半導(dǎo)體制造

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SEMI：制定3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌

日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3DIC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會”中，半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH)3DEnablementCenter的RichardA.Allen，以

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-05-31

IC SEMI CENTER 半導(dǎo)體制造
3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌

日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會”中，半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Al

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2012-05-31

IC SEMI CENTER 半導(dǎo)體制造
SEMI：3D IC成重要技術(shù) 制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌

SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)指出，3D IC由于整合度高、體積小、成本和功耗低等優(yōu)勢，已成現(xiàn)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要發(fā)展技術(shù)。SEMI臺灣集結(jié)多家相關(guān)業(yè)者，積極參與國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制訂，持續(xù)討論和研擬制訂

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2012-05-30

IC SEMI CENTER 半導(dǎo)體制造
SEMI：3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌

SEMI( 半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)指出，3D IC由于整合度高、體積小、成本和功耗低等優(yōu)勢，已成現(xiàn)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要發(fā)展技術(shù)。SEMI臺灣集結(jié)多家相關(guān)業(yè)者，積極參與國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制訂，持續(xù)討論和研擬制

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2012-05-29

IC SEMI CENTER 半導(dǎo)體制造
丁輝文出任TEL集團(tuán)中國區(qū)銷售副總經(jīng)理

丁輝文出任TEL集團(tuán)中國區(qū)銷售副總經(jīng)理

嵌入式職業(yè)規(guī)劃
2012-05-29

TE SEMI 半導(dǎo)體制造
東電電子等日本8大半導(dǎo)體設(shè)備廠商訂單增15%

5月22日消息，據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，東電電子有限公司等半導(dǎo)體和液晶制造設(shè)備的日本8家公司今年第2季度的訂單額合計(jì)預(yù)計(jì)比第1季度增長15%左右。報(bào)道指出，訂單增長的原因是受智能手機(jī)市場擴(kuò)大等因素推動，韓國和臺灣的半

消費(fèi)電子
2012-05-23

電子日立半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體制造
歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競爭力

在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導(dǎo)體晶片、工具和材料廠商們一致認(rèn)為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。這項(xiàng)名為“歐洲

消費(fèi)電子
2012-05-18

晶片晶圓廠半導(dǎo)體制造
歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競爭力

在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導(dǎo)體晶片、工具和材料廠商們一致認(rèn)為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。這項(xiàng)名為“歐洲設(shè)備及

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-05-16

晶片 SE 半導(dǎo)體制造
歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競爭力

在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導(dǎo)體晶片、工具和材料廠商們一致認(rèn)為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。這項(xiàng)名為“歐洲設(shè)備及

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-05-16

晶片晶圓廠半導(dǎo)體制造
歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競爭力

在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導(dǎo)體晶片、工具和材料廠商們一致認(rèn)為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。這項(xiàng)名為“歐洲設(shè)備及材料

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2012-05-15

摩爾定律晶圓廠 EMI 半導(dǎo)體制造
歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競爭力

在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISS Europe 2012)上，半導(dǎo)體晶片、工具和材料廠商們一致認(rèn)為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。這項(xiàng)名為“歐洲設(shè)備

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2012-05-15

晶片晶圓廠 EMI 半導(dǎo)體制造
危言聳聽：英特爾狂言半導(dǎo)體代工窮途末路

英特爾何出此言?這一流行數(shù)十年的代工模式真的會走向終結(jié)么?眾多無廠半導(dǎo)體企業(yè)在未來究竟會走向何方?此言一出，輿論驚詫，各大網(wǎng)站紛紛轉(zhuǎn)載英特爾的這一驚人言論。但事實(shí)果真如此么? 首先我們來回顧一下半導(dǎo)體

消費(fèi)電子
2012-05-14

半導(dǎo)體英特爾臺積電半導(dǎo)體制造
危言聳聽:英特爾狂言半導(dǎo)體代工窮途末路

英特爾何處此言？這一流行數(shù)十年的代工模式真的會走向終結(jié)么？眾多無廠半導(dǎo)體企業(yè)在未來究竟會走向何方？此言一出，輿論驚詫，各大網(wǎng)站紛紛轉(zhuǎn)載英特爾的這一驚人言論。但事實(shí)果真如此么？首先我們來回顧一下半導(dǎo)體行

