處理器
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華為新機(jī)榮耀3C配置大曝光 完勝紅米
繼拿到入網(wǎng)許可證后，現(xiàn)在又有用戶給出了華為千元廉價(jià)機(jī)榮耀3C的配置(據(jù)說是999元)，其搭載的MT6582四核處理器。從曝光的幻燈片來看，該機(jī)配備的是5寸720p觸摸屏(之前的傳聞都說是4.7寸)，屏幕材質(zhì)是LTPS低溫多晶硅，
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博通64位移動(dòng)處理器兇猛：16nm、超3GHz
說起移動(dòng)處理器，博通(Broadcom)的出鏡率并不高，但作為半導(dǎo)體行業(yè)響當(dāng)當(dāng)?shù)慕巧?，出手就不凡。博通今天在日本東京舉辦了一個(gè)小型會(huì)議，首次披露了下一代SoC處理器。 博通的新處理器同樣源于ARMv8 64位架
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傳三星將參與蘋果A8處理器的制造
隨著三星和蘋果的專利侵權(quán)案愈演愈烈，雖然雙方在官司上互有輸贏，但顯然這兩大公司的業(yè)務(wù)關(guān)系已嚴(yán)重受到損害。最近，有很多傳言稱蘋果正嘗試疏遠(yuǎn)三星以減少對(duì)這家韓國科技巨頭的依賴。但根據(jù)最近的消息，如果蘋果不
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蘋果iPhone 6傳言匯總：外觀或有大變動(dòng)
據(jù)外國媒體12月10日?qǐng)?bào)道，蘋果iPhone 6預(yù)計(jì)將在2014年秋季正式發(fā)行，本文將綜合各種消息向讀者全面介紹iPhone 6可能具備的獨(dú)特魅力。1. 外觀設(shè)計(jì)蘋果公司歷來每隔一年都會(huì)對(duì)其手機(jī)有新的外觀設(shè)計(jì)，iPhone 3G、iPhone
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消息稱三星將參與蘋果A8處理器的制造
21ic通信網(wǎng)訊，隨著三星和蘋果的專利侵權(quán)案愈演愈烈，雖然雙方在官司上互有輸贏，但顯然這兩大公司的業(yè)務(wù)關(guān)系已嚴(yán)重受到損害。最近，有很多傳言稱蘋果正嘗試疏遠(yuǎn)三星以減少對(duì)這家韓國科技巨頭的依賴。但根據(jù)最近的消
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華為4G手機(jī)P7參數(shù)曝光：海思四核處理器主頻1.6GHz
今年6月華為推出了當(dāng)時(shí)全球最薄的智能手機(jī)——華為P6，引發(fā)業(yè)界強(qiáng)烈關(guān)注。而根據(jù)一份最新曝光的內(nèi)部文檔顯示，華為正在加緊研發(fā)后續(xù)機(jī)型——華為P7，并為其起了內(nèi)部代號(hào)“Sophia”（索
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聯(lián)發(fā)科28nm制程處理器曝光 支持4G網(wǎng)絡(luò)
4G牌照已經(jīng)發(fā)放，預(yù)計(jì)2014年將是4G手機(jī)走俏的一年。根據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)高層透露，聯(lián)發(fā)科正在積極準(zhǔn)備一款28nm制程工藝的處理器，這顆處理器將支持五模十頻4GLTE，將于今年年底正式推出，明年初即可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。屆時(shí)，更多
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高通將發(fā)布首款64位處理器Snapdragon 410
21ic訊 蘋果64位A7處理器的影響力開始在業(yè)界顯現(xiàn)。據(jù)TheVerge的報(bào)道，高通(Qualcomm)剛剛宣布，公司計(jì)劃在明年發(fā)布首款64位處理器Snapdragon410(MSM8916)，而這款處理器還將
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高通發(fā)布64位移動(dòng)處理器驍龍410，支持4G LTE全頻段
蘋果今年秋天推出新iPhone 64位處理器后，芯片之間的競爭也進(jìn)入到全新階段。高通現(xiàn)在也加入了這場聚會(huì)，本周一（12月9日）他們表示，將開始生產(chǎn)與PC相當(dāng)?shù)?4位智能手機(jī)芯片。昨日（10日）高通正式宣布，推出面對(duì)中低
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IHS：移動(dòng)裝置拉抬處理器市場成長
根據(jù)IHS公司表示，受惠于智能手機(jī)與平板電腦等移動(dòng)裝置銷售強(qiáng)勁的帶動(dòng)，2013年全球處理器出貨量將較2012年大幅成長24%，達(dá)到15億片的市場規(guī)模。IHS公司在其報(bào)告中表示，處理器市場的快速成長來自于智能手機(jī)和平板電腦
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高通擬生產(chǎn)64位智能手機(jī)處理器
