臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

巴菲特Q1增持蘋果2000萬(wàn)股清倉(cāng)臺(tái)積電

據(jù)悉，伯克希爾哈撒韋公布了截至2023年一季度末的13F持倉(cāng)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，伯克希爾一季度持倉(cāng)總市值從2990.08億美元增至3251.09億美元。一季度該公司新進(jìn)3股，增持7股，清倉(cāng)4股。

通信先鋒
2023-05-16

巴菲特臺(tái)積電蘋果
采用臺(tái)積電 4nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新旗艦芯片天璣 9200+

據(jù) 21ic 獲悉，昨天聯(lián)發(fā)科召開新品發(fā)布會(huì)，推出了全新的旗艦芯片天璣 9200+，該芯片在天璣 9200 基礎(chǔ)上采用了臺(tái)積電最新的 4nm 制程工藝打造，提升了 CPU/GPU 主頻以獲得更高性能。

信息速遞
2023-05-11

聯(lián)發(fā)科芯片 4nm 天璣 9200+ 臺(tái)積電
蘋果公布最新專利：或解決折疊屏折痕問題

5月10日消息，根據(jù)USPTO(美國(guó)商標(biāo)和專利局)公布的最新清單，蘋果在近日獲得了一項(xiàng)與折疊屏手機(jī)相關(guān)的專利技術(shù)。

通信先鋒
2023-05-10

3nm A17 臺(tái)積電蘋果
揭秘臺(tái)積電工資真相：新人入職年底分紅44個(gè)月工資！

根據(jù)臺(tái)積電近日公布的《臺(tái)積電致股東營(yíng)業(yè)報(bào)告書》顯示，受惠于去年獲利創(chuàng)新高，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音、總裁魏哲家2022年年薪均突破6億元新臺(tái)幣（約合人民幣1.4億元）大關(guān)，年增六成！那么，普通技術(shù)員工的收入又是多少呢？

芯鮮事
2023-05-09

臺(tái)積電
功耗降低30% 臺(tái)積電2nm工藝2024年試產(chǎn)

5月6日消息，臺(tái)積電去年底推出了3nm工藝，今年會(huì)是3nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)的第一年，蘋果的iPhone 15系列會(huì)用上3nm的A17處理器，安卓陣營(yíng)還要停留在4nm節(jié)點(diǎn)。

通信先鋒
2023-05-08

28nm 晶圓體臺(tái)積電
巴菲特：芯片行業(yè)沒有企業(yè)能與臺(tái)積電相提并論

5月7日消息，“股神”巴菲特在周六的伯克希爾哈撒韋(Berkshire Hathaway)年會(huì)上，對(duì)臺(tái)積電(TSMC)大加贊賞。

通信先鋒
2023-05-08

集成電路芯片組巴菲特臺(tái)積電
三星半導(dǎo)體事業(yè)主管：制程技術(shù)五年內(nèi)超越臺(tái)積電

據(jù) 21ic 近日獲悉，韓國(guó)三星電子半導(dǎo)體事業(yè)主管慶桂顯昨天表示，三星半導(dǎo)體的芯片制程工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)將在未來五年內(nèi)超越全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電，預(yù)計(jì)在 2nm 制程將開始全面領(lǐng)先臺(tái)積電。

信息速遞
2023-05-06

半導(dǎo)體三星臺(tái)積電
臺(tái)積電第三代 3nm 明年下半年量產(chǎn)，2025 年量產(chǎn) 2nm!

據(jù) 21 ic 近日獲悉，臺(tái)積電于昨天在舉辦北美技術(shù)論壇，宣布 2nm 制程工藝在良率和元件效能進(jìn)展良好，將如期于 2025 年量產(chǎn)，并推出新 3nm 制程工藝的最新進(jìn)展和路線圖，第三代 3nm 制程工藝(N3P)預(yù)計(jì)于明年下半年量產(chǎn)，第四代 3nm 制程工藝(N3X)將于 2025 年投入量產(chǎn)。

信息速遞
2023-04-28

3nm 2nm 臺(tái)積電
蘋果即將商用MicroLED技術(shù)，三星和LG或?yàn)楣?yīng)商

4月26日消息，據(jù)報(bào)道，蘋果最快會(huì)在2024年采用MicroLED面板，首款應(yīng)用MicroLED屏的設(shè)備是Apple Watch Ultra，后續(xù)蘋果會(huì)將MicroLED應(yīng)用到iPhone、iPad、MacBook等設(shè)備上。

