14nmBroadwell明年不會(huì)登陸桌面市場(chǎng),是不是意味著新工藝的步伐變慢了?當(dāng)然不是,更新更強(qiáng)的半導(dǎo)體工藝可是Intel的立足之本,也是競(jìng)爭(zhēng)其它對(duì)手的最強(qiáng)大武器。Intel表示,今年底就會(huì)開(kāi)始出貨14nm芯片,而且能夠形成一
縮小半導(dǎo)體工藝尺寸能走多遠(yuǎn)?推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)輪子,一個(gè)是工藝尺寸縮小,另一個(gè)是硅片直徑增大,而且總是尺寸縮小為先。由半導(dǎo)體工藝路線圖看,2013年應(yīng)該進(jìn)入14納米節(jié)點(diǎn),觀察近期的報(bào)道,似乎已無(wú)異議,而且
推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)輪子,一個(gè)是工藝尺寸縮小,另一個(gè)是硅片直徑增大,而且總是尺寸縮小為先。由半導(dǎo)體工藝路線圖看,2013年應(yīng)該進(jìn)入14納米節(jié)點(diǎn),觀察近期的報(bào)道,似乎已無(wú)異議,而且仍是英特爾挑起大樑。盡管摩
縮小半導(dǎo)體工藝尺寸能走多遠(yuǎn)? 推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)輪子,一個(gè)是工藝尺寸縮小,另一個(gè)是硅片直徑增大,而且總是尺寸縮小為先。由半導(dǎo)體工藝路線圖看,2013年應(yīng)該進(jìn)入14納米節(jié)點(diǎn),觀察近期的報(bào)道,似乎已無(wú)異
尺寸縮小是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的“靈舟妙藥”,每?jī)赡瓿叽缈s小70%的魔咒至此沒(méi)有延緩的跡象,2011年是22nm工藝,到2013年工藝應(yīng)該到14nm。眾所周知,尺寸縮小僅是一種手段,如果缺乏尺寸縮小而帶來(lái)的紅利,業(yè)界不會(huì)盲目跟進(jìn)
尺寸縮小是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的“靈舟妙藥”,每?jī)赡瓿叽缈s小70%的魔咒至此沒(méi)有延緩的跡象,2011年是22nm工藝,到2013年工藝應(yīng)該到14nm。眾所周知,尺寸縮小僅是一種手段,如果缺乏尺寸縮小而帶來(lái)的紅利,業(yè)界不會(huì)盲目跟進(jìn)
尺寸縮小是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的“靈舟妙藥”,每?jī)赡瓿叽缈s小70%的魔咒至此沒(méi)有延緩的跡象,2011年是22nm工藝,到2013年工藝應(yīng)該到14nm。眾所周知,尺寸縮小僅是一種手段,如果缺乏尺寸縮小而帶來(lái)的紅利,業(yè)界不
尺寸縮小是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的“靈舟妙藥”,每?jī)赡瓿叽缈s小70%的魔咒至此沒(méi)有延緩的跡象,2011年是22nm工藝,到2013年工藝應(yīng)該到14nm。眾所周知,尺寸縮小僅是一種手段,如果缺乏尺寸縮小而帶來(lái)的紅利,業(yè)界不會(huì)盲目跟進(jìn)
尺寸縮小是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的“靈舟妙藥”,每?jī)赡瓿叽缈s小70%的魔咒至此沒(méi)有延緩的跡象,2011年是22nm工藝,到2013年工藝應(yīng)該到14nm。眾所周知,尺寸縮小僅是一種手段,如果缺乏尺寸縮小而帶來(lái)的紅利,業(yè)界不會(huì)盲目跟進(jìn)
尺寸縮小是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的“靈舟妙藥”,每?jī)赡瓿叽缈s小70%的魔咒至此沒(méi)有延緩的跡象,2011年是22nm工藝,到2013年工藝應(yīng)該到14nm。眾所周知,尺寸縮小僅是一種手段,如果缺乏尺寸縮小而帶來(lái)的紅利,業(yè)界不
