編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問):2010年Q1的業(yè)績報(bào)道相繼出籠, 絕大部分設(shè)備制造商都呈現(xiàn)盈利報(bào)告, 所以總體上設(shè)備業(yè)正向好的方面發(fā)展。但是由于半導(dǎo)體業(yè)處于新的時(shí)代, 過去的經(jīng)驗(yàn)可能不再適用,需要用新的思維來認(rèn)
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布,3月最新北美半導(dǎo)體訂單出貨比(Book-to-Bill)為1.19,較2月修正后的1.23略為下降,仍是連續(xù)第九個(gè)月超過1以上的紀(jì)錄,加上絕對訂單,與出貨金額各創(chuàng)30個(gè)月與20個(gè)月新高,顯示半
2009年全球半導(dǎo)體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì))2010年3月宣布,09年全球半導(dǎo)體制造裝置供貨額比上年減少46.1%,為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全
SEMI日前公布了2010年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為12.9億美元,訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
SEMI日前公布了2010年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為12.9億美元,訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
據(jù)國外媒體報(bào)道,全球半導(dǎo)體設(shè)備供貨額連續(xù)兩年減少,臺(tái)灣地區(qū)市場排名第一。 2009年全球半導(dǎo)體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì))2010年3月宣布,09年全球半導(dǎo)體制造裝置供貨額
按InformationNetwork總裁RobertCasterllano的說法,2009年存儲(chǔ)器芯片向銅互連工藝過渡開始熱了起來,由此雖然2009年整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場下降超過40%以上,而與銅互連直接相關(guān)連的設(shè)備僅下降8.7%。 在2006未Micron
據(jù)國外媒體報(bào)道,全球半導(dǎo)體設(shè)備供貨額連續(xù)兩年減少,臺(tái)灣地區(qū)市場排名第一。2009年全球半導(dǎo)體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì))2010年3月宣布,09年全球半導(dǎo)體制造裝置供貨額比上
據(jù)國外媒體報(bào)道,全球半導(dǎo)體設(shè)備供貨額連續(xù)兩年減少,臺(tái)灣地區(qū)市場排名第一。2009年全球半導(dǎo)體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì))2010年3月宣布,09年全球半導(dǎo)體制造裝置供貨額比上
2009年全球半導(dǎo)體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì))2010年3月宣布,09年全球半導(dǎo)體制造裝置供貨額比上年減少46.1%,為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全
美國應(yīng)用材料公司宣布新的新加坡運(yùn)營中心開始工作。這是應(yīng)材在亞洲的第一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備制造中心,面積達(dá)32,000平方米。未來將作為全球半導(dǎo)體設(shè)備制造及支持服務(wù)中心。 這個(gè)中心醞釀了若干年, 經(jīng)過多方的考察,在比較
2009年全球半導(dǎo)體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì))2010年3月宣布,09年全球半導(dǎo)體制造裝置供貨額比上年減少46.1%,為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全球經(jīng)
全球最大的半導(dǎo)體,平板顯示和光伏設(shè)備制造商,美國應(yīng)用材料公司宣布新的新加坡運(yùn)營中心開始工作。這是應(yīng)材在亞洲的第一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備制造中心,面積達(dá)32,000平方米。未來將作為全球半導(dǎo)體設(shè)備制造及支持服務(wù)中心。這
國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本設(shè)備支出為166億美元,較2008年衰退45.8%。在主要設(shè)備部門中,受到削減資本支出的沖擊,晶圓廠設(shè)備支出大幅下滑47%,后端設(shè)備(BEE)支出亦減少4
華爾街日報(bào)(WSJ)訪問應(yīng)用材料(AppliedMaterials)執(zhí)行長MikeSplinter指出,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)購并潮即將到來,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)需要透過整并來維持成長速度。在2009年10月結(jié)束的會(huì)計(jì)年度中,應(yīng)材總共有超過22億美元的現(xiàn)金及
2月半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比(B/B Ratio)上揚(yáng)至1.22,是連續(xù)第八個(gè)月站上1以上數(shù)值,這代表半導(dǎo)體大廠投資意愿強(qiáng)勁,短期景氣看多心態(tài)依舊濃厚,IC封測廠拜半導(dǎo)體端釋出封測代工訂單火熱,第一季業(yè)績紅不讓喜訊不斷浮出臺(tái)
半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比 (B/B值),連續(xù)8個(gè)月站上代表趨堅(jiān)向上的1.0以上,換言之,也透露出全球半導(dǎo)體景氣強(qiáng)勁復(fù)蘇,臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、華邦電等接單爆滿,且預(yù)期第二季吃緊的產(chǎn)能將更為嚴(yán)重,相對釋出到IC封測代工
美國萊斯大學(xué)的科學(xué)家們最近開發(fā)出了一種新型診療用生物芯片,這種芯片可用于檢查病人體內(nèi)是否含有各種惡性病,在52位病人身上試用這種芯片設(shè)備后,其檢 測的準(zhǔn)確率達(dá)到了93%,這種設(shè)備相比傳統(tǒng)的檢測設(shè)備對人體的傷
在全球金融危機(jī)的影響下,2008年下半年全國的經(jīng)濟(jì)忽然間慢了下來,并波及到2009年上半年。2009年下半年在中央的正確調(diào)控下,國內(nèi)政策效應(yīng)不斷顯現(xiàn),同時(shí)隨著世界經(jīng)濟(jì)逐步回暖,電子信息產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)企穩(wěn)回升,中國電子
華爾街日報(bào)(WSJ)訪問應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)購并潮即將到來,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)需要透過整并來維持成長速度。在2009年10月結(jié)束的會(huì)計(jì)年度中,應(yīng)材總共有超過22億美元的現(xiàn)金