博通
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博通：4G芯片已獲三星下單
繼龍頭大廠高通提前在今年第2季與中國客戶快速啟動千元4G智慧型手機市場防堵對手聯(lián)發(fā)科，網通晶片大廠博通也正積極進入中國卡位，將與聯(lián)發(fā)科、高通分食4G智慧型手機晶片市場。博通執(zhí)行長斯考特（ScottMcGregor）昨日
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無線芯片雙雄 高通博通設備市場再開戰(zhàn)火
就無線網路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應用領域各有斬獲消長，除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設備市場的競爭，則已
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無線芯片“雙雄”：高通博通設備市場再開戰(zhàn)火
就無線網路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應用領域各有斬獲消長，除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設備市場的競爭，則已
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無線芯片雙雄 高通博通設備市場再開戰(zhàn)火
就無線網路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應用領域各有斬獲消長，除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外，在SmallCell、CarrierW
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高通PK博通：誰在卡位，誰在射門？
就無線網路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應用領域各有斬獲消長，除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外，在Small Cell、Carrier Wi-Fi、Enterprise Wi-Fi設備市場的競爭，
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無線芯片“雙雄”：高通博通設備市場再開戰(zhàn)火
就無線網路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應用領域各有斬獲消長，除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設備市場的競爭，則已
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互聯(lián)與低功耗是可穿戴設備的關鍵
可穿戴設備的強勢來襲，引發(fā)了各大原廠的新一輪市場搶奪戰(zhàn)。為搶占商機，各大廠商紛紛布局，各種可穿戴設備新品亦或解決方案層出不窮。可穿戴式設備與人的結合比之以往產品更為緊密，這就要求穿戴式設備必須采用全新
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無線芯片雙雄設備市場卡位戰(zhàn)開打
就無線網路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應用領域各有斬獲消長，除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設備市場的競爭，則已
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無線芯片雙雄設備市場卡位戰(zhàn)開打
就無線網路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應用領域各有斬獲消長，除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設備市場的競爭，則已
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博通：低成本、智能化趨勢下的中國光纖接入市場
中國光纖到戶市場發(fā)展態(tài)勢或許你已經聽說過PPTV與聯(lián)通合作推出的專享流量服務，現(xiàn)在更新的應用則是專享帶寬。“例如樂視與運營商正在探索的服務專享帶寬，當用戶通過樂視的網站瀏覽視頻時，可以專享額外高速帶寬服務
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聯(lián)電 2月營收逆勢增
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電2月合并營收消長互見，臺積電因工作天數減少及拉貨動能減弱，月減9%，降至468.29億元，但首季營運目標仍可望輕松達陣；聯(lián)電受惠8寸及40納米訂單強勁，營收逆勢月增2.77%，優(yōu)于預期，本季
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博通等加入OpenFlow SDN標準基本統(tǒng)一
博科、博通以及Freescale(飛思卡爾)的整個產品線開始全面支持OpenFlow 1.3規(guī)范，希望借此提升其軟件定義網絡產品的普及。這項決定是三家企業(yè)于本周一在加利福尼亞州圣克拉拉舉辦的開放計算峰會上公布的。OpenFlow是
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博通將NFC帶入高性價比智能手機和可穿戴設備市場
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)近日宣布推出下一代近場通信(NFC)控制器，以簡化下一代NFC連接并推動其在大眾智能手機和可穿戴設備中的普及率。憑借新系列控制器，移動
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博通4G戰(zhàn)略：三模只是過渡 未來重點抓五模
在走向4G的道路上，幾乎所有的終端廠商都在醞釀一場超越，規(guī)模出貨的宏偉藍圖與終端上的密集發(fā)布，任何力量都無法阻止這一澎湃的步伐。3G時代的步步跟隨，尋求在4G時代的蛻變，博通有著自己的規(guī)劃。然而，與高通、Ma
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博通將NFC帶入高性價比智能手機和可穿戴設備市場
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司宣布推出下一代近場通信(NFC)控制器，以簡化下一代NFC連接并推動其在大眾智能手機和可穿戴設備中的普及率。憑借新系列控制器，移動設備制造商將天線尺
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博通的4G戰(zhàn)略:三模未必有市場 踩好五模節(jié)奏
在走向4G的道路上，幾乎所有的終端廠商都在醞釀一場超越，規(guī)模出貨的宏偉藍圖與終端上的密集發(fā)布，任何力量都無法阻止這一澎湃的步伐。3G時代的步步跟隨，尋求在4G時代的蛻變，博通有著自己的規(guī)劃。然而，與高通、Ma
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補
全球第二大IC設計廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC)，卡位行動支付商機，國內晶圓代工雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。博通強調，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功率比上
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補
全球第二大IC設計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。博通強調，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功
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半導體研發(fā)花錢排行榜：Intel無出其右
一家技術公司要想長盛不衰，足夠的研發(fā)支出是十分必要的，巨頭們每年花在這方面的鈔票也經常都是幾十億美元之巨，那么在當今的半導體行業(yè)中，誰最舍得在研發(fā)上花錢呢？答案并不意外：多年穩(wěn)居全球第一的半導體巨頭—
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補
全球第二大IC設計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。博通強調，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功
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