處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲(chǔ)器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。

如何在ARM Cortex-M3處理器上進(jìn)行μCOS-II移植

Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7-M架構(gòu)的低功耗處理器。在深入了解μCOS-II工作原理和Cortex-M3特性的基礎(chǔ)上，給出了在STWl32F103ZE處理器上的詳細(xì)移植過程。將移植后的μC／OS-Ⅱ操作系統(tǒng)應(yīng)用于移動(dòng)多媒體直

半導(dǎo)體
2013-11-03

ARM CORTEX-M3 處理器移植
2013智能手機(jī)給力處理器匯總

　 21ic電子網(wǎng)訊：智能手機(jī)發(fā)展之快已經(jīng)超出大部分人的想象，2012年可謂“四核年”，眾多高端智能手機(jī)都用上了四核處理器以及高清屏幕。而到今年，SoC已經(jīng)發(fā)展到Cortex-A15的時(shí)代，手機(jī)的處理性能又得到

消費(fèi)電子
2013-11-02

智能手機(jī) GPU BSP 處理器
采nano SIM、A7處理器 iPad Air LTE版分解

不到 500g 的 Apple iPad Air 正式上市，雖然還不確定臺(tái)灣何時(shí)上市，但它已經(jīng)被分解了。同樣是來自 iFixit 的杰作，一臺(tái)全新的 iPad Air 在剛剛?cè)胧志土ⅠR呈現(xiàn)分尸狀態(tài)。第 5 代 iPad Air 相較于前一代要顯得輕巧許多

半導(dǎo)體
2013-11-02

LTE SIM IPAD 處理器
用戶反映蘋果新款RMBP觸控板出問題

日前，有不少購買了新款13英寸RetinaMacBookPro的用戶在蘋果的支持社區(qū)論壇發(fā)帖稱，他們機(jī)器的鍵盤和觸控板出現(xiàn)了未響應(yīng)的情況，從而引發(fā)整個(gè)系統(tǒng)的死機(jī)。據(jù)受影響的用戶稱，重設(shè)系統(tǒng)管理控制器無法解決該問題，不過

顯示光電
2013-11-02

蘋果控制器 MACBOOKPRO 處理器
明年將現(xiàn)4K屏幕智能手機(jī) 高分辨率將成標(biāo)配

iPhone 5S成為新一代智能手機(jī)硬件配置的標(biāo)桿1080P分辨率、2000萬像素（4100萬像素只是曇花一現(xiàn)）攝像頭、八核，這些智能強(qiáng)機(jī)搭載的“硬通貨”，如今可能要在2014年被改寫了。10月24日，來自英國科技網(wǎng)站techradar的報(bào)

半導(dǎo)體
2013-11-01

智能手機(jī) 攝像頭高分辨率處理器
巨量資料分析需求旺　HPC協(xié)同處理器商機(jī)爆

隨著高效能運(yùn)算系統(tǒng)(High Performance Computing, HPC)日益精進(jìn)，云端計(jì)算、巨量類比資料分析、儲(chǔ)存方案等新興技術(shù)亦同步快速發(fā)展，其中，協(xié)同處理器(Co-processor)和加速器(Accelerator)的運(yùn)用也愈來愈受到重視。 I

半導(dǎo)體
2013-11-01

PC IDC HP 處理器
德儀DaVinci視訊處理器支援低功耗視訊分析

德州儀器(TI)宣布針對(duì)新一代攝影機(jī)需求推出三款最新DaVinci視訊處理器--DM388、DMVA3與DM383，進(jìn)一步達(dá)到其提供創(chuàng)新技術(shù)、讓世界更安全的一貫承諾。使用德州儀器DaVinci視訊處理器產(chǎn)品系列的客戶，可簡(jiǎn)單迅速且低成本

半導(dǎo)體
2013-11-01

低功耗 DM DAVINCI 處理器
64位移動(dòng)處理器時(shí)代來臨究竟需要多快？

訊：“我們的電腦需要多快的處理器”，曾經(jīng)是不少消費(fèi)者在購買品牌電腦或是組裝電腦之前不可避免的問題。如今隨著智能移動(dòng)終端硬件參數(shù)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)升級(jí)，作為其絕對(duì)核心、我們俗稱為移動(dòng)處理器的SoC芯片

