控制器...

ST 推出采用0.13微米制造工藝的下一代微控制器

雙面印制電路板制造工藝

近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。1 圖形電鍍工藝流程覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 --> 數(shù)控鉆孔 --> 檢驗 --> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍

印制電路制造工藝介紹

20世紀(jì)初，印制電路制造已有許多相關(guān)專利，但一直沒有得到實際的大規(guī)模應(yīng)用。 20世紀(jì)40年代，由于航空航天技術(shù)的發(fā)展，迫切需要一種高可靠性的電路連接方式，美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局在1947年發(fā)起了首次印制電路技術(shù)研

PCB制造工藝缺陷的解決辦法

在PCB制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過幾十年的生產(chǎn)實踐，結(jié)

我國核心技術(shù)突破！ 芯片設(shè)計水平提升2代，制造工藝提升1.5代

最近幾年，中國的“造芯”勢力迅速崛起，由于國家的大力支持，企業(yè)對核心技術(shù)的迫切需求，我國芯片水平有明顯的突破。

雙面柔性印制板制造工藝

柔性印制板的形態(tài)多種多樣，即使都是單面結(jié)構(gòu)，其覆蓋膜、增強板的材料與形狀不同，工序也會發(fā)生很大變化。看上去簡單的單面柔性印制板，也許會有20個以上基本工序。柔性雙面印制板有兩個導(dǎo)電層，可以獲得更高的封裝

“激”不可失：激光技術(shù)發(fā)展帶動制造工藝革新

激光加工以效率高、精密度高、不易受材料限制、具備柔性等優(yōu)勢，逐步替代傳統(tǒng)加工制造、如焊接、切割、鉆孔等，深化新領(lǐng)域應(yīng)用、如3D打印、脆性材料異形加工、汽車輕量化、激光熔覆、表面處理等。

臺積電獨攬7nm重磅大單，穩(wěn)壓三星

作為全球規(guī)模最大的晶圓代工廠，目前的臺積電已經(jīng)穩(wěn)壓三星一個頭。據(jù)悉，臺積電已經(jīng)收獲了7nm芯片100%的訂單，其中包括高通驍龍855處理器、蘋果A12處理器等重磅大單，在這個時間節(jié)點上，三星似乎毫無還手之力。

FinFET新工藝下的老問題，芯片可靠性如何保證？

隨著更先進工藝的芯片陸續(xù)進入工業(yè)和汽車領(lǐng)域應(yīng)用，芯片制造商們正在努力解決新工藝下的先進芯片的可靠性問題，諸如EOS，ESD以及其他一些與電力相關(guān)的問題，由于汽車和工業(yè)部門對電路的可靠性有著非常嚴(yán)格的要求，制造商必須重新審視先進工藝制造的芯片潛在的有可能影響器件長期使用可靠性的諸多因素。

PCB覆銅箔層壓板的制作方法

PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱浸膠料)，然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。

Vishay宣布升級模擬開關(guān)產(chǎn)品的制造工藝，顯著提高器件的性能和壽命

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，將多個Vishay Siliconix模擬開關(guān)產(chǎn)品升級到了新工藝，大幅提升了器件性能和壽命。這種新工藝能夠替代漸趨過時的硅技術(shù)，全面提高器件的性能參數(shù)，并且

Molex 定制 Soligie 柔性印刷型傳感器解決方案 實現(xiàn)藝術(shù)與科學(xué)的完美結(jié)合

從概念到原型到批量制造，集成式 Soligie 電子元件簡化研發(fā)流程并加快上市速度21ic訊 Molex 公司近期完成對明尼蘇達州企業(yè) Soligie, Inc. 的收購，進一步拓展印刷型電子元件產(chǎn)品組合。定制的 Soligie 解決方案可為醫(yī)

別只盯著先進工藝，那些老的工藝產(chǎn)線都去哪兒了

像臺積電這種獨立代工企業(yè)，有著廣泛的客戶群，服務(wù)多種應(yīng)用，其制造工藝一般會服役很長一段時間。如果觀察臺積電最近的財報，你會發(fā)現(xiàn)，該公司超過一半的收入來自于其已經(jīng)上線七年之久的28nm技術(shù)和更老的工藝。相比

意法半導(dǎo)體（ST）繼續(xù)致力于Crolles技術(shù)聯(lián)盟

【導(dǎo)讀】意法半導(dǎo)體（ST）繼續(xù)致力于Crolles技術(shù)聯(lián)盟 世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一的意法半導(dǎo)體重申該公司將與合作伙伴一道繼續(xù)加強技術(shù)聯(lián)盟。在NXP半導(dǎo)體宣布2007年底將退出由ST、飛思卡爾和NXP組成的Crolles2聯(lián)

東芝宣布加入IBM半導(dǎo)體聯(lián)盟 研發(fā)32納米制造工藝

【導(dǎo)讀】東芝宣布加入IBM半導(dǎo)體聯(lián)盟 研發(fā)32納米制造工藝 日本東芝公司宣布，將加入由IBM領(lǐng)軍的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同研發(fā)32納米半導(dǎo)體制造工藝，通過加強團隊合作，降低開發(fā)成本。 據(jù)國外媒體報道，由IB

我國全線打通AMOLED制造工藝技術(shù)

【導(dǎo)讀】日前，記者從有關(guān)方面獲悉，昆山工研院新型平板顯示技術(shù)中心（簡稱昆山平板顯示中心）和維信諾公司在國內(nèi)率先全線打通了LTPS-TFT背板和OLED顯示屏制造工藝技術(shù)，并于2010年12月24日，開發(fā)成功2.8英寸彩色AMO