半導(dǎo)體制造

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南通綠山8英寸項(xiàng)目難以為繼 1.04億整體掛牌轉(zhuǎn)讓

掙扎4年之久，中國(guó)首個(gè)落戶縣級(jí)城市海安縣的8英寸半導(dǎo)體制造項(xiàng)目——江蘇南通綠山集成電路有限公司(下稱“南通綠山”)，最終還是沒能撐下去?！兜谝回?cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者在江蘇省產(chǎn)權(quán)交易所官網(wǎng)看到，

半導(dǎo)體
2011-01-28

集成電路 MDASH 微電子半導(dǎo)體制造
2011年半導(dǎo)體制造商資本支出將超過590.7億美元 Intel增幅最大

據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，以HP為首的全球十大半導(dǎo)體采購(gòu)商在2010年共消費(fèi)半導(dǎo)體芯片1043億美元，占市場(chǎng)份額的34.7％。Gartner認(rèn)為2010全球半導(dǎo)體銷售額為3003億美元，與09年相比增長(zhǎng)33.7％。2009年的前10位采購(gòu)商中有8家仍在

半導(dǎo)體
2011-01-24

Intel IC INSIGHT 半導(dǎo)體制造
2011年半導(dǎo)體制造商資本支出將超過590.7億美元 Intel增幅最大

市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長(zhǎng)15%。ICInsights稱：“2011年25家半導(dǎo)體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美元，這一

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2011-01-24

Intel BORDER INSIGHT 半導(dǎo)體制造
Multitest的MT2168為半導(dǎo)體制造商帶來真正競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

Multitest是測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的設(shè)計(jì)和制造商，主要面向世界各地的IDM和測(cè)試分包商。該公司宣布MT2168采用開放式非標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試位分布結(jié)構(gòu)，使用戶既可充分利用相關(guān)優(yōu)勢(shì)，又不影響產(chǎn)量或產(chǎn)能。測(cè)試位分布組件

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-01-24

接口 MT MULTITEST 半導(dǎo)體制造
2011半導(dǎo)體制造商支出將超590.7億美元

市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長(zhǎng)15%。IC Insights稱：“2011年25家半導(dǎo)體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-01-24

Intel IC INSIGHT 半導(dǎo)體制造
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆設(shè)立“浙江大學(xué)羅姆獎(jiǎng)學(xué)金”

12月28日下午，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)株式會(huì)社在浙江大學(xué)永謙活動(dòng)中心對(duì)浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)系及光電學(xué)系的10名大學(xué)生及碩士研究生頒發(fā)了“浙江大學(xué)羅姆獎(jiǎng)學(xué)金”。同時(shí)，浙江大學(xué)授予羅姆(ROHM)株式會(huì)

半導(dǎo)體
2011-01-03

光電羅姆 ROHM 半導(dǎo)體制造
2010年半導(dǎo)體制造六大傳說

Future Horizons公司創(chuàng)始人兼首席分析師Malcolm Penn為我們帶來了“半導(dǎo)體行業(yè)的六大傳說”。Penn所說的“傳說”是指那些他認(rèn)為錯(cuò)誤的卻又被業(yè)界官方采納的信條。如果你有不同看法或者想補(bǔ)充一些

半導(dǎo)體
2010-12-22

芯片 PEN MDASH 半導(dǎo)體制造
三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)111億美元

SEMI近日?qǐng)?bào)告稱，2010年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨量達(dá)到111.2億美元，該數(shù)字較第二季度增長(zhǎng)了22%，較去年第三季度增長(zhǎng)了148%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從全球100多家設(shè)備公司每月發(fā)布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)而來。2010年第

半導(dǎo)體
2010-12-15

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 半導(dǎo)體制造
SEMI：第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到111億美元

SEMI近日?qǐng)?bào)告稱，2010年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨量達(dá)到111.2億美元，該數(shù)字較第二季度增長(zhǎng)了22%，較去年第三季度增長(zhǎng)了148%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從全球100多家設(shè)備公司每月發(fā)布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)而來。2010年第

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-15

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 半導(dǎo)體制造
設(shè)備商出新招　半導(dǎo)體制造成本再下探

甫于日前落幕的日本半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Japan 2010)上，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)與艾司摩爾(ASML)等設(shè)備大廠分別宣布，在半導(dǎo)體蝕刻(Etch)與微影(Lithography)制造技術(shù)上取得新的突破，將可大幅提升

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2010-12-07

晶片晶圓 RF 半導(dǎo)體制造
日本Roper上市用于半導(dǎo)體制造裝置檢查等的低噪聲高速相機(jī)

日本Roper（總部東京）價(jià)格降至原產(chǎn)品60％且噪聲降至1/10的EMCCD相機(jī)“Rolera em-c2”系列，2010年11月26日開始上市。EMCCD是具有電子倍增功能的CCD，可在抑制噪聲產(chǎn)生的同時(shí)放大輸出信號(hào)。Rolera em-c2由以可見光拍

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2010-11-29

相機(jī) 低噪聲紫外線半導(dǎo)體制造
IBM要放棄半導(dǎo)體制造，轉(zhuǎn)型輕晶圓廠？

IBM似乎有意逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，將其高階芯片產(chǎn)品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生產(chǎn)；由于后兩家公司都打算在美國(guó)設(shè)立晶圓代工據(jù)點(diǎn)，更有助于鞏固與IBM的合作關(guān)系。 IBM、 GlobalFoundries與