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2012-05-10

半導(dǎo)體英特爾臺積電半導(dǎo)體制造
臺積電修改2012基本開支提高約68億美元

臺灣半導(dǎo)體制造公司（臺積電）在即將舉行的投資者會議(4月26日)宣布根據(jù)公司董事長兼CEO張忠謀，將其修訂后的2012年基本支出預(yù)算，鑄造廠的決定。增加其資本支出目標(biāo)為每年60億美元。除了建設(shè)新的28nm工藝能力，臺積

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2012-04-24

臺積電 CE 半導(dǎo)體制造
臺積電修改2012基本開支提高約68億美元

作者：姜俊宇臺灣半導(dǎo)體制造公司（臺積電）在即將舉行的投資者會議(4月26日)宣布根據(jù)公司董事長兼CEO張忠謀，將其修訂后的2012年基本支出預(yù)算，鑄造廠的決定。增加其資本支出目標(biāo)為每年60億美元。除了建設(shè)新的

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2012-04-24

臺積電 CE 半導(dǎo)體制造
ISPD：半導(dǎo)體制造朝8nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)邁進(jìn)

稍早前，IEEE舉辦的國際物理設(shè)計(jì)研討會（ISPD）中，與會專家探討了半導(dǎo)體制造朝 8nm 節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)的可能性。盡管目前有三種相互競爭的工具可用于量產(chǎn)，但未來的發(fā)展道路仍然荊蕀遍布。來自臺積電（TSMC）的研究員 Burn L

智能硬件
2012-04-15

節(jié)點(diǎn) ISP PD 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造朝8nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)邁進(jìn)可能性探討

稍早前，IEEE舉辦的國際物理設(shè)計(jì)研討會(ISPD)中，與會專家探討了半導(dǎo)體制造朝8nm節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)的可能性。盡管目前有三種相互競爭的工具可用于量產(chǎn)，但未來的發(fā)展道路仍然荊棘遍布。來自臺積電(TSMC)的研究員Burn Lin表示，

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-04-13

電子節(jié)點(diǎn) PD 半導(dǎo)體制造
2011至2016全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出預(yù)測

國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：“受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)劃。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于

消費(fèi)電子
2012-04-09

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓制造 GARTNER 半導(dǎo)體制造
Gartner：2012年半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑7.3%

受2011年下半年市場需求疲軟影響，半導(dǎo)體制造商紛紛產(chǎn)計(jì)劃，導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出顯著縮減。Gartner指出，2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出為609億美元，較2011年的658億美元，下滑7.3%。不過，半導(dǎo)體商投資保守的情

半導(dǎo)體
2012-04-03

半導(dǎo)體設(shè)備 GARTNER 半導(dǎo)體制造
Gartner：2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出減7.3%

國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于

半導(dǎo)體
2012-03-29

半導(dǎo)體晶圓制造 GARTNER 半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造

SEMI：制定3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌

3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌

SEMI：3D IC成重要技術(shù) 制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌

SEMI：3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌

丁輝文出任TEL集團(tuán)中國區(qū)銷售副總經(jīng)理

東電電子等日本8大半導(dǎo)體設(shè)備廠商訂單增15%

歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競爭力

歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競爭力

歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競爭力

歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競爭力

歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競爭力

危言聳聽：英特爾狂言半導(dǎo)體代工窮途末路

危言聳聽:英特爾狂言半導(dǎo)體代工窮途末路

臺積電修改2012基本開支提高約68億美元

臺積電修改2012基本開支提高約68億美元

ISPD：半導(dǎo)體制造朝8nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)邁進(jìn)

半導(dǎo)體制造朝8nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)邁進(jìn)可能性探討

2011至2016全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出預(yù)測

Gartner：2012年半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑7.3%

Gartner：2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出減7.3%

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