不久前,三星宣布與AMD達(dá)成戰(zhàn)略合作,將AMD RDNA圖形架構(gòu)的強(qiáng)大功能與三星的Exynos系列移動(dòng)芯片結(jié)合在一起。任天堂下一代Switch雖然有可能從英偉達(dá)采購芯片,但外媒稱英偉達(dá)在消費(fèi)級(jí)ARM產(chǎn)
高通突然發(fā)布了全新處理器“驍龍855 Plus”(驍龍855+),一如其名,就是在驍龍855的基礎(chǔ)上提速,類似當(dāng)初的驍龍821和驍龍820。
6月19日,海兆芯在上??萍即髮W(xué)正式發(fā)布了新一代x86指令集CPU產(chǎn)品,開先KX-6000和開勝KH-30000系列。官方介紹,開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器為SoC單芯片設(shè)計(jì),集
在AMD發(fā)布的7nm銳龍3000系列處理器中,E3游戲展上壓軸發(fā)布的銳龍9 3950X是最引人注目的,16核32線程處理器本身不稀奇,但銳龍9 3950X太特殊了,它是主流AM4平臺(tái)的而非以往的TR4
近日,榮耀即將在7月23日發(fā)布榮耀9X手機(jī),它將升級(jí)為旗艦機(jī)型,用上華為第二款7nm工藝的麒麟810旗艦處理器,游戲、拍照、視頻等方面都會(huì)有全方位的升級(jí),帶給用戶旗艦級(jí)的體驗(yàn)。
Xilinx產(chǎn)品在貿(mào)澤全線上架為工程設(shè)計(jì)提供強(qiáng)力支持
小編一直在說華碩ROG STRIX B365-G GAMING主板是一塊值得購買的主板,那么搭配這塊主板,處理器運(yùn)行頻率能得到什么程度?不妨來看看這篇測(cè)頻 。
上周AMD的銳龍3000系列處理器正式開賣,得益于7nm工藝及Zen2架構(gòu)帶來的優(yōu)勢(shì),銳龍3000在單核、多核、游戲、能效等方面表現(xiàn)都很出色,而且性價(jià)比非常高,開賣之后很搶手,有的熱門處理器甚至出現(xiàn)了缺貨搶購。
AMD對(duì)三代銳龍?zhí)幚砥骺芍^寄予厚望,客戶端產(chǎn)品管理總監(jiān)Travis Kirsch這樣說道,在我們發(fā)售Ryzen 3000系列處理器后,我認(rèn)為已經(jīng)不存在購買Intel處理器的任何理由了。在官方PPT中,
隨著AMD再次與英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)競(jìng)爭,服務(wù)器芯片市場(chǎng)50%的運(yùn)營利潤率的時(shí)代已經(jīng)結(jié)束。另外,IBM的Power服務(wù)器、Arm服務(wù)器,還有潛力巨大的RISC-V架構(gòu)芯片都努力瓜分x86架構(gòu)服務(wù)器市場(chǎng)的
據(jù)悉,昨天晚上,任天堂正式發(fā)布了Switch Lite,其屏幕更小,售價(jià)更低,為199美元,但無法連接到電視,不支持HD震動(dòng)功能,兩側(cè)的Joy-Con手柄也不能拆卸。而在大家最關(guān)心的處理器問題上,任天堂卻只提到“與Switch性能同水平”,那它究竟搭載了什么處理器呢?
雖然我們現(xiàn)在還是按習(xí)慣是CPU,但是如今的CPU早已經(jīng)不是單純的CPU了,內(nèi)部整合的其他芯片也很多了,特別是從酷睿品牌開始Intel整合了GPU單元,并命名為核顯——有核芯顯卡之意,至此CPU核心與GPU核心密不可分了。
隨著AMD銳龍平臺(tái)崛起,3A平臺(tái)概念又重歸大眾視野。
眾所周知的是,之前在蘋果和高通公司和解之后,英特爾公司宣布,將退出智能手機(jī)通信處理器市場(chǎng)(也被稱為基帶處理器或是調(diào)制解調(diào)器),英特爾公司開始對(duì)外變賣通信專利等資產(chǎn)。
自從2017年攜銳龍?zhí)幚砥髦胤蹈咝阅芴幚砥魇袌?chǎng)以來,AMD在這兩年來的進(jìn)步有目共睹,DIY玩家享受到了物美價(jià)廉的6核、8核處理器。在今年的銳龍3000處理器上,AMD不僅提前用上了7nm工藝,Zen2
在今年五月份舉行的臺(tái)北電腦展上,群聯(lián)攜手AMD共同宣布PCIe 4.0應(yīng)用時(shí)代來臨,共組新世代效能應(yīng)用PC平臺(tái)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
日前成都市舉行了2019成都全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)交易會(huì),在這次活動(dòng)上成都申威科技有限責(zé)任公司展示了國產(chǎn)的“申威小型超算服務(wù)器”,它使用的就是申威SW26010處理器,此前已經(jīng)在中國最強(qiáng)超算太湖之光上應(yīng)用了。成
緩存一致性互聯(lián)IP(Ncore)助力張量計(jì)算處理器(TPU)芯片在AI/ML應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性能和更小面積
在過去的一個(gè)月里,AMD發(fā)布了許多公告。AMD正在準(zhǔn)備推出他們的第三代Ryzen臺(tái)式機(jī)處理器。這些處理器將利用AMD最新的微架構(gòu)Zen 2,采用臺(tái)積電領(lǐng)先的7nm工藝制造。
智能手機(jī)經(jīng)過了10多年的高速發(fā)展,到今天是真的遇到瓶頸期了。尤其隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,同時(shí)摩爾定律被打破,手機(jī)芯片的性能似乎也已經(jīng)強(qiáng)悍到了極點(diǎn)了,甚至比電腦CPU性能還要強(qiáng)悍。