半導(dǎo)體
2013-11-01

移動(dòng) 指令集位移處理器
惠普新低階平板Compaq 7+開賣采用國產(chǎn)芯專為中國定制

如傳聞中所言，惠普昨日于北京正式發(fā)布了搭載國產(chǎn)芯的低階平板——Compaq系列7、7+、8。三款平板均搭載全志A31s四核處理器、1GB內(nèi)存、前置30萬、后置200萬攝像頭，預(yù)載Android 4.2系統(tǒng)。三款平板的屏幕分辨率都不高，

半導(dǎo)體
2013-10-31

惠普平板 COM 處理器
英特爾將代工首款64位四核ARM處理器

北京時(shí)間10月30日下午消息，美國芯片制造商Altera周二宣布，該公司的Stratix10SoC(片上系統(tǒng))將整合“高性能四核64位ARMCortex-A53處理器”。而具有諷刺意味的是，這款產(chǎn)品將由英特爾(24.5,-0.03,-0.11%)代工。據(jù)悉，

模擬
2013-10-31

英特爾四核 ARM處理器處理器
觸控IC整合大尺寸應(yīng)用回避SoC趨勢(shì)

近年來行動(dòng)處理器業(yè)者，由于移動(dòng)設(shè)備智慧型手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)資源越來越豐沛，除在核心的運(yùn)算效能改善以躍進(jìn)式的進(jìn)展大幅升級(jí)，現(xiàn)有行動(dòng)處理器解決方案已有接近桌上型電腦的處理性能，甚至

顯示光電
2013-10-31

移動(dòng)設(shè)備 SoC 觸控IC 處理器
ARM發(fā)布用于車載實(shí)時(shí)處理器ARMv8-R架構(gòu)

ARM公司于2013年10月23日（英國當(dāng)?shù)貢r(shí)間）發(fā)布了“ARMv8-R”架構(gòu)（英文發(fā)布資料）。該架構(gòu)適合用于車載設(shè)備等的整合了安全和控制的應(yīng)用程序中進(jìn)行實(shí)時(shí)處理的嵌入式處理器。ARMv8-R是Cortex-R4/R5/R7等的架

半導(dǎo)體
2013-10-31

實(shí)時(shí)處理應(yīng)用程序 ARM 處理器
R9 270規(guī)格首曝：AMD可真慷慨

從最高端的R9 290X到入門級(jí)的R7 240，除了尚未面世的R5系列之外，AMD新一代桌面顯卡似乎已經(jīng)布局完畢，但是別急，還有呢。TechPowerUp的數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了一個(gè)新的“Radeon R9 270”，一看就知道是R9 270X的精

半導(dǎo)體
2013-10-31

AMD 顯卡 HZ 處理器
首款A(yù)RM 64bit四核處理器以Intel技術(shù)生產(chǎn)

Altera宣布將與Intel合作14nm 3D Tri-Gate電晶體製程技術(shù)，藉此打造首款採用64位元ARM Cortex-A53架構(gòu)的四核心處理器Stratix 10，并且將以FPGA架構(gòu)與SoC單晶片設(shè)計(jì)製作。不過，此款處理器預(yù)計(jì)將使用于伺服器產(chǎn)品，暫

半導(dǎo)體
2013-10-31

Intel 四核 ARM 處理器
英特爾將代工ARM核心處理器!?

由于FPGA兩大領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者Xilinx與Altera不斷在先進(jìn)制程領(lǐng)域中激烈競(jìng)爭(zhēng)，也使得Xilinx已經(jīng)前進(jìn)到16nm FinFET，委由臺(tái)積電進(jìn)行代工，而Altera則是破天荒找上英特爾，以14nm三閘極電晶體進(jìn)行生產(chǎn)。但在當(dāng)時(shí)，市場(chǎng)僅僅了解的

模擬
2013-10-31

英特爾核心處理器 ARM 處理器
64位處理器傳三星S5配4GB內(nèi)存

【IT168 資訊】此前曾經(jīng)傳出三星GALAXY S5將會(huì)配4GB超大內(nèi)存的消息，而現(xiàn)在來自韓國媒體DT的報(bào)道稱，由于已經(jīng)接近開發(fā)完成的64位Exynos 6系列處理器可以支持更大容量的內(nèi)存，所以三星很可能將GALAXY S5搭配的內(nèi)存升級(jí)