說(shuō)起先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,Intel、IBM、臺(tái)積電、三星電子這些耳熟能詳?shù)拿挚隙〞?huì)立刻出現(xiàn)在大家的腦海中,而因?yàn)楦鞣矫娴南拗?,?guó)內(nèi)在這方面的差距還非常非常大,只有中芯國(guó)際能拿得出手,但也總比國(guó)外落后幾個(gè)時(shí)代。
說(shuō)起先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,Intel、IBM、臺(tái)積電、三星電子這些耳熟能詳?shù)拿挚隙〞?huì)立刻出現(xiàn)在大家的腦海中,而因?yàn)楦鞣矫娴南拗?,?guó)內(nèi)在這方面的差距還非常非常大,只有中芯國(guó)際能拿得出手,但也總比國(guó)外落后幾個(gè)時(shí)代。
說(shuō)起先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,Intel、IBM、臺(tái)積電、三星電子這些耳熟能詳?shù)拿挚隙〞?huì)立刻出現(xiàn)在大家的腦海中,而因?yàn)楦鞣矫娴南拗疲瑖?guó)內(nèi)在這方面的差距還非常非常大,只有中芯國(guó)際能拿得出手,但也總比國(guó)外落后幾個(gè)時(shí)代。
說(shuō)起先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,Intel、IBM、臺(tái)積電、三星電子這些耳熟能詳?shù)拿挚隙〞?huì)立刻出現(xiàn)在大家的腦海中,而因?yàn)楦鞣矫娴南拗?,?guó)內(nèi)在這方面的差距還非常非常大,只有中芯國(guó)際能拿得出手,但也總比國(guó)外落后幾個(gè)時(shí)代。
根據(jù)摩爾定律,未來(lái)半導(dǎo)體仍將年復(fù)一年地不斷改進(jìn)。而IBM公司可能已經(jīng)率先從人腦獲得啟發(fā),用以創(chuàng)造其最新的微芯片。 IBM公司宣布,該公司在原子尺度使用數(shù)滴離子液改善了半導(dǎo)體性能。當(dāng)前的半導(dǎo)體通常需要電才
根據(jù)摩爾定律,未來(lái)半導(dǎo)體仍將年復(fù)一年地不斷改進(jìn)。而IBM公司可能已經(jīng)率先從人腦獲得啟發(fā),用以創(chuàng)造其最新的微芯片。IBM公司宣布,該公司在原子尺度使用數(shù)滴離子液改善了半導(dǎo)體性能。當(dāng)前的半導(dǎo)體通常需要電才能工作
IBM受人腦啟發(fā)研制新型半導(dǎo)體工藝 有望創(chuàng)建全新微處理器
最近幾天,有關(guān)三星電子計(jì)劃在西安投資半導(dǎo)體存儲(chǔ)器廠一事大概是近兩三年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)界最大的新聞,尤其是一些大眾媒體質(zhì)疑當(dāng)?shù)卣揞~補(bǔ)貼一說(shuō)更是把西安和三星電子一起放在了“砧板”上,急得三星電子有關(guān)負(fù)責(zé)
1968年Intel工程師戈登·摩爾根據(jù)芯片發(fā)展趨勢(shì)做出了一個(gè)晶體管發(fā)展報(bào)告:集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。時(shí)至今日Intel已經(jīng)推出了最新的22nm 3D晶體管架構(gòu),工藝
半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進(jìn)步。先行廠商已開(kāi)始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品,而且還在開(kāi)發(fā)旨在2~3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。不過(guò),雖然技術(shù)在不斷進(jìn)步,但很多工藝技術(shù)人員都擁有閉塞感。因?yàn)楣に嚰夹g(shù)革新的關(guān)鍵--微細(xì)化讓人擔(dān)心。決