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柔性顯示塑料基板材料核心專利分析
隨著資訊化技術(shù)快速發(fā)展，今天可隨時(shí)隨地且輕易舉獲取情報(bào)，而擁有便利、可移動(dòng)性的可攜式機(jī)器正大受歡迎。因此更加輕薄且便攜式顯示成為了攜帶型機(jī)器的基本條件，甚至設(shè)計(jì)變更自由、不易碎、柔軟且有韌性，有時(shí)可像
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LED產(chǎn)業(yè)遭遇瓶頸 藍(lán)寶石到底還“寶”不“寶”？
LED的成本偏高，導(dǎo)致在市場(chǎng)上的售價(jià)難有大幅度的降低，這使得LED照明遲遲難以普及到一般住家之中，這是LED產(chǎn)業(yè)目前遭遇的最大瓶頸。也因此，針對(duì)改善LED成本問題的討論，一直沒有停過。近期在一場(chǎng)LED某研討會(huì)上，有專
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LED：成本多少?zèng)Q定于基板
由于LED的銷量更不上成本的變化，這方面的市場(chǎng)得到了很大的約束，讓這方面的市場(chǎng)遭遇了很沉重的打擊，這是LED產(chǎn)業(yè)目前遭遇的最大瓶頸。也因此，針對(duì)改善LED成本問題的討論，一直沒有停過。對(duì)于LED成本的改善也在近期
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新契機(jī)：LED成本改善是否旨在基板
LED的成本偏高，導(dǎo)致在市場(chǎng)上的售價(jià)難有大幅度的降低，這使得LED照明遲遲難以普及到一般住家之中，這是LED產(chǎn)業(yè)目前遭遇的最大瓶頸。也因此，針對(duì)改善LED成本問題的討論，一直沒有停過。近期有專家提出改善LED成本與制
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日本電氣硝子不使用粘合劑在運(yùn)送基板上層疊70μm超薄玻璃
日本電氣硝子在美國波士頓舉行的“SID 2012”的展會(huì)上，展出了將70μm超薄型玻璃和運(yùn)送用玻璃基板層疊在一起的樣品“GOG（Glass on Glass）”，該樣品的特點(diǎn)是，層疊時(shí)未使用粘合劑。展出的樣品的玻璃基板尺寸為730m
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應(yīng)用材料公司發(fā)布IGZO用和支持8.5代基板的LTPS成膜設(shè)備
美國應(yīng)用材料公司2012年10月31日在橫濱召開了新聞發(fā)布會(huì)，發(fā)布了氧化物半導(dǎo)體IGZO（In-Ga-Zn-O）用成膜設(shè)備以及支持第8.5代基板的低溫多晶硅（LTPS）用成膜設(shè)備的新產(chǎn)品。這些設(shè)備能夠降低新一代液晶顯示屏及有機(jī)EL顯
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大陸FPD生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)急增 日臺(tái)廠商聯(lián)合搶先機(jī)
在日本廠商的FPD生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)中，面向接連進(jìn)行設(shè)備投資的中國大陸市場(chǎng)的業(yè)務(wù)在迅速擴(kuò)大。主要從事熱處理設(shè)備和清洗設(shè)備等的臺(tái)灣廠商也同樣如此。雖然涉足FPD生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)之初主要是以面向臺(tái)灣和日本面板廠商的業(yè)務(wù)為
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未來功率型LED將采用DPC陶瓷基板封裝
功率型LED封裝基板作為熱與空氣對(duì)流的載體，其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢(shì)。隨著科學(xué)
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我國封測(cè)業(yè)亟待提高技術(shù)創(chuàng)新能力
現(xiàn)在業(yè)界對(duì)封測(cè)業(yè)的關(guān)注點(diǎn)主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售之上，在這些方面國內(nèi)制造企業(yè)近幾年取得了許多進(jìn)展。從封測(cè)產(chǎn)業(yè)的銷售來看，前三大內(nèi)資封測(cè)企業(yè)2007年銷售總額為40多億元，2010年銷售額達(dá)
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矽品：全年資本支出估164億，銅打線占比續(xù)升
封測(cè)廠矽品 (2325)預(yù)期單季合并營收將較Q3持平至季減3%，董事長林文伯指出，雖然短期營運(yùn)看法較保守，不過矽品仍持續(xù)建置產(chǎn)能，預(yù)期今年矽品資本支出總額約在164億元左右，主要投入包括凸塊與覆晶封裝產(chǎn)能，同時(shí)銅制
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3G手機(jī)快速普及 高端連接器受益
汽車產(chǎn)業(yè)、電腦通訊產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展，讓連接器的市場(chǎng)容量逐步擴(kuò)大，年均增長率在兩位數(shù)以上，市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿^大。我國已經(jīng)成為全球連接器增長最快和容量最大的市場(chǎng)。隨著以手機(jī)為首的移動(dòng)產(chǎn)品向小型化、薄型
