spartan3E XC3S500E 芯片上標(biāo)識(shí)含義 ======== XC3S500E FGG320DGQ070 A1439696A1 4C KOREA ======== (1C3S是spartan的代號(hào),XC3S500E 表示器件型號(hào) (2)500表示500k,是系統(tǒng)門的數(shù)目.通俗地講就50萬(wàn)門
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展,帶有各種微處理的現(xiàn)代電子設(shè)備已廣泛應(yīng)用于國(guó)民生產(chǎn)的各行各業(yè)中。但隨著設(shè)備功能越來(lái)越強(qiáng)大,程序結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜,指令代碼越來(lái)越長(zhǎng),加之現(xiàn)場(chǎng)工作環(huán)境的干擾,設(shè)備失控,程
增強(qiáng)型PIC實(shí)驗(yàn)板上DS1302器件的接口電路,需要將軟件和硬件相結(jié)合進(jìn)行考慮如何來(lái)編程,完成該實(shí)驗(yàn)的硬件原理圖如下圖所示,U2為實(shí)驗(yàn)板上DS1302芯片,“I/O”與單片機(jī)的RB5口相連,“SCLK”與單片機(jī)
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion,該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)過驗(yàn)證的FPGA架構(gòu),該架構(gòu)包括基于ARM Cortex-M3硬核處理器的完整微控制器子系
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion,該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)過驗(yàn)證的FPGA架構(gòu),該架構(gòu)包括基于ARM Cortex-M3硬核處理器的完整微控制器子系
引 言 實(shí)時(shí)視頻處理技術(shù)廣泛應(yīng)用于高速公路,治安卡口,十字路口等監(jiān)控管理領(lǐng)域,對(duì)自動(dòng)化和智能管理有著重要的作用,視頻監(jiān)控技術(shù)也正向智能化發(fā)展。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,產(chǎn)品的更新?lián)Q代也在加速,對(duì)監(jiān)控裝置的
IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)日前宣布,推出 IDT VersaClock 計(jì)時(shí)系列器件最新產(chǎn)品,VersaClock 低功耗器件是一種可編程時(shí)鐘生成器,專為電池供電的消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì),包括智能手機(jī)、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備、MP
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布,CGV高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板,新產(chǎn)品采用了萊迪思半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的LatticeECP3器件。新演示板旨在證明恩智浦CGV轉(zhuǎn)換器與萊迪思ECP3 FPGA系列器件
Hittite 微波公司是通信及軍用市場(chǎng)的世界級(jí)供應(yīng)商,可提供完整的基于單片微波集成電路解決方案。日前,Hittite公司全新推出4款高速邏輯器件HMC720LP3E, HMC721LP3E, HMC722LP3E, 及 HMC723LP3E,豐富了其不斷增長(zhǎng)的
主要FPGA供應(yīng)商已經(jīng)開始銷售集成了硬核處理器內(nèi)核的低成本FPGA器件,SoC類FPGA器件最終會(huì)成為主流。為能夠充分發(fā)揮所有重要FPGA的靈活性,這些器件提供了FPGA設(shè)計(jì)人員和軟件工程師還不熟悉的新特性。設(shè)計(jì)人員需要考慮
導(dǎo)讀:本文采用可編程、混合訊號(hào)電源管理組件,對(duì)‘電源管理PLD’進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化并在整個(gè)系統(tǒng)電路板上采用該組件,因而降低了成本、增加了可靠性并加快了產(chǎn)品上市時(shí)間。 電源管理一般是指涉及電路板供電方面的相關(guān)問題。
目前采用兩個(gè)電極片對(duì)稱覆蓋治療人體部位的電子治療儀,是通過電極片上的脈動(dòng)電壓與治療人體部位電阻產(chǎn)生作用,在治療部位產(chǎn)生人體能夠感知的脈動(dòng)電流,刺激神經(jīng)肌肉,使其
自動(dòng)控制的對(duì)象五花八門、品種繁多,要求控制器能夠模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化、靈活配置;進(jìn)入商品經(jīng)濟(jì)時(shí)代,允許設(shè)計(jì)者的開發(fā)周期越來(lái)越短,從幾年、幾月縮短到幾月、幾天;有時(shí)合同臨近結(jié)束前,用戶還會(huì)提出更改
日前,由中科院蘇州納米所牽頭承辦的第608次香山科學(xué)會(huì)議在蘇州舉行,來(lái)自國(guó)內(nèi)外的40多位專家學(xué)者參會(huì)。本次大會(huì)的主題為“化合物半導(dǎo)體器件的異質(zhì)集成與界面調(diào)控”,中科院院士李樹深、黃如、中科院蘇州納米所所長(zhǎng)楊輝、香港大學(xué)教授謝茂海擔(dān)任本次大會(huì)的執(zhí)行主席。
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前推出磁性傳感器產(chǎn)品組合,帶領(lǐng)現(xiàn)代化霍爾效應(yīng)傳感技術(shù)進(jìn)入21世紀(jì),提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源效率、最佳的靈敏度、靈活的I2C配置,以及內(nèi)置攻擊檢測(cè)和溫度傳感器。
近日,北京航空航天大學(xué)與微電子所聯(lián)合成功制備國(guó)內(nèi)首個(gè)80納米自旋轉(zhuǎn)移矩——磁隨機(jī)存儲(chǔ)器芯片(STT-MRAM)器件。
泰克科技公司近日在重慶成功舉辦了“新型材料、器件與半導(dǎo)體集成電路測(cè)試測(cè)量技術(shù)研討會(huì)” ,希望促進(jìn)新材料技術(shù)科研與產(chǎn)業(yè)的對(duì)話,促成材料與器件產(chǎn)業(yè)鏈良性互動(dòng)發(fā)展。
熟悉電子電路設(shè)計(jì)的朋友一定都知道,在電源整體設(shè)計(jì)中存在一些發(fā)熱非常嚴(yán)重的器件,如整流橋、MOS管、快恢復(fù)二極管這些器件。而在功率電源中,電感和高頻變壓器則成為了發(fā)熱
宜普電源轉(zhuǎn)換公司發(fā)布第七階段可靠性測(cè)試報(bào)告,展示出在累計(jì)超過170億器件-小時(shí)的測(cè)試后的現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)的分布結(jié)果,以及提供在累計(jì)超過700萬(wàn)器件-小時(shí)的應(yīng)力測(cè)試后的詳盡數(shù)據(jù)。各種應(yīng)力測(cè)試包括間歇工作壽命[(IOL)[、早期壽命失效率[(ELFR)、高濕偏置、溫度循環(huán)及靜電放電等測(cè)試。報(bào)告提供受測(cè)產(chǎn)品的復(fù)合0.24 FIT失效率的現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)。這個(gè)數(shù)值與我們直至目前為止所取得的現(xiàn)場(chǎng)評(píng)估的結(jié)果是一致的,證明在商業(yè)化的功率開關(guān)應(yīng)用中,eGaN FET已經(jīng)準(zhǔn)備好可以替代日益老化的等效硅基器件。
設(shè)計(jì)開關(guān)電源并不是如想象中那么簡(jiǎn)單,特別是對(duì)剛接觸開關(guān)電源研發(fā)的童鞋來(lái)說,他的外圍電路就很負(fù)責(zé),其中使用的元器件種類繁多,性能各異。要想設(shè)計(jì)出性能高的開關(guān)電源就