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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補

全球第二大IC設(shè)計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。博通強調(diào)，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功

博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補

全球第二大IC設(shè)計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。 博通強調(diào)，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小

半導體研發(fā)花錢排行榜：Intel無出其右

一家技術(shù)公司要想長盛不衰，足夠的研發(fā)支出是十分必要的，巨頭們每年花在這方面的鈔票也經(jīng)常都是幾十億美元之巨，那么在當今的半導體行業(yè)中，誰最舍得在研發(fā)上花錢呢？答案并不意外：多年穩(wěn)居全球第一的半導體巨頭—

博通發(fā)布首個5G WiFi芯片 或用于iPhone 6

2月25日消息，Broadcom(博通)周一發(fā)布了首個5G 802.11ac WiFi芯片BCM4354，為智能手機提供更快、更穩(wěn)定的802.11ac無線連接。據(jù)Broadcom稱，與之前的1x1 MIMO解決方案相比，BCM4354 SoC芯片的數(shù)據(jù)吞吐量增長一倍，WiF

博通發(fā)布5G WiFi芯片，蘋果iPhone6有福了

Broadcom(博通)周一發(fā)布了首個5G 802.11ac WiFi芯片BCM4354，為智能手機提供更快、更穩(wěn)定的802.11ac無線連接。 據(jù)Broadcom稱，與之前的1x1 MIMO解決方案相比，BCM4354 SoC芯片的數(shù)據(jù)吞吐量增長一倍，Wi

博通發(fā)布5G WiFi芯片或用于iPhone 6

香港時間2月25日晚間消息，Broadcom(博通)周一發(fā)布了首個5G802.11acWiFi芯片BCM4354，為智能手機提供更快、更穩(wěn)定的802.11ac無線連接。據(jù)Broadcom稱，與之前的1x1MIMO解決方案相比，BCM4354SoC芯片的數(shù)據(jù)吞吐量增長一

聚焦中國 博通解讀光纖接入發(fā)展趨勢

2月26日專稿（蔣均牧）基于消費者對高帶寬業(yè)務(wù)需求的不斷增長與《“寬帶中國”戰(zhàn)略及實施方案》等相關(guān)政策的推動，中國的光纖接入產(chǎn)業(yè)正加速發(fā)展。作為上游企業(yè)，博通公司（Broadcom）認為，這個市場正表

博通與大唐移動合作研發(fā)4G LTE小型基站解決方案

21ic通信網(wǎng)訊，全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導者博通（Broadcom）公司今日宣布，大唐移動（DTM，大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團的核心子公司）選擇博通公司的雙模TD-SCDMA和TD-LTE單芯片解決方案（SoC）來研發(fā)新一

瑞薩宣布將全面退出LCD驅(qū)動IC市場領(lǐng)域

瑞薩營運重整，計劃出售與力晶、夏普合資公司瑞力，全面退出中小尺寸面板驅(qū)動IC市場，瑞薩自2013年第4季開始替瑞力尋求買家，吸引各路英雄好漢搶親，業(yè)界透露已有超過10家業(yè)者曾與瑞薩接洽，但最看好國際大廠博通(Br

4G芯片戰(zhàn)場聯(lián)發(fā)科遭高通博通雙雄絞殺

繼高通(Qualcomm)以驍龍400系列卡位中國的中低價位4G智能型手機市場，博通(Broadcomm)亦已搶進強打高規(guī)平價策略，在日前宣布四核心的4G智能型手機系統(tǒng)單芯片將在上半年送樣，且預告該公板設(shè)計將搶攻300美元以下4G智能

4G芯片戰(zhàn)場聯(lián)發(fā)科遭高通博通雙雄絞殺

繼高通(Qualcomm)以驍龍400系列卡位中國的中低價位4G智能型手機市場，博通(Broadcomm)亦已搶進強打高規(guī)平價策略，在日前宣布四核心的4G智能型手機系統(tǒng)單芯片將在上半年送樣

搶手！瑞薩欲出售中小尺寸面板驅(qū)動IC業(yè)務(wù)

瑞薩(Renesas Electronics)預備出售中小尺寸面板驅(qū)動IC，引來外商大廠博通(Broadcom)、新思(Synaptics)等加入競標行列，而另一家IC設(shè)計公司賽普拉斯(Cypress)也被市場點名為潛在買主之一。業(yè)界人士較看好上述外商是較

摩爾定律瀕臨失靈 芯片成本或?qū)⑸仙?/a>

NFC應(yīng)用場景百變 將成消費電子標配

早在2002年，諾基亞、索尼、飛利浦聯(lián)合發(fā)明NFC技術(shù)，最早開始相關(guān)產(chǎn)品主要集中于門禁卡、公交閘機卡等領(lǐng)域，其中諾基亞、索尼的研究方向主要趨向終端設(shè)備，而NXP(2006年從飛利浦獨立出來)則專注于芯片設(shè)計領(lǐng)域。得益

博通物聯(lián)網(wǎng)平臺助力海爾新智能家電

2014年1月27日－全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導者博通（Broadcom）公司 (NASDAQ: BRCM) 今日宣布，海爾公司選擇了博通的嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接（WICED™）平臺應(yīng)用于最新智能家電。海爾最新的“智

打世界大戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科招兵千人

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨技術(shù)長周漁君昨日表示，聯(lián)發(fā)科要迎戰(zhàn)世界級、系統(tǒng)型的大規(guī)模戰(zhàn)爭，需要大量人才作為后盾，今年將大舉召募逾千名新血，并積極扶植本土高階人才。今年半導體業(yè)景氣看升，不少業(yè)者都有意大舉征才迎接訂

博通4G芯片端到端追趕高通

去年7月，李廷偉加盟博通，主管博通公司大中華區(qū)的銷售戰(zhàn)略及運營、業(yè)務(wù)發(fā)展和合作伙伴計劃。此前，他在Marvell和高通等公司任職。對于去年年底發(fā)放的4G牌照，他認為，主要會帶來兩個方面的變化：一是主要移動網(wǎng)絡(luò)的

細分LTE基帶芯片市場 博通、清華紫光力戰(zhàn)高通

Strategy Analytics手機元器件技術(shù)（HCT）服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤：高通攫取三分之二的收益份額》。2013年Q3全球蜂窩基帶處理器市場與去年同期相比增長10.3%，市場規(guī)模達49億美元。Stra

博通發(fā)功 臺積矽品吃補

看好未來聯(lián)網(wǎng)裝置擴大延伸帶來的新商機，全球網(wǎng)通芯片大廠博通（Broadcom）于今年美國國際消費電子展（CES）展上針對物聯(lián)網(wǎng)、超高畫質(zhì)、高效率視訊編碼、5G WiFi與聯(lián)網(wǎng)汽車等領(lǐng)域，宣布推出相關(guān)應(yīng)用芯片搶市，預料將

矽品京元電 上月上季營收都比預期好

同為聯(lián)發(fā)科封測陣營的矽品（2325）及京元電昨（6）日公布去年12月及第4季合并營收均優(yōu)于預期。 矽品去年12月合并營收60.89億元，月增1.8%，年增26.5%；去年第4季合并營收為188.44億元，季減1.3%，優(yōu)于預期；累計去