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高端連接器需求強(qiáng)勁
汽車產(chǎn)業(yè)、電腦通訊產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展，讓連接器的市場(chǎng)容量逐步擴(kuò)大，年均增長率在兩位數(shù)以上，市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿^大。我國已經(jīng)成為全球連接器增長最快和容量最大的市場(chǎng)。 隨著以手機(jī)為首的移動(dòng)產(chǎn)品向小型化
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應(yīng)用領(lǐng)域不斷發(fā)展 高端連接器需求旺盛
汽車產(chǎn)業(yè)、電腦通訊產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展，讓連接器的市場(chǎng)容量逐步擴(kuò)大，年均增長率在兩位數(shù)以上，市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿^大。我國已經(jīng)成為全球連接器增長最快和容量最大的市場(chǎng)。 隨著以手機(jī)為首的移動(dòng)產(chǎn)品向小型化、薄型
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研調(diào)：今年藍(lán)寶石基板銷量將年增19% 2020年勁揚(yáng)57%
日本市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)13日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出，去(2011)年全球藍(lán)寶石基板銷售量年增14.9%至1,700萬片(以2吋換算；以下同)；銷售金額則因臺(tái)陸韓廠商產(chǎn)量增加、加上顧客端要求
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LED藍(lán)寶石基板與芯片背部減薄制程
在LED制程中，藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢(shì)，可以預(yù)見接下來藍(lán)寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化(PSS)。由于藍(lán)寶石硬度僅次于鉆石，因此對(duì)它進(jìn)行
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臺(tái)灣面板廠商受到韓陸的雙面夾擊
中國大陸政府積極扶植當(dāng)?shù)孛姘鍙S，陸面板廠挾帶雄厚資金優(yōu)勢(shì)，積極搶人才、拼擴(kuò)產(chǎn)，友達(dá)傳出前主管離職后，隨即轉(zhuǎn)赴大陸面板廠任職，泄漏公司相關(guān)面板技術(shù)予競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，中國大陸發(fā)展面板產(chǎn)業(yè)為了“趕進(jìn)度”
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封測(cè)材料樂觀 利機(jī)Q4拚持平
電子封裝測(cè)試材料通路商利機(jī)(3444)第4季半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品表現(xiàn)偏樂觀，第4季整體營運(yùn)力拚與第3季持平。 利機(jī)正向看待第4季焊針和其他半導(dǎo)體封測(cè)材料出貨前景，以目前在手訂單估計(jì)，第4季較第3季應(yīng)有1至2成成長幅度。
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元太友達(dá) 簽10年專利授權(quán)協(xié)議
元太宣布和友達(dá)簽訂為期10年的專利交互授權(quán)協(xié)議。雙方也展開多項(xiàng)商業(yè)合作，包括由元太供應(yīng)友達(dá)所需的LCD模組組裝服務(wù)，由友達(dá)供應(yīng)TFT基板給元太與Hydis，用以生產(chǎn)電子書、平板電腦等，拓展以FFS廣視角技術(shù)為基礎(chǔ)的市
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聯(lián)發(fā)科新芯片基板 景碩通吃
聯(lián)發(fā)科（2454）新一代28納米3G智能型手機(jī)芯片MT6583/MT6588本月正式投片量產(chǎn)，今年底開始交貨給手機(jī)廠，成為聯(lián)發(fā)科明年強(qiáng)攻大陸3G智能型手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)大武器，初估全年出貨量將逾1.5億顆。由于新芯片封裝制程首度由打
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探索硅晶圓發(fā)光技術(shù)
導(dǎo)讀：晶長膜領(lǐng)域中，要求可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)高輝度、低成本、低消費(fèi)電力的材料製作技術(shù)。平面型LED的場(chǎng)合，基于發(fā)光元件高輝度要求，不斷增大發(fā)光元件的發(fā)光面積，隨著該面積變大，消費(fèi)電力也隨著急遽暴增，由于低消費(fèi)電力
