據(jù)外電報(bào)道,一直著眼于向移動處理器市場之外進(jìn)行擴(kuò)張的高通,周四對外推出一款24核服務(wù)器處理器。這將是高通向英特爾主宰的服務(wù)器處理器市場發(fā)起的首次攻擊。高通高級副總
德州儀器全新AM57x系列與處理器SDK可為強(qiáng)大的Sitara™處理器平臺帶來無與倫比的集成性、可擴(kuò)展性、外設(shè)及易用性日前,德州儀器(TI)宣布推出其處理器平臺中性能最高的器
今天Intel低調(diào)地發(fā)布了Skylake架構(gòu)至強(qiáng)E3-1200 v5家族處理器,本來以為平民神器E3-1230后繼有人,但有個(gè)天大的悲劇消息——Intel的至強(qiáng)E3處理器很有可能只能用在服務(wù)器級主板上,也就是說至強(qiáng)E3-1230 v3
英特爾已經(jīng)將Skylake架構(gòu)擴(kuò)展到了入門級工作站處理器市場,并且推出了好用不貴的至強(qiáng)E3-1200 v5系列。
AMD第3季度財(cái)報(bào)中,再度虧損1.97億美元,這是自去年Q3季度之后AMD連續(xù)四個(gè)季度虧損了,為了獲得資金,AMD還把江蘇的封裝廠出售股權(quán)給南通富士通,轉(zhuǎn)為雙方合資。導(dǎo)致AMD經(jīng)營狀況不佳的根源說到底還是AMD現(xiàn)在缺乏有競
蘋果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測3D Touch功能,在硬件上,該功能依靠iPhone6s以及6s Plus使用具備 3D Touch 技術(shù)的Retina HD顯示屏和電容式傳感器。軟件上,iOS9增加了pee
10月17日消息,據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道,此前威斯康星大學(xué)向法院起訴稱,蘋果公司在其A系列芯片使用了該大學(xué)的專利并且未獲得授權(quán)。美國聯(lián)邦陪審團(tuán)在周五裁定:蘋果公司因?yàn)樵?/p>
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)為車載信息服務(wù)及聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出新系列專用處理器:Telemaco2。專為車載系統(tǒng)(in-car system)設(shè)計(jì)的汽車級微控制器,擁有可擴(kuò)展,尺寸
據(jù)悉,這款Exynos 8890的最大主頻為2.3GHz,并且將使用三星自家的內(nèi)核。此外,它還將使用目前最先進(jìn)的14nm工藝制造,預(yù)計(jì)在2016年第二季度問世,而屆時(shí)也是Galaxy S7上市的大概時(shí)間段。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)為車載信息服務(wù)及聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出新系列專用處理器:Telemaco2。專為車載系統(tǒng)(in-car system)設(shè)計(jì)的汽車級微
21ic訊 ARM公司今天宣布,將為采用ARM Cortex-M0處理器進(jìn)行商業(yè)化之前的SoC元件的設(shè)計(jì)、原型建模和制造的設(shè)計(jì)人員提供免費(fèi)的Cortex-M0處理器IP,以及低成本的FPGA原型建模
最受期待的代號為“Hierofalcon”的AMD八核服務(wù)器處理器工程樣品終于揭開了神秘的面紗,并提供了相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)。這款性能怪獸的企業(yè)處理器擁有八顆時(shí)鐘頻率為2.0GHz的ARM-64bit A57核心,盡管如此,Hierofalcon的最高TDP只有30W。
當(dāng)一個(gè)系統(tǒng)構(gòu)造非常復(fù)雜的時(shí)候,系統(tǒng)的安全性就是一個(gè)令人頭疼的問題。一個(gè)部件甚至是局部架構(gòu)都可能因?yàn)楣收隙鴮?dǎo)致系統(tǒng)事故。最明顯的例子就是汽車,這個(gè)幾噸重的鐵家伙承載著駕駛者、乘客、路人的安全與幸福。在其
北京時(shí)間10月14日消息,據(jù)路透社報(bào)道,美國陪審團(tuán)周二裁定,蘋果在未獲得許可的情況下,在其多款流行設(shè)備所用芯片中使用了威斯康星大學(xué)麥迪遜分校下屬授權(quán)部門的技術(shù),可能至多需要賠償8.62億美元。美國威斯康星麥迪
導(dǎo)讀:高通和英特爾是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的兩大巨頭,但二者業(yè)務(wù)并沒有形成直接競爭,前者主攻移動市場,而后者更是壟斷全球PC及服務(wù)器市場多年,兩家公司一直是井水不犯河水。直到近幾年,高通和英特爾才開始向?qū)Ψ桨哉嫉?/p>
東芝公司今日宣布面向可穿戴設(shè)備推出一款應(yīng)用處理器—— “TZ1041MBG”,該款處理器是于2014年3月首次面市的面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的ApP Lite™產(chǎn)品家族TZ1000系列解決方案的最新產(chǎn)品。 樣品出貨將于10月啟動,量產(chǎn)計(jì)劃于2016年1月啟動。
因?yàn)槭艿街悄苁謾C(jī)需求放緩的影響,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)績逐漸呈現(xiàn)衰退趨勢,手機(jī)芯片霸主高通2015財(cái)年第三季度營收和利潤雙雙下滑,為止住頹勢,高通宣布將在全球裁員15%;半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries的處境更為糟糕,
作為手機(jī)芯片霸主,高通近幾年的表現(xiàn)一直不盡人意,業(yè)績遭受斷崖式下滑,大小規(guī)模裁員接連不斷。驍龍820被認(rèn)為是高通的救命稻草。據(jù)外媒報(bào)道,高通已經(jīng)在積極優(yōu)化新一代的驍龍820芯片,尤其是避免再度出現(xiàn)810芯片的過
經(jīng)過一周的苦苦等待,果粉們終于開始把玩手上的iPhone 6s了,今早有消息傳出,升級不多的iPhone 6s被曝發(fā)熱過高導(dǎo)致相機(jī)閃光燈無法啟動的情況。有業(yè)內(nèi)人士分析,發(fā)熱過高很有可能就是因?yàn)樾乱淮鷌Phone所采用的A9處理
為了深度剖析新 iPhone 的內(nèi)部配置,在 iPhone 6s 系列上市后的數(shù)天內(nèi)它們就已經(jīng)被拆解完畢了,內(nèi)部的一些硬件細(xì)節(jié)也被公諸于世,除了電池、內(nèi)存等已經(jīng)確認(rèn)外,現(xiàn)在還發(fā)現(xiàn) A9 處理器竟然有兩個(gè)不同的版本。在 iFixit