市場研究機構(gòu)DisplaySearch資深分析師謝忠利指出,觸控面板產(chǎn)業(yè)未來1-2年的發(fā)展將會比過去玻璃式結(jié)構(gòu)與薄膜式結(jié)構(gòu)的競爭更加戲劇性。現(xiàn)有的外掛式觸控模組、不論是玻璃或是薄膜式,接下來都必須往單片式玻璃觸控方案
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求,導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求的
面板大廠奇美電子(3481)2011年度巨額虧損,今年轉(zhuǎn)機在哪里?奇美電子董事長暨執(zhí)行長段行建指出,包括大尺寸電視、IT應(yīng)用、中小尺寸、觸控面板等幾個方向,都正在進行。其中,觸控技術(shù)方面,依照規(guī)劃,目前奇美電在
來自德國的Azzurro成立于2003年,主要是提供新型態(tài)晶圓給功率半導(dǎo)體與LED廠商使用。AZZURRO擁有獨家專利氮化鎵上矽(GaN-on-Si)的技術(shù),他們的方式是先在矽基板上長出以GaN材料為基礎(chǔ)的緩沖層(bufferlayer),然后可
近日,美國能源部開發(fā)了一個LED封裝制造成本模型,便于企業(yè)評估改變LED制造流程的不同方面所產(chǎn)生的效果,如使用不同的襯底或引進新的生產(chǎn)設(shè)備。模塊化LED成本模型(LEDCOM)集合之前DOE研討會和圓桌會議的討論提供了一
AZZURROSemiconductors將正式投產(chǎn)8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)發(fā)光二極體(LED)。繼2011年量產(chǎn)6吋晶圓后,AZZURROSemiconductors日前再度公開宣示,將于2013年第二季導(dǎo)入8吋矽基氮化鎵LED晶圓生產(chǎn),以迎合未來客戶需求。
中國大陸藍寶石基板廠正加碼投入圖案化藍寶石基板(PSS)開發(fā)。由于傳統(tǒng)平面(Plane)藍寶石基板價格驟降,中國大陸藍寶石基板制造商正大舉采購微影(Lithography)與蝕刻(Etching)機臺,以提高PSS產(chǎn)能,借此拉升產(chǎn)品毛利率
中國大陸藍寶石基板廠正加碼投入圖案化藍寶石基板(PSS)開發(fā)。由于傳統(tǒng)平面(Plane)藍寶石基板價格驟降,中國大陸藍寶石基板制造商正大舉采購微影(Lithography)與蝕刻(Etching)機臺,以提高PSS產(chǎn)能,借此拉升產(chǎn)品毛利率
觸摸屏基板是觸摸技術(shù)在平板顯示領(lǐng)域廣泛應(yīng)用后新增的特種玻璃需求。它為全球平板玻璃行業(yè)提供新的增長點,同時也可能為我國平板玻璃行業(yè)進入國外壟斷的電子超薄玻璃藍海提供契機。觸摸屏基板需求12到14年將保持48%的
0 引言 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復(fù)
0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復(fù)雜的系
標(biāo)簽:LED 照明 光源近來,國家、地方紛紛出臺政策及補貼措施推動LED照明改革,這加速LED照明行業(yè)快速發(fā)展,同時也催生新的市場。盡管目前LED照明行業(yè)存在“雜亂”等現(xiàn)狀,但是隨著生活水平不斷提高和對
彩虹發(fā)光材料生產(chǎn)線進入21世紀(jì),電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為中國經(jīng)濟巨輪破浪前行的重要推動力量。作為國務(wù)院國資委管理的中央企業(yè)中唯一以顯示器件為主業(yè)的企業(yè)集團,彩虹集團公司以高度的歷史使命感和社會責(zé)任感,致力于
面板大廠奇美電子(3481)計畫將于今年7月份舉辦6場征才活動,日期和地點分別是7/7新竹(大遠百)、7/8屏東(太平洋SOGO)、7 /14 臺南(大遠百)、7/21 臺南(南方公園)、7/22嘉義(嘉義市港坪運動公園)、7/28高雄
1.引言采用薄膜技術(shù)來制造薄膜電路是薄膜領(lǐng)域中一個重要分支。薄膜電路主要特點:制造精度比較高(薄膜線寬和線間距較小),可實現(xiàn)小孔金屬化,可集成電阻、電容、電感、空氣
關(guān)于使用硅基GaN基板的LED,雖然其性能與現(xiàn)在占據(jù)市場的藍寶石基板LED相當(dāng),但在量產(chǎn)方面還存在問題。而且,現(xiàn)在的藍寶石基板價格不斷下跌,在藍寶石基板上形成的LED的性能也在逐漸提升。舉例來說,最近PSS(圖案化藍
關(guān)于使用硅基GaN基板的LED,雖然其性能與現(xiàn)在占據(jù)市場的藍寶石基板LED相當(dāng),但在量產(chǎn)方面還存在問題。而且,現(xiàn)在的藍寶石基板價格不斷下跌,在藍寶石基板上形成的LED的性能也在逐漸提升。舉例來說,最近PSS(圖案化藍
導(dǎo)讀:影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質(zhì)與設(shè)計,而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導(dǎo)方式散出,所以LED晶粒 基板及LED晶片封裝的設(shè)計及材質(zhì)就成為了主要的關(guān)鍵,散熱
關(guān)于使用硅基GaN基板的LED,雖然其性能與現(xiàn)在占據(jù)市場的藍寶石基板LED相當(dāng),但在量產(chǎn)方面還存在問題。而且,現(xiàn)在的藍寶石基板價格不斷下跌,在藍寶石基板上形成的LED的性能也在逐漸提升。舉例來說,最近PSS(圖案化藍
昭和電工于2012年8月30日宣布,將功率半導(dǎo)體器件用4英寸SiC外延晶圓(也叫磊晶)的產(chǎn)能提高到了原來的2.5倍。 采用SiC的功率半導(dǎo)體器件有利于減小逆變器等電力轉(zhuǎn)換設(shè)備的尺寸,降低損耗,因此器件廠商都在積極開發(fā)