據日媒報道,有相關人士透露瑞薩電子于2019年2月末就發(fā)布通知宣布國內外所有工廠于2019年4月至9月這六個月內停工休息,以應對需求放緩。
3月1日下午,紅米手機官微宣布將于3月18日在北京舉辦新品發(fā)布會,正式推出紅米Redmi品牌新機Note 7 Pro。和紅米Note 7對比,紅米Note 7 Pro最大的升級一是相機,二是處理器。它
AMD已經在路線圖中確認基于7nm的3000系銳龍?zhí)幚砥鲗诮衲昴曛姓酵瞥?,發(fā)布這款處理器的時間很有可能是5月底6月初舉辦的臺北電腦展,同時AMD也確認了Zen 2架構的線程撕裂者將會在今年正式發(fā)布。
盡管外界對格力手機的前景普遍持悲觀態(tài)度,但依然無法使格力掌門人董明珠打消繼續(xù)做手機的念頭,反而打算一條道走到黑。
瞄準高速通訊和存儲等市場需求,嵌入式處理器IP公司晶心科技宣布推出32位元RISC-V CPU核心N22,可應用于小型物聯(lián)網及穿戴設備等入門級MCU??偨浝砹种久鞅硎荆琋22的高性能和精簡設計,相當適合處理以高數(shù)據傳輸率運行中的協(xié)定封包。
西部數(shù)據(Western Digital)近日發(fā)布了基于RISC-V指令集的自研通用架構SweRV。SweRV內核是西部數(shù)據的幾個RISC-V項目之一,作為他們努力引領ISA(指令集架構)及其生態(tài)系統(tǒng)
蘋果表示,這個創(chuàng)意由公司前工程師阿諸納·希瓦(Arjuna Siva)提出。希瓦與高通工程師在一封郵件通信中討論了這項技術?!斑@項專利真的是本案中最離譜的指控,”蘋果首席律師胡安妮塔·布魯克斯(Juanita Brooks)表示,“他們偷了我們的創(chuàng)意,跑到專利局申請專利?!?/p>
2018 年下半年,因為處理器龍頭英特爾 (intel) 的 14 納米制程產能不足,造成了整體處理器市場的大缺貨,進而導致了許多計算機大廠因此而業(yè)績衰退,甚至影響到存儲器與其他產品廠商的業(yè)績。
日前,英特爾高層就指出,對于14納米產能的情況,將會盡可能避免在10納米,甚至是未來的7納米產能中再重蹈覆轍。
數(shù)十年來,芯片制造商和整個社會都受益于摩爾定律。摩爾定律以一種快速而可預測的速度,提供了更強大、更廉價的計算能力。眾所周知,這條規(guī)律實際上是兩種趨勢——芯片速度變快和芯片尺寸縮小。就像上了發(fā)條一樣,晶體管密度每兩年翻一番,計算能力也相應提高。
近日,“2019年集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟大會”在北京召開,中興通訊100G網絡處理器芯片榮獲“第二屆集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新獎”。
年初的CES 2019大展上,AMD正式宣布了基于7nm工藝、Zen 2架構的第三代銳龍3000系列處理器,并透露會在年中發(fā)布上市??紤]到一年一度的臺北電腦展將在5月28日-6月1日舉辦,似乎是個很好
繼公布驍龍855移動平臺后,小米科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍公布了小米9相機細節(jié)。該機后置4800萬+1200萬+1600萬三攝,其中1200萬為人像鏡頭,1600萬為超廣角鏡頭,4800萬為索尼I
處理器大廠超微(AMD)去年營運繳出亮麗成績,運算及圖形部門業(yè)績大幅成長,Ryzen處理器及繪圖芯片銷售優(yōu)于市場預期,AMD相關供應鏈祥碩、茂達營運水漲船高,2019下半年續(xù)推新一代Zen2核心Ryzen處理器,臺廠IC設計AMD概念族群成長引擎將再次啟動。
當你產品多了,后綴字母用得多了,總有把自己帶到坑里去的時候。Intel此前的9代酷睿CPU擴展出KF后綴,你肯定會忍不住想在后面加個C,嗯?Intel也是這么想的。根據AIDA64的新版更新記錄顯示,
據Digitimes報道,業(yè)內消息稱,除了繼續(xù)努力保持全球智能手機市場的領導地位外,華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務。2018年,華為手機脫穎而出,超越蘋果成為全球第二大智能手機廠商,總出貨量超過2.06億臺。
路透社報道,英特爾周一宣布,將推出新的芯片和合作伙伴,希望借此說服投資者相信,其在5G網絡技術研發(fā)上投入的數(shù)十億美元將獲得回報。
2月25日,SiFive宣布將與DinoplusAI( 龍加智)合作開發(fā)具有超低延遲的高性能處理的關鍵任務人工智能處理器平臺,針對超低延遲應用發(fā)揮極致效能,可應用在數(shù)據中心、5G /邊緣云和自動駕駛汽車等產品中。
目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會(MWC)中,無疑的 5G 手機已經成為大家關注的焦點,各家手機大廠紛紛發(fā)表 5G 手機以宣示自己的技術領先性。不過,在目前發(fā)表的相關 5G 手機中,都還是以行動處理器外加 5G 基頻芯片來連接網絡為主,在手機設計上不免有較多的阻礙。對此,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動處理器(SoC),以解決這樣的問題。
在CES 2019上,Intel透露,9代酷睿移動處理器將于今年二季度上市,也就是最快4月份。15日,Intel公布了Core H系列、也就是筆記本標壓處理器新品的詳情。首批產品覆蓋從Core i5-