半導(dǎo)體制造

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日本7月半導(dǎo)體設(shè)備BB值降至1.19 訂單連二月下滑

彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。這份數(shù)據(jù)顯

消費(fèi)電子
2013-08-23

半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT SEMICONDUCTOR 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造商關(guān)注300mm模擬晶圓廠發(fā)展

2009年，TI建造了行業(yè)里第一個(gè)300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導(dǎo)體行業(yè)的局面。到那時(shí)為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI可以獲得比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更有利的die-size和成

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-07-31

模擬晶圓廠半導(dǎo)體制造
眾半導(dǎo)體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠

2009年，TI(德州儀器)建造了行業(yè)里第一個(gè)300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導(dǎo)體行業(yè)的局面。到那時(shí)為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI(德州儀器)可以獲得比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-07-30

模擬晶圓廠半導(dǎo)體制造
眾半導(dǎo)體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠

2009年，TI（德州儀器）建造了行業(yè)里第一個(gè)300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導(dǎo)體行業(yè)的局面。到那時(shí)為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI（德州儀器）可以獲得比

模擬
2013-07-30

模擬晶圓廠半導(dǎo)體制造
新式PCP環(huán)保技術(shù)提升制程效率

英特爾公司(Intel)最近發(fā)表一項(xiàng)新技術(shù)，據(jù)稱能夠減少半導(dǎo)體制造中所需超高純度氣體約20%的用量，以及為晶片制程中清洗半導(dǎo)體氣體分布系統(tǒng)所需的時(shí)間縮短30%。這項(xiàng)名為「壓力循環(huán)凈化」(PCP)的環(huán)保技術(shù)是Semiconducto

模擬
2013-07-22

英特爾模擬器 PC 半導(dǎo)體制造
東芝將拓展半導(dǎo)體制造設(shè)施

21ic訊東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，該公司將在日本三重的四日工廠中拓展其先進(jìn)的5號(hào)半導(dǎo)體制造設(shè)施(以下簡(jiǎn)稱“Fab 5”)，以確保采用下一代工藝技術(shù)制造的NAND閃存和未來(lái)的3D內(nèi)存擁有足夠的制

廠商動(dòng)態(tài)
2013-07-04

內(nèi)存東芝 FAB 半導(dǎo)體制造
2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.

半導(dǎo)體
2013-07-02

半導(dǎo)體市場(chǎng) 內(nèi)存 GARTNER 半導(dǎo)體制造
Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出恐現(xiàn)衰退

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)測(cè)為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%；該機(jī)構(gòu)表示，由于主要制造商對(duì)于疲弱不振的市場(chǎng)仍抱持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。Gartn

半導(dǎo)體
2013-06-29

半導(dǎo)體市場(chǎng) 晶圓廠 GARTNER 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體、電子設(shè)備：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

電子行業(yè)整體運(yùn)行狀況電子板塊五個(gè)交易日下跌5.03%，排在23個(gè)行業(yè)中第22位，成交金額368.75億元，資金流入13.14億元；漲幅前三名分別為：有研硅股(600206)上漲28.56%、長(zhǎng)方照明(300301)上漲19.07%、迪威視訊(300167)

模擬
2013-06-26

消費(fèi)電子電子設(shè)備安防半導(dǎo)體制造
Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造支出將衰退

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)測(cè)為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機(jī)構(gòu)表示，由于主要制造商對(duì)于疲弱不振的市場(chǎng)仍抱持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。Gartne

模擬
2013-06-26

半導(dǎo)體市場(chǎng) 晶圓廠 GARTNER 半導(dǎo)體制造
Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

2013年6月20日，中國(guó)北京—全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，

半導(dǎo)體
2013-06-26

半導(dǎo)體市場(chǎng) 內(nèi)存 GARTNER 半導(dǎo)體制造
Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.

