5月20日,板卡大廠索泰宣布推出MINI PC系列ZBOX Q最新產品——QX3P3000和QX3P5000,這兩款型號的主要特點是搭載了英特爾至強處理器與NVIDIA Quadro專業(yè)級顯卡。配置上,QX3P3000和QX3P5000分別搭載了Quadro P3000和Quadro P5000顯卡,這也是NVIDIA目前最強的Quadro顯卡。
在過去的兩年中,得益于銳龍?zhí)幚砥鞯纳鲜?,AMD公司的營收及盈利水平有了明顯提升,兩年時間營收增長了50%,從凈虧1.2億變成了盈利3.4億美元,財務水平有了大幅改善。也正因為此,AMD公司時隔4年再次重返了財富500強,不過進入的是美國財富500強,位列460位。
再過一周AMD就要發(fā)布7nm工藝的銳龍3000處理器了,同時還會推出配套的X570芯片組,支持PCIe 4.0技術,帶寬要比現(xiàn)在的PCIe 3.0高出一倍。500系的芯片組不會只有X570這一款,日前B550也被曝光了,預計也會支持PCIe 4.0技術。
下半年,AMD的處理器看點頗多,其中發(fā)揮7nm Zen2架構全部實力的當然還是第二代霄龍(EPYC)服務器處理器,代號Rome。經查,SiSoftware上出現(xiàn)了32核、64線程的二代霄龍?zhí)幚砥鱍S片,集成在PowerEdge R6515服務器中,基頻1.7GHz,加速2.4GHz。
5月17日上午10點AMD將在臺北電腦展上舉行全球媒體活動,這次發(fā)布會宣布7nm工藝、Zen2架構的銳龍3000處理器是沒跑了。接下來在6月初的E3游戲展上,AMD還會舉行“Next Horizon Gaming”活動,這次發(fā)布會推7nm Navi顯卡也是板上釘釘了。
兩年前,ARM發(fā)布Mali-D71顯示處理器,它代表了ARM推出的DP IP模塊的分支新架構和基礎。 D71推出滿足了當今大多數(shù)更高分辨率或更高幀率顯示的要求,同時提供強大而智能的合成功能。
最新榮耀官宣消息,榮耀20將在5月21日即下周二,便可以與我們見面。作為榮耀2019年度的重磅旗艦產品,一直受到粉絲們的強烈追捧,5月14日晚,榮耀20跑分和核心配置信息曝光。
近日,摩托羅拉One Vision真機及其配置信息在網上曝光,摩托羅拉P30作為摩托羅拉的千元級手機,上市之后頗受全球消費者的喜愛,如今這家老牌手機廠商似乎打算在該機的基礎上推出迭代產品。
聯(lián)發(fā)科手機芯片產品大缺貨狀況比預期嚴重,不僅4G芯片恐由原預期缺貨到今年, 造成芯片廠對上游代工廠投片也放緩。臺計算機代工廠仁寶公布第1季財報,整體營運維持穩(wěn)定,單季每股稅后純益為0.31元新臺幣(單位下同),雖然略低于去年第4季的0.39元,但是與去年同期的0.32元也相去不遠。
據(jù)知名爆料人透露,OPPO將在6月份上市一款新機OPPO Reno Z。爆料稱,OPPO Reno Z將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。聯(lián)發(fā)科Helio P90的AI性能十分強大,在權威AI運算能力跑分軟件AI-Benchmark的測試中,采用獨立多核APU 2.0(AI專核)的聯(lián)發(fā)科P90可以輕松比肩采用AI Engine的高通驍龍855處理器,甚至略微領先。
據(jù)最新爆料,之前谷歌ARCore支持頁面提到的一款名為“Moto One Vision”的渲染圖及規(guī)格配置信息已被曝光。該機配備一塊6.3英寸2520×1080分辨率、21:9比例的打孔LCD顯示屏,整體機身采用前后玻璃設計;核心配置上,該機搭載三星Exynos 9609處理器,存儲規(guī)格上,該機采用4GB+128GB內存組合,內置3500mAh電池。
我們都知道,決定手機流暢度最重要的是處理器運行速度,隨著智能手機的不斷發(fā)展,處理器廠商的競爭也越發(fā)激烈,之前在幕后默默奉獻的各個處理器品牌也紛紛沖到臺前,一款好的處理器加上手機廠商好的優(yōu)化,才能夠擁有好的用戶體驗,像人們展示自己的魅力,處理器已經不再是智能手機的配角,而成為了人們選購手機時最重要的參考因素,那現(xiàn)在我們就來盤點一下市面幾款最強手機處理器排名吧,看看這里面有沒有你正在使用的。
咱們把話說白了,為什么iPhone手機在全球都受歡迎?在我看來,一方面是因為iOS系統(tǒng),二來就是因為蘋果自家的A處理器。
眾所周知,之所以有很多朋友喜歡買iPhone手機,一方面是因為iPhone手機的iOS系統(tǒng),二來是因為iPhone手機用的A13處理器。畢竟很多網友們都說,蘋果的A處理器玩起游戲那才叫流暢。手機芯片工藝制程越小,核心面積會變得越小,整體性能增加、功耗也會減小,所以不少發(fā)燒友都比較重視芯片制程的減小。
夏普在日本正式發(fā)布了AQUOS R3,該機的設計與現(xiàn)有的主流手機不大一樣——采用雙劉海設計,在保留水滴屏設計的同時,還給增加了一個“門牙”。
Intel曾經一再公開表示會在2020年發(fā)布時首款獨立顯卡產品,不知道是明年先發(fā)游戲卡,還是整體推遲了?在美國當?shù)貢r間8日舉行的的英特爾投資者日上,首席執(zhí)行官Bob Swan和總裁Murthy Renduchintala談到了公司在制造能力方面的能力。英特爾在處理其工藝技術方面一直表現(xiàn)強勁,但其10nm工藝的延遲顯然引發(fā)了多個問號,并且已經持續(xù)了好幾年。
從去年開始就受萬眾矚目的第三代Threadripper處理器據(jù)悉將會使用7nm工藝以及Zen 2架構,對于Zen 2架構我們現(xiàn)在所知甚少,但是AMD之前提到Zen 2架構相比Zen架構將有多維度的提升。
密歇根大學的計算機科學家設計出一種新的處理器架構,能主動抵御未來威脅,事實上讓現(xiàn)有的 bug 和補丁安全模式過時。
AMD EPYC霄龍正在服務器、數(shù)據(jù)中心、高性能計算這些Intel幾乎壟斷的強勢領域撕開越來越大的缺口,就連一貫堅決跟隨Intel的戴爾也改變了態(tài)度。一年多前的時候,戴爾EMC CTO John Roese表揚AMD強勢表現(xiàn)的同時,也直言Intel是服務器領域的頭號玩家,處理器產品線實在太龐大,AMD即便加速追趕也差距太大,戴爾的產品線不會有任何實質性的變化。
曾幾何時,咱們在買手機和電腦的時候,一定會注意這樣一個數(shù)據(jù):處理器是幾核的。