處理器
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Ascend P6S 將采用海思“Kirin910”處理器
先前華為傳聞即將推出新機(jī)Huawei Ascend P6S，似乎將搭載以ARM Cortex-A9架構(gòu)、ARM Mali-450 GPU構(gòu)成的海思「Kirin910」處理器，而非先前傳聞的「八核心」海思K3V2 Pro處理器。根據(jù)ARM中國于新浪微博所公布照片，其中
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ARM預(yù)計(jì)兩年后發(fā)展128位元處理器
去年宣布64位元架構(gòu)處理器發(fā)展藍(lán)圖，同時(shí)今年由蘋果率先推出64位元架構(gòu)的A7處理器，而三星方面也透露將推出旗下首款64位元處理器。而接下來，ARM方面也透露將在兩年后進(jìn)入128位元發(fā)展階段，同時(shí)用于智慧家電等裝置的
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聯(lián)發(fā)科揭曉“真八核”處理器 瞄準(zhǔn)高端市場
在深圳舉辦發(fā)表活動中，聯(lián)發(fā)科正式揭曉旗下「真八核心」架構(gòu)設(shè)計(jì)處理器MT6592，將藉其Cortex-A7低功耗核心、八組處理核心異質(zhì)多工等特性，提供高效能與低耗電平衡表現(xiàn)。目前此款處理器將用于智慧型手機(jī)等行動裝置，相
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Galaxy S5配置又曝光：領(lǐng)先蘋果幾條街
Galaxy S5配置之前已經(jīng)曝光多次了，而現(xiàn)在最新的消息再次稱，它會被提前發(fā)布，最快可能是在CES 2014上跟大家見面。之前有韓國媒體報(bào)道稱，GS5所用的屏幕正在生產(chǎn)，最新的報(bào)道中也再次提到了這個(gè)問題，該機(jī)使用的屏幕
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高通入戰(zhàn)，機(jī)頂盒芯片市場還能淡定嗎？
訊：市場研究機(jī)構(gòu)IHS指出，移動半導(dǎo)體巨頭高通強(qiáng)勢進(jìn)軍機(jī)頂盒(STB)芯片業(yè)務(wù)，此舉可能撼動市場的競爭格局。高通對于機(jī)頂盒市場的雙寡頭博通和意法半導(dǎo)體而言是頗具威脅力的競爭者。如下表所示，博通和意法半導(dǎo)
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投資者焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向亞洲 高通公開新型手機(jī)芯片
11月20日晚間消息，據(jù)路透社報(bào)道，高通在公司年度投資者會議之前公開了幾款新開發(fā)的手機(jī)芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片，其中包括驍龍805處理器。高通表示，能夠?qū)崿F(xiàn)高端智能手機(jī)快速數(shù)據(jù)傳輸?shù)牡谒拇鶯TE芯片，將于2014年初進(jìn)入
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傳因成本增加蘋果iPhone 6售價(jià)將更貴
騰訊數(shù)碼訊（水藍(lán)）以往每一代iPhone都會以相同的價(jià)格面市，但這樣的狀況在未來的iPhone 6之上或許會發(fā)生改變。根據(jù)知名科技博客Allthingsd的報(bào)道，投資機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial分析師Chris Caso在一份最新報(bào)告中表
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處理器雙雄爭霸ARM將擊敗Intel？
ARM與英特爾( Intel )之間在處理器架構(gòu)與生態(tài)系統(tǒng)方面的戰(zhàn)爭，正以多種形式重塑這個(gè)產(chǎn)業(yè)；預(yù)期將產(chǎn)生變化的，包括運(yùn)算裝置外觀設(shè)計(jì)(form factor)、編程模型(programming model) 、成本(costs)、功耗預(yù)算(power budge
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布「真八核」移動處理器
曾讓 Qualcomm 老大都忍不住有所動作的產(chǎn)品終于登場了。今天稍早聯(lián)發(fā)科正式推出全球首款「真八核」移動處理器 MT6592，并預(yù)計(jì)在今年底前就會在市面上看到實(shí)際產(chǎn)品。這款芯片以 28nm 制程包進(jìn)八顆低功耗 Cortex-A7 核
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款真八核移動處理器MT6592
2013年11月20日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，今天發(fā)布全球首款真八核移動處理器MT6592，布局高端智能機(jī)市場，滿足未來智能手機(jī)和平板電腦在大屏化趨勢下的并行
