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錸寶王鼎章:新體制降低成本 搶占AMOLED市場
作為臺灣OLED面板的老企業(yè)而廣為人知的錸寶科技(RiTdisplay)在從事無源矩陣型OLED(PMOLED)面板業(yè)務(wù)的同時，又開始涉足有源矩陣型OLED(AMOLED)面板業(yè)務(wù)。錸寶總裁兼首席執(zhí)行官王鼎章表示，該公司一直專注PMOLED面板業(yè)
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首爾半導(dǎo)體轉(zhuǎn)投GaN基板陣營 NPOLA性價比高成藍寶石新噩夢
2012年7月，首爾半導(dǎo)體（SSC，下同）在韓國發(fā)表了的新產(chǎn)品‘nPola’，此款產(chǎn)品是首爾半導(dǎo)體開發(fā)了10多年擁有專利技術(shù)的產(chǎn)品，其特點是采用非極性（non-polar）技術(shù)，大大提高發(fā)光效率，相較于目前的LED，在相同面積上
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臺灣集成電路基板廠6月營收疲軟
7月11日獲悉，近日欣興、景碩和南電等集成電路基板大廠陸續(xù)公布6月營收，6月營收皆低于5月，法人表示，下半年欣興和景碩都可望受惠聯(lián)發(fā)科訂單挹注，南電則可期待Windows8和超輕薄筆電(Ultrabook)應(yīng)用表現(xiàn)，營運表現(xiàn)將
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28nm到14nm工藝代溝，全耗盡硅技術(shù)如何彌補？
今日的半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷著若干充滿挑戰(zhàn)性的轉(zhuǎn)型過程，不過這也為Soitec為市場與客戶創(chuàng)造新增加值帶來了巨大機遇。隨著傳統(tǒng)的CMOS技術(shù)的日薄西山——這一點從28nm巨大產(chǎn)量與20nm缺乏吸引力的規(guī)格與成本就可以看出，
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28nm到14nm工藝代溝，全耗盡硅技術(shù)如何彌補？
今日的半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷著若干充滿挑戰(zhàn)性的轉(zhuǎn)型過程，不過這也為Soitec為市場與客戶創(chuàng)造新增加值帶來了巨大機遇。隨著傳統(tǒng)的CMOS技術(shù)的日薄西山——這一點從28nm巨大產(chǎn)量與20nm缺乏吸引力的規(guī)格與成本就可以看出，
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基于手機發(fā)展現(xiàn)狀分析LTCC技術(shù)的應(yīng)用
1 LTCC簡介 未來手機正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的
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工研院軟性透明基板獲SID顯示器材料元件銀獎
國際資訊顯示協(xié)會（The Society for Information Display,簡稱SID）近日公布2011年顯示器科技獎名單（The Display of the Year Awards,簡稱DYA），工研院以透明、柔軟、耐高溫的“高無機含量透明混成基板”（ITRI Fl
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矽品投資新加坡基板廠MCT
IC封裝測試大廠矽品董事會今天通過投資新加坡基板廠MCT，取得42.27%股權(quán)，投資金額2050萬美元，將與MCT共同開發(fā)晶片尺寸封裝(CSP)基板產(chǎn)品。 矽品董事會今天通過投資新加坡基板廠MCT(Microcircuit Technology)，
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矽品6.15億元入股MCT 成第二大股東穩(wěn)定CSP基板供應(yīng)源
封測大廠矽品(2325-TW)為穩(wěn)定手機或小尺寸電子裝置產(chǎn)品所需之封裝(CSP)技術(shù)基板供應(yīng)源，因此決議出手入股機板廠，矽品今(28)日公告將斥資2050萬美元(約新臺幣6.15億元)，以每股0.8965美元取得Microcircuit Technolog
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被動元件廠跨足LED散熱基板 LED業(yè)者樂觀中帶審慎
LED照明市場被視為未來一大趨勢，由于技術(shù)相近，許多被動元件業(yè)者如積層陶瓷電容(MLCC)廠禾伸堂、芯片電阻廠大毅、保護元件廠聚鼎、陶瓷基板廠九豪及薄膜被動元件廠光頡等，均跨足發(fā)展陶瓷散熱基板，其中，聚鼎原以L
