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全球首枚LTE基帶芯片問世 將被世博數(shù)據(jù)卡采用
記者近日從中國移動研究院獲悉，中國的“準(zhǔn)4G”技術(shù)——TD-LTE又取得了重大突破，全球首枚TD-LTE基帶芯片已成功問世，中國移動將與相關(guān)技術(shù)廠商一起，在上海世博會期間運營全球首個TD-LTE規(guī)模試
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LTE基帶芯片供應(yīng)商應(yīng)該小心防止新一輪供應(yīng)過剩
2009年，無線IC市場中的廠商改變策略，以前是一味求生，現(xiàn)在則開始為未來三年實現(xiàn)強勁增長早做準(zhǔn)備。無疑，經(jīng)濟衰退對該市場的打擊比其它電子應(yīng)用領(lǐng)域都要嚴(yán)重。經(jīng)濟不振從2008年下半年持續(xù)到2009年第一季度，終端需
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天碁終端基帶芯片榮獲“中國芯”獎項
ST-Ericsson中國子公司天碁科技，在由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心舉辦的2009中國芯評選活動中榮獲最佳市場表現(xiàn)獎。2009中國芯頒獎典禮于今日在江蘇省無錫市隆重舉行，天碁科技TD-HSDPA終端基帶芯片TD60291
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大聯(lián)大12月在線研討會系列-展訊手機平臺解決方案
大聯(lián)大12月在線研討會系列-展訊手機平臺解決方案
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北斗一體化導(dǎo)航模塊終端設(shè)計實現(xiàn)
隨著全球四大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)的格局形成，北斗導(dǎo)航系統(tǒng)的應(yīng)用及發(fā)展前景政策逐漸明朗化，北斗導(dǎo)航終端設(shè)備已經(jīng)從分立元件逐步向集成化和芯片化方向發(fā)展。但是，如何解決北斗終端設(shè)備體積大、成本高、功耗大和可靠性低等
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65nmTD-HSPA基帶芯片(ST-Ericsson)
ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pros
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
9月15日上午消息（常山）ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)昨日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技
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聯(lián)發(fā)科基帶芯片出貨超3億 山寨機毛利僅1美元
9月1日消息，據(jù)iSuppli公司調(diào)查顯示，上半年聯(lián)發(fā)科向中國客戶出貨了大約1.5億個基帶芯片。預(yù)計該公司今年在中國的基帶出貨量將超過3億個，全球出貨量將達到3.5 億個。與此同時，iSupply分析稱由于競爭激烈，白牌手機
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博通有望成為一線基帶芯片供應(yīng)商
（常山）5月21日上午消息，市場分析機構(gòu)Strategy Analytics研究顯示，通過并購擴大規(guī)模效應(yīng)，博通（Broadcom）正在崛起成為一線基帶芯片供應(yīng)商。Strategy Analytics指出，由于手機基帶芯片帶來的收入還不高，博通可能
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Strategy Analytics: 博通將成為一線基帶芯片供應(yīng)商
Strategy Analytics 手機元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報告，“基帶芯片處理器供應(yīng)商剖析：博通能否進一步獲得市場份額?”。報告指出，由于手機基帶芯片帶來的收入還不高，博通可能會繼續(xù)通過并購方式以擴充
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廠商明年扎堆LTE 展訊TD射頻芯片完成夙愿
巴塞羅那2009移動世界大會上，LTE是所有運營商關(guān)注的話題，設(shè)備商和芯片商也都響應(yīng)“號召”，紛紛給出了自己的時間表。C114從TD陣營的新成員創(chuàng)毅視訊了解到，他們的TD-LTE芯片將于明年推出。 同樣也是TD-SCDMA基帶芯
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廠商明年扎堆LTE 巴展展訊TD射頻芯片完成夙愿
C114 2月19日消息（于藝婉）巴塞羅那2009移動世界大會正在如火如荼地進行著，LTE是所有運營商關(guān)注的話題，設(shè)備商和芯片商也都響應(yīng)“號召”，紛紛給出了自己的時間表。C114從TD陣營的新成員創(chuàng)毅視訊了解到，
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廣晟年底推TD-LTE樣片 諫言大廠商加入方可做大做強
C114 2月17日消息（于藝婉）今年的巴塞羅那通信大會將因中國3G牌照的發(fā)放變得更加引人注目，中國移動已經(jīng)明確了參展的主題是LTE，而這也成為產(chǎn)業(yè)鏈廠商們的詮釋重點。近日，C114對隨TD聯(lián)盟參展的TD-SCDMA射頻芯片廠商
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中國手機芯片市場已經(jīng)進入平穩(wěn)發(fā)展期
在經(jīng)過前幾年快速增長后，2008年中國手機芯片市場增速出現(xiàn)明顯下滑，賽迪顧問預(yù)計，2008年中國手機芯片市場規(guī)模將達到1100億元，增長率僅為6%，首次降至個位數(shù)。未來幾年，手機芯片市場將很難再次出現(xiàn)爆發(fā)性增長，手
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2008年中國手機芯片市場回顧與展望
在經(jīng)過前幾年快速增長后，2008年中國手機芯片市場增速出現(xiàn)明顯下滑，賽迪顧問預(yù)計，2008年中國手機芯片市場規(guī)模將達到1,100億元，增長率僅為6%，首次降至個位數(shù)。未來幾年，手機芯片市場將很難再次出現(xiàn)爆發(fā)性增長，手
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2008年度\"中國芯\"十佳揭曉 展訊通信等上榜
由工信部電子信息司指導(dǎo)、軟件與集成電路促進中心主辦的2008年度“中國芯”評選活動12月19日在北京揭曉。展訊通信等10家公司的“中國芯”分別榮獲“最佳市場表現(xiàn)獎”和“最具潛質(zhì)獎”。 所謂“中國芯”是指“
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