業(yè)內傳出消息稱,由于今年一季度業(yè)績不及預期,晶圓代工龍頭大廠臺積電高雄、南科、中科與竹科都傳出擴產計劃放緩、產能重新調配的消息。
據(jù)業(yè)內信息,蘋果將推出全新 M3 處理器,搭載于新款 MacBook Air、iPad Air/Pro 等產品上,該芯片將采用臺積電第二代 3nm 工藝(N3E)量產,搭載新芯片的產品預計將于下半年到明年陸續(xù)推出。
4月12日消息,蘋果近日獲得了一項“智能戒指”相關的設計專利,只需要動動手機即可完成交互。
據(jù)業(yè)內信息報道,傳言臺積電正減緩在臺灣擴廠的進度,已通知部分供應商和營建承包商,要將工程延后半年至一年,位于高雄的 28nm 制程工廠設備訂單也取消等,對此官方近日進行了回應。
據(jù)業(yè)內信息報道,近日臺積電公布的營收數(shù)據(jù)顯示,今年 3 月的收入環(huán)比和同比下降超過 10%。
3月30日消息,蘋果宣布2023年的WWDC開發(fā)者大會定檔。
根據(jù)國家發(fā)改委官網公告,3月27日,國家發(fā)展改革委主任鄭柵潔會見美國蘋果公司首席執(zhí)行官庫克一行。
根據(jù)業(yè)內知情人士透露,包括臺積電、格羅方德以及恩智浦半導體在內的多家全球芯片制造商就在印度設立基地進行談判。
據(jù)業(yè)內信息報道,高通公司的驍龍 8 Gen 4 處理器將由臺積電的 N3E 工藝量產,即臺積電的第二代 3nm 制程工藝,這將為其帶來更高的性能以及更低的功耗。
近日,市場傳出臺積電為應對成本上漲,計劃在下半年調整晶圓代工報價。這也是在半導體寒冬之后,晶圓代工費用再次上漲,不過針對此消息,臺積電并沒有發(fā)表說法。
盡管只是3月份,但最近關于蘋果A17處理器的爆料接踵而至,GeekBench跑分甚至已有兩輪。
據(jù)業(yè)內信息報道,臺積電位于美國亞利桑那鳳凰城的晶圓廠預計從明年開始量產 4nm,近日高通全球資深副總裁暨首席營運長陳若文表示,高通將是臺積電鳳凰城晶圓廠 4nm 的首批客戶。
據(jù)業(yè)內信息報道,上周臺積電創(chuàng)始人張忠謀在臺北的一次活動中表示,在芯片領域的全球化已經結束了,同時表示支持美國通過出口限制和公司制裁來限制中國大陸在半導體領域的技術。
3月16日,臺積電董事長張忠謀與《芯片戰(zhàn)爭》作者克里斯?米勒(Chris Miller)圍繞全球芯片之爭、未來產業(yè)發(fā)展等話題進行了深入探討。其中,張忠謀的一些言論暴露出了他的“真實面目”。
據(jù)業(yè)內信息報道,前不久韓國三星表示投入 2300 億美元打造全球最大半導體生產基地,作為直接競爭對手,臺積電將計劃在臺灣新建 10 座晶圓廠來擴產未來 2~3nm 先進制程工藝,這對全球半導體晶圓代工市場來說像一場軍備競賽。
據(jù)業(yè)內信息報道,臺積電正在與德國薩克森州就其首家歐洲工廠的補貼問題進行了深入的談判。而兩位知情人士透露,該談判已進入后期階段,目前的重點是政府補貼以支持投資。
據(jù)業(yè)內信息報道,臺灣地區(qū)中科管理局在本周一再度宣布延后臺積電 2nm 晶圓廠的開發(fā)日程,預計今年第四季度才能完成取地及相關計劃作業(yè)程序,大約 11 月交地后公共工程與廠商方可同步動工。
根據(jù)業(yè)內信息報道,隨著臺積電 3nm~5nm 制程工藝的流片和排產,三星半導體在晶圓代工先進制程壓力山大,因此準備在今年上半年開始量產第三代 4nm 制程工藝以求力壓臺積電。
今日消息,博主數(shù)碼閑聊站透露,聯(lián)發(fā)科天璣9200+已在路上,這將是今年聯(lián)發(fā)科最強悍的5G Soc。
據(jù)業(yè)內信息報道,三星電子總裁暨晶圓代工事業(yè)部負責人崔世英近期陸續(xù)指派旗下主管前往中國臺灣地區(qū),秘密會見半導體產業(yè)鏈中多家大供應商,其中就有臺積電大聯(lián)盟成員家登、崇越等,希望通過與其進行設備/材料端的合作強化三星晶圓代工良率并降低成本。