半導(dǎo)體
2013-10-30

三星內(nèi)存 GB 處理器
聯(lián)發(fā)科八核MT6592 新四核MT6588細(xì)節(jié)曝光

聯(lián)發(fā)科將在11月1日舉辦第三季法說會(huì)，同時(shí)確定將在11月20日于中國深圳公布采真八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)的MT6592處理器，以及新款四核心架構(gòu)設(shè)計(jì)的MT6588處理器，但目前相關(guān)硬件規(guī)格細(xì)節(jié)已經(jīng)提前曝光。聯(lián)發(fā)科八核MT6592預(yù)計(jì)采

消費(fèi)電子
2013-10-30

聯(lián)發(fā)科四核 MT 處理器
展訊李力游：64位處理器或?yàn)?014年高端產(chǎn)品標(biāo)志

元器件交易網(wǎng)訊 10月30日，展訊通信有限公司董事長(zhǎng)李力游稱，64位處理器可能是明年高端產(chǎn)品的標(biāo)志。2013北京微電子國際研討會(huì)于2013年10月30-31日在北京京儀大酒店二層多功能廳舉行，本次大會(huì)的主題是“智能改變

半導(dǎo)體
2013-10-30

通信研討會(huì) 微電子處理器
聯(lián)發(fā)科八核MT6592 新四核MT6588細(xì)節(jié)曝光

聯(lián)發(fā)科將在11月1日舉辦第三季法說會(huì)，同時(shí)確定將在11月20日于中國深圳公布采真八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)的MT6592處理器，以及新款四核心架構(gòu)設(shè)計(jì)的MT6588處理器，但目前相關(guān)硬件規(guī)格細(xì)節(jié)已經(jīng)提前曝光。聯(lián)發(fā)科八核MT6592預(yù)計(jì)采真

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-30

聯(lián)發(fā)科四核 MT 處理器
韓國政府公布重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃擬實(shí)現(xiàn)移動(dòng)CPU國產(chǎn)化

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部23日在京畿道城南市舉行的韓國半導(dǎo)體會(huì)館開館儀式上發(fā)布了“重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃”。根據(jù)規(guī)劃，韓國將進(jìn)一步加強(qiáng)移動(dòng)CPU國產(chǎn)化工作，以提振韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，半

半導(dǎo)體
2013-10-30

移動(dòng) CPU 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 處理器

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如何在ARM Cortex-M3處理器上進(jìn)行μCOS-II移植

2013智能手機(jī)給力處理器匯總

采nano SIM、A7處理器 iPad Air LTE版分解

用戶反映蘋果新款RMBP觸控板出問題

明年將現(xiàn)4K屏幕智能手機(jī) 高分辨率將成標(biāo)配

巨量資料分析需求旺　HPC協(xié)同處理器商機(jī)爆

德儀DaVinci視訊處理器支援低功耗視訊分析

64位移動(dòng)處理器時(shí)代來臨究竟需要多快？

惠普新低階平板Compaq 7+開賣采用國產(chǎn)芯專為中國定制

英特爾將代工首款64位四核ARM處理器

觸控IC整合大尺寸應(yīng)用回避SoC趨勢(shì)

ARM發(fā)布用于車載實(shí)時(shí)處理器ARMv8-R架構(gòu)

R9 270規(guī)格首曝：AMD可真慷慨

首款A(yù)RM 64bit四核處理器以Intel技術(shù)生產(chǎn)

英特爾將代工ARM核心處理器!?

64位處理器傳三星S5配4GB內(nèi)存

聯(lián)發(fā)科八核MT6592 新四核MT6588細(xì)節(jié)曝光

展訊李力游：64位處理器或?yàn)?014年高端產(chǎn)品標(biāo)志

聯(lián)發(fā)科八核MT6592 新四核MT6588細(xì)節(jié)曝光

韓國政府公布重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃擬實(shí)現(xiàn)移動(dòng)CPU國產(chǎn)化

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