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SEMI：全球硅晶圓出貨量2010年可成長23%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告預(yù)估，2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長23%。該報告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%；但預(yù)測2010年與2011年市場則將穩(wěn)定
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歐洲最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商四季度來首次盈利
北京時間10月14日消息，隨著芯片廠商設(shè)備訂單的恢復(fù)，歐洲最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML報出了2930萬美元的凈利潤，為四個季度來首次盈利。 ASML在今天的聲明中表示該公司第三季度凈利潤為1970萬歐元(2930萬美元)，即
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臺積電試產(chǎn)腳步不停歇 設(shè)備材料廠加碼投資
盡管絕大多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者對于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺積電仍逆勢加碼先進制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者合作推進22奈米制程，吸引
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臺積電18寸廠試產(chǎn)腳步不停歇 設(shè)備材料大廠紛加碼對臺投資
盡管絕大多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者對于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺積電仍逆勢加碼先進制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者合作推進22奈米制程，吸引
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聯(lián)毅半導(dǎo)體維修技術(shù)卓越
聯(lián)毅總經(jīng)理林仲章帶領(lǐng)公司走向維修指標性廠商。圖/楊智強文/王清發(fā) 半導(dǎo)體設(shè)備維修暨零件設(shè)計大廠聯(lián)毅科技，歷經(jīng)金融風(fēng)暴不景氣后，第二季已恢復(fù)去年上半季水平，為擴大營業(yè)規(guī)模并提升產(chǎn)品質(zhì)量，于今年6月底遷至竹
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分析師調(diào)降應(yīng)用材料評級至與大盤持平
券商Caris & Co將半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料公司(AMAT)的股票評級從“買入”(Buy)下調(diào)至“與大盤持平”(Average)，并且表示，該公司管理層最近的改組說明其在爭奪半導(dǎo)體設(shè)備市場份額方面遇到了困難。 分析師本-
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額連續(xù)5個月增長 8月訂單出貨比為1.03
SEMI日前公布了2009年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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Gartner：半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)研發(fā)經(jīng)費拮據(jù) 聯(lián)盟關(guān)系將成救星
市場研究機構(gòu)Gartner警告，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)預(yù)算恐怕在接下來的五年內(nèi)大幅削減80億美元，使該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域陷入危機。不過該機構(gòu)資深分析師Dean Freeman也表示，研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。 缺乏適當?shù)耐顿Y將導(dǎo)致技
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中微半導(dǎo)體設(shè)備獲得由泛林科技在臺灣發(fā)起的專利侵權(quán)訴訟的全面勝利
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（中微）宣布它們已經(jīng)在由美國泛林科技有限公司（泛林）在臺灣發(fā)起的針對其臺灣分公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)的專利侵權(quán)的法律訴訟中獲得了勝利。在昨天剛剛宣布的判決中，臺灣智慧財產(chǎn)法院駁回了泛林的
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SEMI發(fā)布2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量26.9億美元
全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)協(xié)會SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計狀況。 2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量為26.9億美元，較上個季度下滑13%，而較去年同期下滑幅度達66%。此數(shù)據(jù)是
