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產(chǎn)業(yè)明顯好轉(zhuǎn)但是前景仍不明朗
全球半導體產(chǎn)業(yè)受金融危機的沖擊已經(jīng)一年過去。此次危機是歷史上最嚴重的一次，所以盡管各國政府都奮力相救，但是由于受損太嚴重，產(chǎn)業(yè)的完全康復仍需要過程與時間。至此，產(chǎn)業(yè)鏈中各類公司今年前三個季度的財報都已
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半導體產(chǎn)業(yè)：市場回暖 探尋中國發(fā)展“路線圖”
未來一段時間，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強的關(guān)鍵時期，我們應(yīng)該緊緊抓住當前難得的歷史機遇，依靠市場的培育和牽引，依靠自主創(chuàng)新驅(qū)動，加快戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)新的飛躍。晚秋的蘇州，依然溫暖宜人。10月22日-24日，
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SEMI：九月半導體設(shè)備訂單年成長率恢復正值
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新發(fā)表的Book-to-Bill訂單出貨報告顯示，2009年九月份北美半導體設(shè)備制造商三個月平均訂單金額為7.328億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio)為1.17。 該報告指出，北
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2010年全球硅晶圓出貨量將成長23%
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告預估，2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長23%。該報告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%；但預測2010年與2011年市場則將穩(wěn)定
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國產(chǎn)設(shè)備必須走自主創(chuàng)新之路
半導體設(shè)備和材料企業(yè)的技術(shù)提升及創(chuàng)新要從研究材料入手，從源頭上達到國際先進水平。在工業(yè)制備方面要加強新型工藝的開發(fā)和應(yīng)用。我國半導體設(shè)備性能、控制已達到國際高端水平，但穩(wěn)定性還待提升。另外，需要做高端
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9月北美半導體設(shè)備訂單出貨比1.17 訂單額恢復同比增長
SEMI日前公布了2009年9月份北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，9月份北美半導體設(shè)備制造商訂單額為7.328億美元，訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可
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十二五或是我國半導體設(shè)備業(yè)重要轉(zhuǎn)折期
我國半導體設(shè)備行業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機遇，在政府對集成電路產(chǎn)業(yè)大力扶持和需求拉動的情況下，中國半導體設(shè)備與市場需求的距離將會漸行漸近，“十二五”將有可能成為我國半導體設(shè)備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期。
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日制半導體設(shè)備B/B值連4個月逾1
日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)最新數(shù)據(jù)指出，2009年9月日本制半導體制造設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已連續(xù)4個月逾1，顯示景氣有回溫跡象。另據(jù)統(tǒng)計，9月日制半導體設(shè)備接單金額為615億日圓，較前1年同期大
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國產(chǎn)設(shè)備走俏光伏市場 半導體領(lǐng)域積蓄力量
2007年-2012年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模及預測半導體設(shè)備行業(yè)是技術(shù)含量較高的行業(yè)，目前我國90%以上的半導體設(shè)備依賴進口，尤其在高端IC設(shè)備領(lǐng)域，幾乎沒有國內(nèi)設(shè)備的聲音。因此，從其他半導體設(shè)備領(lǐng)域取得突破后，
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Gartner上調(diào)IC市場銷售預期
Gartner調(diào)高09年IC市場預期。市場研究公司Gartner最近調(diào)高了全球IC市場預期，新的預測顯示09年全球IC市場將下滑17.1%至2120億美元；該機構(gòu)原本預計09年芯片行業(yè)收入將同比減少22.4%。 二季度臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比下滑
