處理器
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AMD 7nm 3000系列處理器確認年中推出，Zen 2架構線程撕裂者年內發(fā)布
AMD已經(jīng)在路線圖中確認基于7nm的3000系銳龍?zhí)幚砥鲗诮衲昴曛姓酵瞥觯l(fā)布這款處理器的時間很有可能是5月底6月初舉辦的臺北電腦展，同時AMD也確認了Zen 2架構的線程撕裂者將會在今年正式發(fā)布。
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格力手機3低配高價，如何與小米9等手機競爭？
盡管外界對格力手機的前景普遍持悲觀態(tài)度，但依然無法使格力掌門人董明珠打消繼續(xù)做手機的念頭，反而打算一條道走到黑。
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看準高速通訊及存儲器市場 晶心推小型CPU核心N22
瞄準高速通訊和存儲等市場需求，嵌入式處理器IP公司晶心科技宣布推出32位元RISC-V CPU核心N22，可應用于小型物聯(lián)網(wǎng)及穿戴設備等入門級MCU?？偨?jīng)理林志明表示，N22的高性能和精簡設計，相當適合處理以高數(shù)據(jù)傳輸率運行中的協(xié)定封包。
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西部數(shù)據(jù)發(fā)布通用架構SweRV 基于RISC-V指令集
西部數(shù)據(jù)（Western Digital）近日發(fā)布了基于RISC-V指令集的自研通用架構SweRV。SweRV內核是西部數(shù)據(jù)的幾個RISC-V項目之一，作為他們努力引領ISA（指令集架構）及其生態(tài)系統(tǒng)
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蘋果：高通偷了我們的創(chuàng)意申請專利，竟還指控我們
蘋果表示，這個創(chuàng)意由公司前工程師阿諸納·希瓦(Arjuna Siva)提出。希瓦與高通工程師在一封郵件通信中討論了這項技術。“這項專利真的是本案中最離譜的指控，”蘋果首席律師胡安妮塔·布魯克斯(Juanita Brooks)表示，“他們偷了我們的創(chuàng)意，跑到專利局申請專利?！?/p>
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英特爾：14 納米缺貨狀況不會在 10 納米或 7 納米上重演
2018 年下半年，因為處理器龍頭英特爾 (intel) 的 14 納米制程產(chǎn)能不足，造成了整體處理器市場的大缺貨，進而導致了許多計算機大廠因此而業(yè)績衰退，甚至影響到存儲器與其他產(chǎn)品廠商的業(yè)績。
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英特爾：將避免14nm缺貨問題在10nm、7nm上重演
日前，英特爾高層就指出，對于14納米產(chǎn)能的情況，將會盡可能避免在10納米，甚至是未來的7納米產(chǎn)能中再重蹈覆轍。
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芯片公司技術即將到達極限，創(chuàng)新是否停止了？
數(shù)十年來，芯片制造商和整個社會都受益于摩爾定律。摩爾定律以一種快速而可預測的速度，提供了更強大、更廉價的計算能力。眾所周知，這條規(guī)律實際上是兩種趨勢——芯片速度變快和芯片尺寸縮小。就像上了發(fā)條一樣，晶體管密度每兩年翻一番，計算能力也相應提高。
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中興通訊100G網(wǎng)絡處理器芯片榮獲“集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新獎”
近日，“2019年集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟大會”在北京召開，中興通訊100G網(wǎng)絡處理器芯片榮獲“第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新獎”。
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AMD銳龍三代7月7日發(fā)售，配套主板X570也同步上市
年初的CES 2019大展上，AMD正式宣布了基于7nm工藝、Zen 2架構的第三代銳龍3000系列處理器，并透露會在年中發(fā)布上市?？紤]到一年一度的臺北電腦展將在5月28日-6月1日舉辦，似乎是個很好
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小米潘九堂：小米9處理器、相機很誘人，這兩項成本都死貴
繼公布驍龍855移動平臺后，小米科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍公布了小米9相機細節(jié)。該機后置4800萬+1200萬+1600萬三攝，其中1200萬為人像鏡頭，1600萬為超廣角鏡頭，4800萬為索尼I
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超微下半年推新平臺 臺積電、祥碩、茂達受惠
處理器大廠超微(AMD)去年營運繳出亮麗成績，運算及圖形部門業(yè)績大幅成長，Ryzen處理器及繪圖芯片銷售優(yōu)于市場預期，AMD相關供應鏈祥碩、茂達營運水漲船高，2019下半年續(xù)推新一代Zen2核心Ryzen處理器，臺廠IC設計AMD概念族群成長引擎將再次啟動。
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Intel開始做“炸雞”了？這是怎么回事？
當你產(chǎn)品多了，后綴字母用得多了，總有把自己帶到坑里去的時候。Intel此前的9代酷睿CPU擴展出KF后綴，你肯定會忍不住想在后面加個C，嗯？Intel也是這么想的。根據(jù)AIDA64的新版更新記錄顯示，
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你以為華為只有麒麟處理器，圖樣圖森破
據(jù)Digitimes報道，業(yè)內消息稱，除了繼續(xù)努力保持全球智能手機市場的領導地位外，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務。2018年，華為手機脫穎而出，超越蘋果成為全球第二大智能手機廠商，總出貨量超過2.06億臺。
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目標不只是手機，英特爾5G芯片將延伸汽車，工業(yè)等領域
路透社報道，英特爾周一宣布，將推出新的芯片和合作伙伴，希望借此說服投資者相信，其在5G網(wǎng)絡技術研發(fā)上投入的數(shù)十億美元將獲得回報。
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SiFive與龍加智攜手強攻超低延遲高性能AI處理器
2月25日，SiFive宣布將與DinoplusAI( 龍加智)合作開發(fā)具有超低延遲的高性能處理的關鍵任務人工智能處理器平臺，針對超低延遲應用發(fā)揮極致效能，可應用在數(shù)據(jù)中心、5G /邊緣云和自動駕駛汽車等產(chǎn)品中。
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高通宣布整合 5G 基頻行動處理器，2019 年第 2 季流片
目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會(MWC)中，無疑的 5G 手機已經(jīng)成為大家關注的焦點，各家手機大廠紛紛發(fā)表 5G 手機以宣示自己的技術領先性。不過，在目前發(fā)表的相關 5G 手機中，都還是以行動處理器外加 5G 基頻芯片來連接網(wǎng)絡為主，在手機設計上不免有較多的阻礙。對此，行動處理器龍頭高通(Qualcomm)在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動處理器(SoC)，以解決這樣的問題。
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Intel公布6款9代酷睿移動標壓CPU
在CES 2019上，Intel透露，9代酷睿移動處理器將于今年二季度上市，也就是最快4月份。15日，Intel公布了Core H系列、也就是筆記本標壓處理器新品的詳情。首批產(chǎn)品覆蓋從Core i5-
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從《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》解讀投資數(shù)字電源技術
為推動集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委、科技部、財政部等部門編制了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，近期由國務院正式批準公布實施?！毒V要》中最大
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蘋果最快 2020 年舍英特爾，改采自家研發(fā) ARM 架構處理器
根據(jù)外媒《Axios》的報導，盡管蘋果公司尚未公開表態(tài)，但開發(fā)人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經(jīng)私下表示，他們預計蘋果最早 2020 年就會放棄英特爾處理器，轉而采用自己的 ARM 架構處理器。而這項報導也呼應了《彭博社》日前的一份報導，其報導指出，首款搭載 ARM 架構處理器的 Mac 計算機可能會在 2020 年問世。
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