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2010-11-29

IBM 晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES 半導(dǎo)體制造
分析稱IBM將淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域

IBM似乎有意逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，將其高階芯片產(chǎn)品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生產(chǎn)；由于后兩家公司都打算在美國(guó)設(shè)立晶圓代工據(jù)點(diǎn)，更有助于鞏固與 IBM 的合作關(guān)系。IBM、GlobalFoundries與

半導(dǎo)體
2010-11-27

IBM 三星 GLOBALFOUNDRIES 半導(dǎo)體制造
IBM將逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域？

IBM似乎有意逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，將其高階芯片產(chǎn)品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生產(chǎn)；由于后兩家公司都打算在美國(guó)設(shè)立晶圓代工據(jù)點(diǎn)，更有助于鞏固與 IBM 的合作關(guān)系。 IBM、 GlobalFoun

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2010-11-26

IBM 三星 GLOBALFOUNDRIES 半導(dǎo)體制造
東光微電子功成上市

11月18日，江蘇東光微電子成功登陸深交所，成為又一家成功上市的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造公司，發(fā)行約2700萬股，價(jià)格為每股32元，發(fā)行后總股本將達(dá)到1.07億股。本次IPO募集資金主要用于“半導(dǎo)體防護(hù)功率器件生產(chǎn)線項(xiàng)目、

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-21

可控硅 VDMOS 微電子半導(dǎo)體制造
Verigy與LTC Credence簽署合并協(xié)議

(VRGY) 8.91 : Verigy宣布他們與LTC Credence (LTXC)簽訂合并協(xié)議，成立一家半導(dǎo)體測(cè)試公司，對(duì)大型半導(dǎo)體制造商提供解決方案。完成交易時(shí)，Holdco將發(fā)行4900萬股，屆時(shí)Verigy與LTXC股東將分別持有合并後公司的56%與

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2010-11-19

半導(dǎo)體測(cè)試 CE LTC 半導(dǎo)體制造
2011年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能將超越日本成全球第一

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的預(yù)測(cè)，臺(tái)灣地區(qū)將在2011年中超越日本，成為全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能最高的區(qū)域市場(chǎng)。到2011年7月，臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)估將達(dá)到每月300萬片8吋約當(dāng)晶圓，而同時(shí)間日本半導(dǎo)體產(chǎn)能則為280萬

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2010-11-18

半導(dǎo)體 IC INSIGHT 半導(dǎo)體制造
和艦科技，四步助力“新鮮人”華麗轉(zhuǎn)身

和艦科技（蘇州）有限公司是一家尖端的集成電路制造企業(yè)，因?qū)傩屡d高科技產(chǎn)業(yè)，所以在專業(yè)人才招募上一直存在難度。由于很難找到具有半導(dǎo)體制造專業(yè)經(jīng)驗(yàn)的人員，因此和艦科技制定了“校園招募加后期培養(yǎng)”的人才培養(yǎng)

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2010-11-15

電腦系統(tǒng) 集成電路制造 LEARNING 半導(dǎo)體制造
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能2011年將躍升全球第一

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights 的預(yù)測(cè)，臺(tái)灣將在 2011年中超越日本，成為全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能最高的區(qū)域市場(chǎng)。到2011年7月，臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)估將達(dá)到每月300萬片8吋約當(dāng)晶圓，而同時(shí)間日本半導(dǎo)體產(chǎn)能則為280萬片8

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2010-11-15

半導(dǎo)體 IC INSIGHT 半導(dǎo)體制造
中芯國(guó)際正式入主武漢新芯

為了擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，中芯將捧現(xiàn)金入主武漢新芯12吋晶圓廠，目標(biāo)在明年產(chǎn)出每月2萬片的65到45奈米12吋晶圓；另外，路透社昨天報(bào)導(dǎo)，中芯國(guó)際獲得官方5億美元注資，用作北京擴(kuò)充產(chǎn)能。《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，武漢東

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2010-10-30

中芯國(guó)際晶圓廠集成電路半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造

南通綠山8英寸項(xiàng)目難以為繼 1.04億整體掛牌轉(zhuǎn)讓

2011年半導(dǎo)體制造商資本支出將超過590.7億美元 Intel增幅最大

2011年半導(dǎo)體制造商資本支出將超過590.7億美元 Intel增幅最大

Multitest的MT2168為半導(dǎo)體制造商帶來真正競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

2011半導(dǎo)體制造商支出將超590.7億美元

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆設(shè)立“浙江大學(xué)羅姆獎(jiǎng)學(xué)金”

2010年半導(dǎo)體制造六大傳說

三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)111億美元

SEMI：第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到111億美元

設(shè)備商出新招　半導(dǎo)體制造成本再下探

日本Roper上市用于半導(dǎo)體制造裝置檢查等的低噪聲高速相機(jī)

IBM要放棄半導(dǎo)體制造，轉(zhuǎn)型輕晶圓廠？

分析稱IBM將淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域

IBM將逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域？

東光微電子功成上市

Verigy與LTC Credence簽署合并協(xié)議

2011年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能將超越日本成全球第一

和艦科技，四步助力“新鮮人”華麗轉(zhuǎn)身

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能2011年將躍升全球第一

中芯國(guó)際正式入主武漢新芯

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