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豐橋技科大開發(fā)出ITO替代材料技術(shù) 利用靜電在樹脂上粘附CNT
日本豐橋技術(shù)科技大學(xué)副教授武藤浩行開發(fā)出了利用靜電作用，在高分子樹脂和陶瓷表面粘附碳納米管（CNT）的技術(shù)。使用該技術(shù)可以在液晶面板的基板表面形成CNT電極，因此，有望成為需要稀有金屬——銦的ITO電極的替代技
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日月光大陸布局
日月光在大陸布局主要有上海、江蘇昆山、山東威海等地；電子元件銷售、中低階封測及封裝基板生產(chǎn)線以上海為生產(chǎn)重心，至于昆山、威海等廠區(qū)，則分別為低腳數(shù)及分離式元件、電晶體及類比IC封裝。 日月光在上海張江的
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大功率LED封裝散熱設(shè)計的方法介紹
隨LED 高輝度化與高效率化技術(shù)發(fā)展,再加上藍光LED發(fā)光效率大幅改善,與LED制造成本持續(xù)下滑,讓LED應(yīng)用范圍、及有意愿采用LED的產(chǎn)業(yè)范圍不斷擴增,包括液晶 、家電 、汽車等業(yè)者,也開始積極考慮應(yīng)用LED的可能性,例如消費
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合晶上海晶盟供不應(yīng)求Q3磊晶有漲價空間
半導(dǎo)體矽晶圓廠合晶 (6182)轉(zhuǎn)投資磊晶廠上海晶盟，合晶上海晶盟總經(jīng)理葉明哲表示，上海晶盟過去幾年先在中國站穩(wěn)腳步，在產(chǎn)能以及集團支持上都有優(yōu)勢，目前已是大中華區(qū)第一大的磊晶廠，且市場也已分散到全球，晶盟也
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大功率LED散熱原理
隨LED 高輝度化與高效率化技術(shù)發(fā)展,再加上藍光LED發(fā)光效率大幅改善,與LED制造成本持續(xù)下滑,讓LED應(yīng)用范圍、及有意愿采用LED的產(chǎn)業(yè)范圍不斷擴增,包括液晶 、家電 、汽車等業(yè)者,也開始積極考慮應(yīng)用LED的可能性,例如消費
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LED芯片的重要參數(shù)及兩種結(jié)構(gòu)分析
LED芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED的核心部件(LED燈)，LED發(fā)光的原理主要在于LED芯片的P-N結(jié)。一般來說，半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這
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日本3月PCB量增11.8% 軟板增24%
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象)顯示，2012年3月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月大增11.8%至151.1萬平方公尺
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日本3月PCB量增11.8% 軟板增24%
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象)顯示，2012年3月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月大增11.8%至151.1萬平方公尺
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大功率LED封裝散熱設(shè)計的方法介紹
隨LED 高輝度化與高效率化技術(shù)發(fā)展,再加上藍光LED發(fā)光效率大幅改善,與LED制造成本持續(xù)下滑,讓LED應(yīng)用范圍、及有意愿采用LED的產(chǎn)業(yè)范圍不斷擴增,包括液晶 、家電 、汽車等業(yè)者,也開始積極考慮應(yīng)用LED的可能性,例如消費
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LED球泡燈成本將顯著降低
成本一直是LED照明一個主要障礙，妨礙著人們購買高能效LED球泡燈。現(xiàn)在，世界上最大的一家LED制造商歐司朗光電半導(dǎo)體公司(Osram Opto Semiconductors)表示，它已經(jīng)完善技術(shù)，能顯著降低LED的生產(chǎn)成本。白光LED的制備
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