21ic通信網(wǎng)訊，北京時(shí)間12月10日早間消息，高通周一稱，該公司將追隨蘋果公司的腳步，開始生產(chǎn)功能與PC相當(dāng)?shù)?4位智能手機(jī)芯片，為移動(dòng)設(shè)備廠商生產(chǎn)更有效率的產(chǎn)品鋪平道路。高通表示，該公司的新款驍龍410(Snapdrag
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ARM：期待與英特爾的合作 中國是個(gè)重要市場
總部位于英國的ARM公司，以其獨(dú)特的商業(yè)模式，20年來打造了一個(gè)成功的生態(tài)系統(tǒng)，成為移動(dòng)終端領(lǐng)域的無冕之王。近幾年來隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展，移動(dòng)終端全面智能化，在這一波革命性變革中，ARM牢牢占據(jù)了移動(dòng)處理
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晶心科技推廣適用于傳感器之超低功耗處理器
21ic訊 Semico Research公司導(dǎo)席技術(shù)分析師Tony Massimini表示，傳感器的總數(shù)量預(yù)計(jì)從2012年略低于100億個(gè)增加至2017年300億個(gè)。亞洲首家以原創(chuàng)性32位微處理器IP與系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)為主要產(chǎn)品的晶心科技 (Andes)，
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Broadcom 64位處理器不同凡響 16nm主頻3Ghz
說起移動(dòng)處理器，博通(Broadcom)的出鏡率并不高，但作為半導(dǎo)體行業(yè)響當(dāng)當(dāng)?shù)慕巧?，出手就不凡。博通今天在日本東京舉辦了一個(gè)小型會(huì)議，首次披露了下一代SoC處理器。博通的新處理器同樣源于ARMv8 64位架構(gòu)，但是并非把
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處理器降價(jià) 英特爾砸10億美金補(bǔ)貼廠商
在2014年，英特爾將計(jì)劃拿出10億美金用于平板電腦廠商采購其移動(dòng)處理器的營銷補(bǔ)貼。在這樣的鼓勵(lì)措施下，英特爾也將明年出貨量目標(biāo)定為6000萬枚，這個(gè)數(shù)量幾乎是今年的10倍。目前，英特爾已經(jīng)推出的平板電腦處理器包
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三星GalaxyS5將于明年Q1上市
根據(jù)韓國網(wǎng)站ETNews的最新消息稱，三星GalaxyS5最快將于2014年第一季度上市銷售，目前三星正在進(jìn)行新款Galaxy旗艦的生產(chǎn)準(zhǔn)備工作，其大規(guī)模生產(chǎn)將在明年1月份開始，并有望在2月或是3月進(jìn)入市場。三星GalaxyS5或?qū)⑹褂?/p>
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換湯不換藥！ARM GPU八核處理器采用上一代Mali-T450
移動(dòng)處理器不斷在核心數(shù)量上做文章，不但CPU做到了八核，GPU也總是強(qiáng)調(diào)“N核”。雖然說白了就是幾個(gè)幾何/像素/著色處理器而已，但無疑誘人多了。ARM的下一代GPU Mali-T700系列就會(huì)有最多16核心的T760、最多
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2014芯片戰(zhàn)爭：高通聯(lián)發(fā)科殺手锏是什么？
據(jù)報(bào)道，高通、英偉達(dá)及博通等手機(jī)芯片供應(yīng)商表示，將推出64位的四核處理器作為2014年上半年智能手機(jī)的主流處理器。據(jù)悉，64位四核處理器最早將于2014年消費(fèi)電子展問世。目前，雖然臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了八核處理器，
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聯(lián)發(fā)科助推“核戰(zhàn)” 八核是突破抑或噱頭？
21ic通信網(wǎng)訊，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展帶來智能手機(jī)市場的大繁榮，智能大戰(zhàn)告一段落之后，在大屏之爭的浪潮下或?qū)⒂瓉硇乱惠喌?ldquo;核戰(zhàn)”。11月20日，深圳聯(lián)發(fā)科公司推出了八核芯片。21日，阿里巴巴就聯(lián)手卓普
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小米手機(jī)3青春版真的存在？還換上高通驍龍600
再有兩周的時(shí)間，搭載MSM8974AB處理器的小米手機(jī)3聯(lián)通版就要和我們正式見面了，而在這之后，小米很有可能還會(huì)有一款機(jī)型和我們見面。今天早上，愛極客官方微博爆料稱“驍龍600處理器內(nèi)存不詳造型米3的機(jī)器，青春
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