14nmBroadwell明年不會登陸桌面市場,是不是意味著新工藝的步伐變慢了?當然不是,更新更強的半導體工藝可是Intel的立足之本,也是競爭其它對手的最強大武器。Intel表示,今年底就會開始出貨14nm芯片,而且能夠形成一
縮小半導體工藝尺寸能走多遠?推動半導體業(yè)進步有兩個輪子,一個是工藝尺寸縮小,另一個是硅片直徑增大,而且總是尺寸縮小為先。由半導體工藝路線圖看,2013年應該進入14納米節(jié)點,觀察近期的報道,似乎已無異議,而且
推動半導體業(yè)進步有兩個輪子,一個是工藝尺寸縮小,另一個是硅片直徑增大,而且總是尺寸縮小為先。由半導體工藝路線圖看,2013年應該進入14納米節(jié)點,觀察近期的報道,似乎已無異議,而且仍是英特爾挑起大樑。盡管摩
縮小半導體工藝尺寸能走多遠? 推動半導體業(yè)進步有兩個輪子,一個是工藝尺寸縮小,另一個是硅片直徑增大,而且總是尺寸縮小為先。由半導體工藝路線圖看,2013年應該進入14納米節(jié)點,觀察近期的報道,似乎已無異
尺寸縮小是推動產(chǎn)業(yè)進步的“靈舟妙藥”,每兩年尺寸縮小70%的魔咒至此沒有延緩的跡象,2011年是22nm工藝,到2013年工藝應該到14nm。眾所周知,尺寸縮小僅是一種手段,如果缺乏尺寸縮小而帶來的紅利,業(yè)界不會盲目跟進
尺寸縮小是推動產(chǎn)業(yè)進步的“靈舟妙藥”,每兩年尺寸縮小70%的魔咒至此沒有延緩的跡象,2011年是22nm工藝,到2013年工藝應該到14nm。眾所周知,尺寸縮小僅是一種手段,如果缺乏尺寸縮小而帶來的紅利,業(yè)界不會盲目跟進
尺寸縮小是推動產(chǎn)業(yè)進步的“靈舟妙藥”,每兩年尺寸縮小70%的魔咒至此沒有延緩的跡象,2011年是22nm工藝,到2013年工藝應該到14nm。眾所周知,尺寸縮小僅是一種手段,如果缺乏尺寸縮小而帶來的紅利,業(yè)界不
尺寸縮小是推動產(chǎn)業(yè)進步的“靈舟妙藥”,每兩年尺寸縮小70%的魔咒至此沒有延緩的跡象,2011年是22nm工藝,到2013年工藝應該到14nm。眾所周知,尺寸縮小僅是一種手段,如果缺乏尺寸縮小而帶來的紅利,業(yè)界不會盲目跟進
尺寸縮小是推動產(chǎn)業(yè)進步的“靈舟妙藥”,每兩年尺寸縮小70%的魔咒至此沒有延緩的跡象,2011年是22nm工藝,到2013年工藝應該到14nm。眾所周知,尺寸縮小僅是一種手段,如果缺乏尺寸縮小而帶來的紅利,業(yè)界不會盲目跟進
尺寸縮小是推動產(chǎn)業(yè)進步的“靈舟妙藥”,每兩年尺寸縮小70%的魔咒至此沒有延緩的跡象,2011年是22nm工藝,到2013年工藝應該到14nm。眾所周知,尺寸縮小僅是一種手段,如果缺乏尺寸縮小而帶來的紅利,業(yè)界不
說起先進的半導體工藝,Intel、IBM、臺積電、三星電子這些耳熟能詳?shù)拿挚隙〞⒖坛霈F(xiàn)在大家的腦海中,而因為各方面的限制,國內(nèi)在這方面的差距還非常非常大,只有中芯國際能拿得出手,但也總比國外落后幾個時代。
說起先進的半導體工藝,Intel、IBM、臺積電、三星電子這些耳熟能詳?shù)拿挚隙〞⒖坛霈F(xiàn)在大家的腦海中,而因為各方面的限制,國內(nèi)在這方面的差距還非常非常大,只有中芯國際能拿得出手,但也總比國外落后幾個時代。
說起先進的半導體工藝,Intel、IBM、臺積電、三星電子這些耳熟能詳?shù)拿挚隙〞⒖坛霈F(xiàn)在大家的腦海中,而因為各方面的限制,國內(nèi)在這方面的差距還非常非常大,只有中芯國際能拿得出手,但也總比國外落后幾個時代。
說起先進的半導體工藝,Intel、IBM、臺積電、三星電子這些耳熟能詳?shù)拿挚隙〞⒖坛霈F(xiàn)在大家的腦海中,而因為各方面的限制,國內(nèi)在這方面的差距還非常非常大,只有中芯國際能拿得出手,但也總比國外落后幾個時代。
根據(jù)摩爾定律,未來半導體仍將年復一年地不斷改進。而IBM公司可能已經(jīng)率先從人腦獲得啟發(fā),用以創(chuàng)造其最新的微芯片。 IBM公司宣布,該公司在原子尺度使用數(shù)滴離子液改善了半導體性能。當前的半導體通常需要電才
根據(jù)摩爾定律,未來半導體仍將年復一年地不斷改進。而IBM公司可能已經(jīng)率先從人腦獲得啟發(fā),用以創(chuàng)造其最新的微芯片。IBM公司宣布,該公司在原子尺度使用數(shù)滴離子液改善了半導體性能。當前的半導體通常需要電才能工作
IBM受人腦啟發(fā)研制新型半導體工藝 有望創(chuàng)建全新微處理器
最近幾天,有關(guān)三星電子計劃在西安投資半導體存儲器廠一事大概是近兩三年來國內(nèi)半導體業(yè)界最大的新聞,尤其是一些大眾媒體質(zhì)疑當?shù)卣揞~補貼一說更是把西安和三星電子一起放在了“砧板”上,急得三星電子有關(guān)負責
1968年Intel工程師戈登·摩爾根據(jù)芯片發(fā)展趨勢做出了一個晶體管發(fā)展報告:集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。時至今日Intel已經(jīng)推出了最新的22nm 3D晶體管架構(gòu),工藝
半導體工藝技術(shù)在不斷進步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品,而且還在開發(fā)旨在2~3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。不過,雖然技術(shù)在不斷進步,但很多工藝技術(shù)人員都擁有閉塞感。因為工藝技術(shù)革新的關(guān)鍵--微細化讓人擔心。決