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宏力中國(guó)區(qū)營(yíng)收持續(xù)快速增長(zhǎng)
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“宏力”)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，宣布依托嵌入式閃存(e-Flash)、一次可編程(OTP)和邏輯(Logic)等特色工藝，中國(guó)區(qū)營(yíng)收繼連續(xù)五年大幅快速增長(zhǎng)
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日本半導(dǎo)體災(zāi)后或重新回到主導(dǎo)地位
去年3月份日本地震導(dǎo)致日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一度癱瘓，那是有人就認(rèn)為，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)日和落下，在世界舞臺(tái)上將會(huì)不再有主導(dǎo)地位，事實(shí)也是這樣的，經(jīng)歷日本地震，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈遭到嚴(yán)重破壞，加上之前所積壓的庫(kù)存
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2011年至2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于
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2011年至2016年全球半導(dǎo)體設(shè)制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于
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日本災(zāi)后欲復(fù)興的不僅僅是芯片產(chǎn)業(yè)
大約在一年前，EBN與其它媒體報(bào)導(dǎo)了有關(guān)日本發(fā)生強(qiáng)烈地震與海嘯的消息。如今，日本福島核電廠四周仍是一片荒地，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并未如原先預(yù)期般受到地震沖擊與重挫。根據(jù)IHS iSuppli公司的觀察，日本在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主
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Gartner：下半年半導(dǎo)體制造業(yè)有望擴(kuò)展
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：“受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)劃。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于
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今年半導(dǎo)體制造設(shè)備支出達(dá)389億美元 同比下降11.6%
北京時(shí)間3月22日消息，據(jù)媒體報(bào)道，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將達(dá)389億美元，較2011年的440億美元下降11.6%。Gartner公司管理副總裁克勞斯·瑞寧(KlausRinnen)表示：“2011年下半年出
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日本災(zāi)后重建目標(biāo)應(yīng)超越芯片產(chǎn)業(yè)
大約在一年前，EBN與其它媒體報(bào)導(dǎo)了有關(guān)日本發(fā)生強(qiáng)烈地震與海嘯的消息。如今，日本福島核電廠四周仍是一片荒地，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并未如原先預(yù)期般受到地震沖擊與重挫。根據(jù)IHSiSuppli公司的觀察，日本在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)
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A/N今年換代升級(jí) 臺(tái)積電將擴(kuò)大28nm產(chǎn)能
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）宣布提升了28nm工藝產(chǎn)能，并且很可能在2012年晚些時(shí)候，擴(kuò)大加工能力的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 臺(tái)積電據(jù)稱其12英寸晶圓廠一直滿負(fù)荷運(yùn)行，主因是28nm及40nm和65nm訂單強(qiáng)勁。為了持續(xù)和聯(lián)電（UMC）和三
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BSE集團(tuán)半導(dǎo)體制造設(shè)備組合已超過(guò)1.50億美元
Boston Semi Equipment, LLC(BSE 集團(tuán))宣布，其 Test Advantage Capital 集團(tuán)管理的半導(dǎo)體制造設(shè)備組合已超過(guò)1.50 億美元，這標(biāo)志著公司到達(dá)一個(gè)重要里程碑。Test Advantage Capital 是與合伙公司 Somerset Capital
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應(yīng)用材料:2012年半導(dǎo)體回溫可期
行動(dòng)裝置將成為2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨于明朗后，行動(dòng)裝置強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)能，更可望帶動(dòng)半導(dǎo)體元件需求快速回升;至于面板與太陽(yáng)能等產(chǎn)業(yè)的反彈速度則相對(duì)較慢。應(yīng)用材料企業(yè)副總裁暨全球
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應(yīng)用材料:2012年半導(dǎo)體回溫可期
行動(dòng)裝置將成為2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨于明朗后，行動(dòng)裝置強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)能，更可望帶動(dòng)半導(dǎo)體元件需求快速回升;至于面板與太陽(yáng)能等產(chǎn)業(yè)的反彈速度則相對(duì)較慢。應(yīng)用材料企業(yè)副總裁暨全球
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半導(dǎo)體廠商華虹與宏力合并：股權(quán)結(jié)構(gòu)曝光
12月30日上午消息，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體周四宣布，兩家公司已達(dá)成并購(gòu)協(xié)議。雙方未披露這筆交易的財(cái)務(wù)條款。合并后公司名稱為華虹半導(dǎo)體有限公司，詳細(xì)股權(quán)結(jié)構(gòu)也首次對(duì)外曝光。在這筆交易中，華虹
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半導(dǎo)體廠商華虹與宏力合并：股權(quán)結(jié)構(gòu)曝光
12月30日上午消息，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體周四宣布，兩家公司已達(dá)成并購(gòu)協(xié)議。雙方未披露這筆交易的財(cái)務(wù)條款。合并后公司名稱為華虹半導(dǎo)體有限公司，詳細(xì)股權(quán)結(jié)構(gòu)也首次對(duì)外曝光。在這筆交易中，華虹
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華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體完成合并
12月29日，中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)的兩大企業(yè)華虹半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“華虹”）和宏力半導(dǎo)體制造公司（簡(jiǎn)稱“宏力”）于今日聯(lián)合宣布雙方已完成了合并交易。 華虹和宏力于2011年9月13日簽署了具有法律約束力的合并協(xié)
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華虹半導(dǎo)體有限公司和宏力半導(dǎo)體制造公司完成合并
12月29日，中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)的兩大企業(yè)，華虹半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“華虹”）和宏力半導(dǎo)體制造公司（簡(jiǎn)稱“宏力”）于今日聯(lián)合宣布雙方已完成了合并交易。 華虹和宏力于2011年9月13日簽署了
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2011年3Q臺(tái)灣銷量驟減導(dǎo)致全球時(shí)隔8個(gè)季度YoY出現(xiàn)減少
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）和日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布了“WorldwideSEMSReport”（半導(dǎo)體制造裝置全球銷售額統(tǒng)計(jì)）2011年第三季度（2011年7～9月）的結(jié)果。銷售額繼第二季度（2011年4～6月）環(huán)比
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11月日產(chǎn)FPD裝置市場(chǎng)訂單額創(chuàng)新低
日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)公布了日本產(chǎn)FPD制造裝置2011年11月份的BB比等數(shù)據(jù)。受平板電視市場(chǎng)低迷的影響，F(xiàn)PD制造裝置的訂單額持續(xù)下滑，甚至比雷曼危機(jī)時(shí)還低，為本統(tǒng)計(jì)開始以來(lái)的最低記錄。此次公布的日本產(chǎn)FP
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美國(guó)應(yīng)用材料Q3財(cái)報(bào)凈利潤(rùn)4.76億美元
全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(AMAT)今天發(fā)布了2011財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，應(yīng)用材料第三季度凈利潤(rùn)為4.76億美元，遠(yuǎn)高于去年同期，且超出華爾街分析師此前預(yù)期。但應(yīng)用材料預(yù)計(jì)，第四季度營(yíng)收將比第
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SEMI:第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）合作收集全球100家設(shè)備公司所
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