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MathWorks推針對ARM CORTEX-M 處理器的優(yōu)化代碼的支持包
MathWorks 近日宣布，推出 Simulink、 DSP System Toolbox 和 Embedded Coder 支持包，以生成針對 ARM® Cortex ®-M 系列處理器的優(yōu)化代碼。這些MATLAB 和 Simulink 支持包現(xiàn)與 Release 2013b一起發(fā)布，提供三
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ARM“大躍進(jìn)”？傳三星128位處理器兩年內(nèi)面世
訊：三星在前段時(shí)間公布了明年的處理器路線圖，從中我們確定Galaxy S5會用上64位處理器。根據(jù)韓國媒體的報(bào)道，目前三星以及ARM的高層已經(jīng)開始探討64位處理器的相關(guān)事宜了，這款處理器將會用在三星2014年的旗艦
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6.4寸巨屏 中興Nubia Z7真機(jī)曝光
【IT168 資訊】盡管中興剛剛發(fā)布了旗下兩款Nubia新機(jī)，但網(wǎng)絡(luò)上卻又最新曝光了該品牌功能更強(qiáng)悍的旗艦產(chǎn)品Nubia Z7。根據(jù)相關(guān)傳聞所披露的信息，這款中興手機(jī)將會配備6.44英寸巨屏和高通驍龍800 MSM8974AB處理器，并
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7寸板機(jī)：聯(lián)發(fā)科八核首發(fā)機(jī)配置驚曝
不管是刻意追求還是身不由己，現(xiàn)在安卓手機(jī)的硬件配置是徹底攔不住了。聯(lián)發(fā)科今天終于正式發(fā)布了所謂的真八核處理器MT6292，隨之而來的首發(fā)機(jī)型也已經(jīng)確認(rèn)，比較以外是來自酷派的“9976A”。這也是該機(jī)型第
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新思推ARC HS處理器
全球芯片設(shè)計(jì)及電子系統(tǒng)軟件暨IP領(lǐng)導(dǎo)廠－新思科技(Synopsys)宣布，推出全新DesignWare ARC HS處理器系列產(chǎn)品。32位元ARC HS34和HS36處理器是目前最高效的ARC處理器核心，在一般28納米的矽制程中，能以高達(dá)2.2 GHz的速
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布八核處理器 有信心超越四核表現(xiàn)
11月20日消息（齊鳴）今天，聯(lián)發(fā)科技在深圳召開“真八核 芯力量----聯(lián)發(fā)科技全球首款真八核智能機(jī)處理器MT6592產(chǎn)品發(fā)布暨客戶大會”。MT6592采用28nmHPM工藝，高度整合了ARM超低功耗八核CPU。聯(lián)發(fā)科技視M
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聯(lián)發(fā)科真8核打入印度
聯(lián)發(fā)科(2454)真八核處理器「MT6592」今(20)日在深圳亮相的同時(shí)，印度廠商Intex也宣佈，該公司將成為當(dāng)?shù)氐谝患彝瞥鰭裼肕T6592的智慧型手機(jī)業(yè)者。bgr.com、印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)等多家外電報(bào)導(dǎo)，Intex Technologies 18日宣布，
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山寨聯(lián)發(fā)科今天要一雪前恥？
訊：聯(lián)發(fā)科其實(shí)是一家很有意思的公司，除了高通、三星這些行業(yè)巨頭之外，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是混的最好的一家ARM芯片廠商了。但它始終擺脫不了山寨的稱號，因?yàn)樗炀土艘慌忠慌纳秸瘡S商。今天，聯(lián)發(fā)科將會正式發(fā)布
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華為采用聯(lián)發(fā)科八核處理器 遭高通炮轟
21ic電子網(wǎng)訊：繼三星與聯(lián)發(fā)科之后，華為終端高調(diào)宣布進(jìn)軍八核手機(jī)市場，其新款手機(jī)Ascend P6S將采用自家的K3V2升級版八核處理器，而榮耀系列手機(jī)將采用聯(lián)發(fā)科八核處理器。這也將國內(nèi)智能手機(jī)市場帶入更加激烈的八核
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中國天河二號蟬連全球500大超級電腦榜首
根據(jù)最新發(fā)布的全球500大超級電腦排名顯示，中國的超級電腦運(yùn)算效能持續(xù)大幅領(lǐng)先，蟬連榜單首位寶座。此外，這份排名也顯示了幾項(xiàng)新的變化，包括 Cray 提供的新系統(tǒng)目前是歐洲最強(qiáng)大的超級電腦，而 Infiniband 則在叢
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