通信先鋒
2023-04-26

3nm A17 臺(tái)積電蘋果
采用臺(tái)積電 3nm 制程工藝，Marvell 發(fā)布數(shù)據(jù)中心芯片

據(jù) 21ic 獲悉，近日通信和存儲(chǔ)芯片大廠 Marvell 發(fā)布了數(shù)據(jù)中心芯片，該芯片采用臺(tái)積電 3nm 制程工藝制作了高速率、高帶寬的芯片間接口模塊。在該節(jié)點(diǎn)中的業(yè)界首創(chuàng)硅構(gòu)建模塊包括 112G XSR SerDes(Serializer / Deserializer)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect，用于管理數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施中的數(shù)據(jù)流。

信息速遞
2023-04-25

芯片數(shù)據(jù)中心 3nm Marvell 臺(tái)積電
三星 4nm 制程工藝良率提升，蘋果或?qū)呐_(tái)積電轉(zhuǎn)移部分訂單

據(jù) 21ic 業(yè)內(nèi)獲悉，近日三星的晶圓代工事業(yè) 4nm 制程工藝良率提升較為明顯，韓國(guó)媒體報(bào)道其良率已經(jīng)接近臺(tái)積電。據(jù)稱該信息已經(jīng)引起蘋果在內(nèi)部會(huì)議中的關(guān)注，鑒于三星的的優(yōu)惠價(jià)格以及目前臺(tái)積電的訂單壟斷，蘋果或?qū)⒖紤]將部分晶圓代工訂單轉(zhuǎn)單三星。

信息速遞
2023-04-24

三星良率 4nm 臺(tái)積電蘋果
臺(tái)積電發(fā)布Q1季度財(cái)報(bào)：EUV光刻機(jī)日耗電3萬(wàn)度

4月21日消息，臺(tái)積電日前發(fā)布了Q1季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收167.2億美元，同比減少4.8%、環(huán)比減少16.1%，是3年來首次同比收入下滑，意味著牛市已經(jīng)過去了。

通信先鋒
2023-04-23

28nm 晶圓體臺(tái)積電
臺(tái)積電采購(gòu) 200 億度再生能源，每年減排二氧化碳 50 萬(wàn)噸

據(jù) 21ic 近日獲悉，臺(tái)積電宣布與誠(chéng)新電力公司簽訂了總量為 200 億度的再生能源聯(lián)合采購(gòu)合約，合約表示每年供應(yīng) 10 億度的長(zhǎng)期再生能源，其中一半由臺(tái)積電認(rèn)購(gòu)，另一半則由其供應(yīng)商共同認(rèn)購(gòu)，預(yù)計(jì)每年將減排二氧化碳 50 萬(wàn)噸。

信息速遞
2023-04-23

臺(tái)積電
全球首款3nm芯片正式發(fā)布:可實(shí)現(xiàn)240 Tbps聚合數(shù)據(jù)傳輸

美國(guó)芯片公司Marvell表示，公司基于臺(tái)積電 3 納米 (3nm) 工藝打造的數(shù)據(jù)中心芯片正式發(fā)布。

通信先鋒
2023-04-21

3nm 晶圓體臺(tái)積電
臺(tái)積電向美國(guó)爭(zhēng)取 150 億美金芯片法案補(bǔ)貼

據(jù) 21ic 消息報(bào)道，臺(tái)積電正在向美國(guó)政府尋求 150 億美元的建廠補(bǔ)貼，但反對(duì)一些附加條件，比如需要向其分享超額利潤(rùn)等。

信息速遞
2023-04-21

芯片法案臺(tái)積電
蘋果入局RISC-V：第三大CPU架構(gòu)已大勢(shì)所趨

在去年九月，SemiAnalysis的分析師Dylan Patel曾經(jīng)撰文表示，蘋果正在將其嵌入式內(nèi)核將全面轉(zhuǎn)移到RISC-V架構(gòu)。