模擬
2013-06-21

半導(dǎo)體市場(chǎng) 內(nèi)存 GARTNER 半導(dǎo)體制造
Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

2013年6月20日，中國(guó)北京—全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，

模擬
2013-06-21

半導(dǎo)體市場(chǎng) 內(nèi)存 GARTNER 半導(dǎo)體制造
Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

21ic訊全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將

半導(dǎo)體
2013-06-20

半導(dǎo)體市場(chǎng) 內(nèi)存 GARTNER 半導(dǎo)體制造
看歐洲電子策略提高半導(dǎo)體制造能力

據(jù)美國(guó)電子時(shí)代網(wǎng)站歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項(xiàng)目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部

半導(dǎo)體
2013-06-07

電子 ST DSO 半導(dǎo)體制造
歐盟啟動(dòng)5個(gè)芯片試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，以提高半導(dǎo)體制造能力

據(jù)美國(guó)電子時(shí)代網(wǎng)站2013年5月29日?qǐng)?bào)道]歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅（FDSOI）試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項(xiàng)目是歐盟于5月23日宣布的“

半導(dǎo)體
2013-06-03

芯片 ST DSO 半導(dǎo)體制造
歐盟啟動(dòng)5個(gè)芯片試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，以提高半導(dǎo)體制造能力

據(jù)美國(guó)電子時(shí)代網(wǎng)站2013年5月29日?qǐng)?bào)道]歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅（FDSOI）試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項(xiàng)目是歐盟于5月23日宣布的“

模擬
2013-06-03

芯片 ST DSO 半導(dǎo)體制造
Gartner：2012年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出減少16%

根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%;由于沈積及制程控制方面的相對(duì)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)去年?duì)I收55.13億美元，市占14.4%，重新登

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-04-27

應(yīng)用材料公司 GARTNER APPLIED 半導(dǎo)體制造
2012年第四季度的緩解并未給半導(dǎo)體制造商帶來(lái)安慰

盡管在第四季度出現(xiàn)了高于預(yù)期的增長(zhǎng)，2012年對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)和供應(yīng)商來(lái)說(shuō)仍然是慘淡的一年，前25家芯片制造商中僅有8家勉強(qiáng)維持收入增長(zhǎng)——但是，9家芯片制造商遭受兩位數(shù)下滑。根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易

消費(fèi)電子
2013-04-23

半導(dǎo)體市場(chǎng) LED 半導(dǎo)體制造
第四季度緩解并未給半導(dǎo)體制造商帶來(lái)安慰

盡管在第四季度出現(xiàn)了高于預(yù)期的增長(zhǎng)，2012年對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)和供應(yīng)商來(lái)說(shuō)仍然是慘淡的一年，前25家芯片制造商中僅有8家勉強(qiáng)維持收入增長(zhǎng)——但是，9家芯片制造商遭受兩位數(shù)下滑。根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易

消費(fèi)電子
2013-04-23

半導(dǎo)體市場(chǎng) LED 半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造

日本7月半導(dǎo)體設(shè)備BB值降至1.19 訂單連二月下滑

半導(dǎo)體制造商關(guān)注300mm模擬晶圓廠發(fā)展

眾半導(dǎo)體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠

眾半導(dǎo)體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠

新式PCP環(huán)保技術(shù)提升制程效率

東芝將拓展半導(dǎo)體制造設(shè)施

2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出恐現(xiàn)衰退

半導(dǎo)體、電子設(shè)備：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造支出將衰退

Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

看歐洲電子策略提高半導(dǎo)體制造能力

歐盟啟動(dòng)5個(gè)芯片試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，以提高半導(dǎo)體制造能力

歐盟啟動(dòng)5個(gè)芯片試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，以提高半導(dǎo)體制造能力

Gartner：2012年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出減少16%

2012年第四季度的緩解并未給半導(dǎo)體制造商帶來(lái)安慰

第四季度緩解并未給半導(dǎo)體制造商帶來(lái)安慰

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