韓國LG公司正在加緊研制自己的SoC處理器,有消息稱這款被命名為“Odin”的處理器將會(huì)投入批量生產(chǎn),并裝載在LG的新產(chǎn)品上。盡管LG急于把SoC處理器投入市場(chǎng),但目前有一些生產(chǎn)問題尚未解決。最終的設(shè)計(jì)是要符
隨著物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式應(yīng)用的水漲船高,讓許多的國際半導(dǎo)體業(yè)者們趨之若騖,當(dāng)然,國內(nèi)業(yè)者也針對(duì)此一領(lǐng)域有所布局, IP(矽智財(cái))供應(yīng)商晶心科技即是一例。隨著這幾年的努力,晶心科技在營收表現(xiàn)上已有
日前,龍芯公司推出了龍芯3B六核桌面解決方案。龍芯3B六核芯片是一個(gè)配置為六核的高性能通用處理器,采用32nm工藝制造,工作主頻為1.2GHZ。該解決方案使用mini itx規(guī)格主板,板載AMD RS780E南橋芯片,配
騰訊數(shù)碼訊(編譯:Newsboy)據(jù)Phonearena網(wǎng)站報(bào)道,LG已經(jīng)在測(cè)試其四核和八核移動(dòng)處理器Odin,并預(yù)期將很快投入量產(chǎn)。LG八核處理器將采用28nm制作工藝,由2.2GHz的Cortex-A15四核和1.7GHz的Cortex-A7四核構(gòu)架組成。
21ic訊:首家登陸中國創(chuàng)業(yè)板的本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)珠海歐比特控制工程股份有限公司,日前宣布推出一款名為S698PM的抗輻射型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的四核并行處理器SOC芯片,這款32位處理器其采用對(duì)稱多處理架
龍芯公司推出了龍芯3B六核桌面解決方案。龍芯3B六核芯片是一個(gè)配置為六核的高性能通用處理器,采用32nm工藝制造,工作主頻為1.2GHZ。該解決方案使用mini itx規(guī)格主板,板載AMD RS780E南橋芯片,配置1個(gè)千兆網(wǎng)絡(luò)接口,
4月7日晚間消息,高通今日正式推出新一代移動(dòng)處理平臺(tái)驍龍810以及808,這是目前高通最高規(guī)格移動(dòng)芯片,采用64位處理器,其中驍龍810內(nèi)建Cortex-A57/A53雙四核處理器,以及Adreno430圖形芯片。高通驍龍810以及808均整
[導(dǎo)讀] 近日臺(tái)灣供應(yīng)鏈關(guān)于下一代iPhone的消息接連傳出,凱基證券分析師郭明池甚至自制一份蘋果產(chǎn)品路線圖,透漏了不少最新的情報(bào)。 兩方面消息都確定了下一代iPhone將搭載新的20nm A8處理器,臺(tái)積電方面最新消息也表
[導(dǎo)讀] 在蘋果(Apple)推出A7處理器首開智慧型手機(jī)64位元發(fā)展先河后,多家處理器廠商也相繼推出64位元產(chǎn)品,并將鎖定的目標(biāo)市場(chǎng)從行動(dòng)裝置擴(kuò)大延伸至云端伺服器、車載資通訊系統(tǒng)、游戲機(jī)和智慧電視等領(lǐng)域,讓64位元
似乎是商量好的,NVIDIA GeForce GTX 880大規(guī)模曝光的同時(shí),AMD這邊的下代產(chǎn)品R300系列也露面了,而且一下子就有三款產(chǎn)品,但不管是誰,現(xiàn)在的這種曝料真實(shí)性上肯定要打個(gè)大大的問號(hào),權(quán)且看看吧。這回曝料的是同行網(wǎng)
今年年初,高通公司的處理器產(chǎn)品規(guī)劃圖曾經(jīng)被曝光到互聯(lián)網(wǎng)上。最近,一款型號(hào)為AQP 8084的高通新一代驍龍?zhí)幚砥髟俅纬霈F(xiàn)在網(wǎng)上。這款處理器可以被看作是驍龍800的增強(qiáng)版,并且集成了全新的Adreno 420圖形處理器。從這
在入網(wǎng)許可證以及真機(jī)照相繼曝光之后,今天下午微博用戶@包子玩機(jī)曝光了華為新旗艦P7的跑分截圖,令人大失所望。從@包子玩機(jī)曝光的圖片來看,華為新旗艦P7采用的是1080p顯示屏,搭載主頻1.8GHz的kirin 910處理器(GP
2013年對(duì)瑞芯微而言,全球年戰(zhàn)略收獲頗豐。根據(jù)國際著名調(diào)查機(jī)構(gòu)IHS數(shù)據(jù)顯示, 2013年全球處理器出貨量大幅成長24%,達(dá)到15億片的市場(chǎng)規(guī)模。而這對(duì)于產(chǎn)品線完整,從低到高擁有RK2928單核、RK3168雙核、RK3026雙核、R
昨天,高通發(fā)布旗下兩款 64 位處理器,一款為定位高端的高通驍龍 810,另一款為中端驍龍 808。當(dāng)然,驍龍旗下還有驍龍 410、610 和 615 等 64 位處理器。雖然 64 位處理器已經(jīng)推出數(shù)款,但到目前為止,尚未有64位安卓
美國Qualcomm(高通;QCOM)正式宣布,將在今年推出最新高階64位元的4G(LTE)晶片,包括有Snapdragon 810與808兩項(xiàng)規(guī)格行動(dòng)處理器。據(jù)瞭解,目前兩款處理器設(shè)計(jì)均采用20奈米制程技術(shù),整合與優(yōu)化Cat 6 LTE、進(jìn)階多媒體功
一個(gè)多月前,AMD推出了新的AM1平臺(tái),以原本移動(dòng)平臺(tái)上的低功耗Kabini APU為基礎(chǔ),改用獨(dú)立封裝接口(Socket FS1b)進(jìn)軍桌面市場(chǎng),不過當(dāng)時(shí)只公布了平臺(tái)概況,處理器本身卻依然不肯現(xiàn)身。 今天,AMD終于正
4月8日消息,高通公司宣布面向高端市場(chǎng)推出64位架構(gòu)的驍龍810和驍龍808移動(dòng)處理器。值得注意的是,此兩款產(chǎn)品為高通首次針對(duì)其高端產(chǎn)品線推出64位架構(gòu)。此前高通推出的數(shù)款64位處理器,均面向中低端市場(chǎng)。驍龍810和驍
蘋果A7面世后,2014年64位處理器市場(chǎng)注定百花齊放。日前,高通發(fā)布了兩款64位處理器,定位均為高端,型號(hào)分別為驍龍808和驍龍810。具體規(guī)格方面,驍龍808為六核心設(shè)計(jì),用big.LILLTE架構(gòu)集成了兩顆Cortex-A57核心和四
凌華科技前發(fā)表首款4U機(jī)架式工業(yè)級(jí)伺服器TRL-40,搭載最新英特爾(Intel)Xeon處理器E5-2600系列,提升伺服器運(yùn)算效能,以靈活的模組擴(kuò)充彈性,滿足廣泛工業(yè)應(yīng)用需求。凌華科技輸入輸出(I/O)平臺(tái)產(chǎn)品中心協(xié)理張晃華表示
二月初聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款八核LTE處理器MT6595,其采用big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì),內(nèi)置了四顆Cortex-A7核心和四顆Cortex-A17核心,成為全球首款采用ARM Cortex-A17架構(gòu)的處理器。 比較遺憾的是官方對(duì)外公布