通信先鋒
2023-04-19

3nm RISC-V 臺(tái)積電蘋果
臺(tái)積電 3nm 工藝良率 63%，正在追趕自家 4nm 良率

據(jù) 21ic 信息報(bào)道，臺(tái)積電的第一代 3nm 工藝(N3)仍采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管架構(gòu)制程工藝，在去年最后的幾天在南科廠正式投入開始商業(yè)量產(chǎn)，隨后產(chǎn)能在不斷提升。有報(bào)道稱已經(jīng)量產(chǎn)了一個(gè)季度的臺(tái)積電 3nm(N3)制程工藝目前的良率約為 63%，正在追趕自家 4nm 良率。

信息速遞
2023-04-19

3nm 良率 4nm N3E N3 臺(tái)積電
EUV光刻機(jī)也賣不動(dòng)了臺(tái)積電40%訂單被砍

4月17日消息，隨著PC、手機(jī)等行業(yè)需求下滑，半導(dǎo)體行業(yè)自從2022年下半年開始牛熊周期轉(zhuǎn)換，臺(tái)積電Q1季度業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)罕見低于預(yù)期，現(xiàn)在ASML的EUV光刻機(jī)也賣不動(dòng)了，臺(tái)積電被曝砍單40%訂單。

通信先鋒
2023-04-18

半導(dǎo)體 EUV光刻機(jī) 臺(tái)積電
蘋果加速?gòu)闹袊?guó)轉(zhuǎn)移供應(yīng)鏈印產(chǎn)占比新高

4月14日消息，蘋果正在加速?gòu)闹袊?guó)轉(zhuǎn)移供應(yīng)鏈，這一點(diǎn)毋庸置疑，看看印度的數(shù)據(jù)就知道了。

通信先鋒
2023-04-14

3nm A17 臺(tái)積電蘋果
德國(guó)博世加入，臺(tái)積電歐洲工廠確定合資建廠

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，盡管早前臺(tái)積電派遣團(tuán)隊(duì)多次前往歐洲商議歐洲工廠事宜，但是一直因?yàn)楦鞣N原因進(jìn)度緩慢，近日傳出臺(tái)積電歐洲工廠的建廠模式將同日本一樣采取合資方式，德國(guó)博世公司已經(jīng)加入。

信息速遞
2023-04-14

博世臺(tái)積電

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巴菲特Q1增持蘋果2000萬(wàn)股清倉(cāng)臺(tái)積電

采用臺(tái)積電 4nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新旗艦芯片天璣 9200+

蘋果公布最新專利：或解決折疊屏折痕問題

揭秘臺(tái)積電工資真相：新人入職年底分紅44個(gè)月工資！

功耗降低30% 臺(tái)積電2nm工藝2024年試產(chǎn)

巴菲特：芯片行業(yè)沒有企業(yè)能與臺(tái)積電相提并論

三星半導(dǎo)體事業(yè)主管：制程技術(shù)五年內(nèi)超越臺(tái)積電

臺(tái)積電第三代 3nm 明年下半年量產(chǎn)，2025 年量產(chǎn) 2nm!

蘋果即將商用MicroLED技術(shù)，三星和LG或?yàn)楣?yīng)商

采用臺(tái)積電 3nm 制程工藝，Marvell 發(fā)布數(shù)據(jù)中心芯片

三星 4nm 制程工藝良率提升，蘋果或?qū)呐_(tái)積電轉(zhuǎn)移部分訂單

臺(tái)積電發(fā)布Q1季度財(cái)報(bào)：EUV光刻機(jī)日耗電3萬(wàn)度

臺(tái)積電采購(gòu) 200 億度再生能源，每年減排二氧化碳 50 萬(wàn)噸

全球首款3nm芯片正式發(fā)布:可實(shí)現(xiàn)240 Tbps聚合數(shù)據(jù)傳輸

臺(tái)積電向美國(guó)爭(zhēng)取 150 億美金芯片法案補(bǔ)貼

蘋果入局RISC-V：第三大CPU架構(gòu)已大勢(shì)所趨

臺(tái)積電 3nm 工藝良率 63%，正在追趕自家 4nm 良率

EUV光刻機(jī)也賣不動(dòng)了臺(tái)積電40%訂單被砍

蘋果加速?gòu)闹袊?guó)轉(zhuǎn)移供應(yīng)鏈印產(chǎn)占比新高

德國(guó)博世加入，臺(tái)積電歐洲工廠確定合資建廠

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