21ic通信網(wǎng)訊,顯然,智能手機快速的硬件更迭已經(jīng)讓消費者應接不暇,尤其是在Android領域,幾乎每一年,我們都會迎來新的硬件標準。而由于處理器發(fā)展的方向改變,明年的智能旗艦或許不會如此前預測般搭載16核處理器,
原計劃于12月25日10點整結束的華為榮耀3C預約,由于預約用戶過于龐大,華為方面將被迫提前結束預約。今天上午10點整,就是華為榮耀3C預約的最后期限了,因此想要榮耀3C而又沒有預約的用戶請抓緊最后的時間了。華為榮
21ic電子網(wǎng)訊:近來,英特爾下一代處理器Broadwell的各種消息層出不窮。據(jù)悉,Broadwell預計將于明年下半年發(fā)布。與Haswell一樣,Broadwell分為三大系列,其中,Broadwell-D用于臺式電腦,Broadwell-U對應超極本。而
雖然小米對平板電腦有意,但官方一直沒有明確會在什么時候推出它,從目前曝光的情況來看,該機似乎會在明年跟大家見面。繼昨天小米平板再露真容后,現(xiàn)在法國媒體也給出了該機的配置。消息稱,該機會配備一塊7寸屏幕,
21ic電子網(wǎng)訊:全球首款2K屏、全球首款搭載DTS Headphone: X技術、高通驍龍800處理器、3G RAM+32G ROM、支持雙4G網(wǎng)絡、頂級Hi-Fi芯片、全新smart智能體感、FuntouchOS操作系統(tǒng)……這是新機vivo Xplay3S
首批全新Mac Pro已經(jīng)發(fā)送給主流媒體進行評測,之前大多數(shù)媒體對于Mac Pro的印象都是很小,性能強大,運行很安靜。此外,還有一些幸運的用戶在圣誕節(jié)前收到了Mac Pro?,F(xiàn)在關于全新Mac Pro的更多細節(jié)也逐
在第三季聯(lián)發(fā)科在移動SoC市場上升至第三名,最近表示將在2014年出貨64位和LTE處理器,尋求除亞洲以外的更大的市場目標。第三季度高通在平板SoC升至第二位(僅次于蘋果),市場觀察人員表示“這是一個戲劇性的轉變”。
21ic通信網(wǎng)訊,此前曾經(jīng)傳出蘋果下一代iPhone或因成本的緣故上漲100美元的價格,但最新來自微博的消息爆料稱,蘋果最快在明年五月份對iPhone的價格進行調(diào)整,iPhone 5s將降價100美元,這意味著下一代iPhone的價格仍會
據(jù)臺灣媒體報道,上游供應鏈消息稱,英特爾定于2014年第三季度發(fā)布旗下首款桌面級8核處理器平臺Haswell-E,售價大約在1000美元。它將取代英特爾現(xiàn)有Ivy Bridge-E平臺。 消息
在第三季聯(lián)發(fā)科在移動SoC市場上升至第三名,最近表示將在2014年出貨64位和LTE處理器,尋求除亞洲以外的更大的市場目標。第三季度高通在平板SoC升至第二位(僅次于蘋果),市場觀察人員表示“這是一個戲劇性的轉變”。
[導讀]64位移動處理器的出現(xiàn)并不意味著蘋果在短期內(nèi)就會取得明顯的優(yōu)勢。 隨著率先搭載A7處理器的iPhone5s的發(fā)布,用于移動平臺的64位處理器已經(jīng)逐漸成為了外界關注的焦點。之后三星隨即也表示未來將會
近日消息,據(jù)媒體消息稱,英特爾定于2014年第三季度發(fā)布旗下首款桌面級8核處理器平臺Haswell-E,售價大約在1000美元。它將取代英特爾現(xiàn)有Ivy Bridge-E平臺。 消息稱,英特爾還將發(fā)布下一代高端芯片組X99,以搭配Hasw
ARM 與英特爾(Intel)之間在處理器架構與生態(tài)系統(tǒng)方面的戰(zhàn)爭,正以多種形式重塑這個產(chǎn)業(yè);預期將產(chǎn)生變化的,包括計算機外觀設計(form factor)、編程模型(programming model)、成本(costs)、功耗預算(power budget)…
21ic通信網(wǎng)訊,雖然小米對平板有意,但官方一直沒有明確會在什么時候推出它,從目前曝光的情況來看,該機似乎會在明年跟大家見面。繼昨天小米平板再露真容后,現(xiàn)在法國媒體也給出了該機的配置。消息稱,該機會配備一
近日消息,據(jù)媒體消息稱,英特爾定于2014年第三季度發(fā)布旗下首款桌面級8核處理器平臺Haswell-E,售價大約在1000美元。它將取代英特爾現(xiàn)有Ivy Bridge-E平臺。 消息稱,英特爾還將發(fā)布下一代高端芯片組X99,以搭配Hasw
2014年CES將于下月初在美國拉斯維加斯召開,依據(jù)慣例屆時將有多款智能新機以及移動終端新技術在大會上展示。如今,來自digitimes的消息顯示,高通將于明年的CES期間展出64位
Q:TCL idol X+血戰(zhàn)小米3?TCL叫板華為榮耀3X!A:早期消息,TCL即將發(fā)布一款新的旗艦智能手機,該手機被命名為TCL idol X+。TCL idol X+配置了5英寸的1080P的屏幕,機身內(nèi)存為2GB,支持雙卡雙待功能,另外該手機配置了
近來,英特爾下一代處理器Broadwell的各種消息層出不窮。據(jù)悉,Broadwell預計將于明年下半年發(fā)布。與Haswell一樣,Broadwell分為三大系列,其中,Broadwell-D用于臺式電腦,Broadwell-U對應超極本。而讓我們最感興趣
應用處理器(AP)將成為三維深度感測(3DDepthSensor)首選主晶片方案。隨著應用處理器的數(shù)位訊號處理(DSP)運算效能愈來愈高,行動裝置開發(fā)人員將毋須再外掛專用的系統(tǒng)單晶片(SoC)處理影像感測器演算法,以實現(xiàn)藉由3D深度
全球首款2K屏、全球首款搭載DTS Headphone: X技術、高通驍龍800處理器、3G RAM32G ROM、支持雙4G網(wǎng)絡、頂級Hi-Fi芯片、全新smart智能體感、FuntouchOS操作系統(tǒng)……這是新機vivo Xplay3S發(fā)布會的關鍵詞。在4G時代,“