處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲(chǔ)器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。

英特爾最新凌動(dòng)處理器不再支持Linux系統(tǒng)

英特爾最新凌動(dòng)處理器不再支持Linux系統(tǒng)

嵌入式軟件
2012-09-14

處理器英特爾 LINUX系統(tǒng) TRAIL
英特爾最新凌動(dòng)處理器不再支持Linux系統(tǒng)

英特爾最新凌動(dòng)處理器不再支持Linux系統(tǒng)

嵌入式軟件
2012-09-14

處理器英特爾 LINUX系統(tǒng) TRAIL
iphone 5正式發(fā)布屏幕、芯片均升級(jí)

蘋果iPhone 5在北京時(shí)間13日凌晨正式發(fā)布，這款產(chǎn)品并非由庫克親自講解，而是由蘋果全球營銷副總裁Phil schiller進(jìn)行發(fā)布。iPhone 5是蘋果的第六代iPhone產(chǎn)品。iPhone 5搭載了蘋果最新的A6處理器，運(yùn)行速度是上一代處

消費(fèi)電子
2012-09-14

iPhone 芯片 IC 處理器
英特爾下一代服務(wù)器處理器開發(fā)重點(diǎn)——互連技術(shù)

雖然還未提供細(xì)節(jié)，但英特爾(Intel)已披露下一代服務(wù)器處理器的開發(fā)計(jì)劃，證實(shí)了最近幾星期以來業(yè)界人士的猜測(cè)：這家x86巨擘正在將新一代互連整合到未來的 Xeon 和 Atom 服務(wù)器處理器中，以滿足從超級(jí)計(jì)算機(jī)到微型服

消費(fèi)電子
2012-09-14

AMD 微型處理器英特爾
iphone 5正式發(fā)布屏幕、芯片均升級(jí)

蘋果iPhone 5在北京時(shí)間13日凌晨正式發(fā)布，這款產(chǎn)品并非由庫克親自講解，而是由蘋果全球營銷副總裁Phil schiller進(jìn)行發(fā)布。iPhone 5是蘋果的第六代iPhone產(chǎn)品。iPhone 5搭載了蘋果最新的A6處理器，運(yùn)行速度是上一代處

消費(fèi)電子
2012-09-14

iPhone 芯片 IC 處理器
英特爾下一代服務(wù)器處理器開發(fā)重點(diǎn)——互連技術(shù)

雖然還未提供細(xì)節(jié)，但英特爾(Intel)已披露下一代服務(wù)器處理器的開發(fā)計(jì)劃，證實(shí)了最近幾星期以來業(yè)界人士的猜測(cè)：這家x86巨擘正在將新一代互連整合到未來的 Xeon 和 Atom 服務(wù)器處理器中，以滿足從超級(jí)計(jì)算機(jī)到微型服

消費(fèi)電子
2012-09-14

AMD 微型處理器英特爾
未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工

智能硬件
2012-09-13

晶圓計(jì)算機(jī) 臺(tái)積電處理器
未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片

消費(fèi)電子
2012-09-13

晶圓臺(tái)積電硅晶圓處理器
移動(dòng)“四核處理器時(shí)代”的到來

雖然我們中的一些IT狂人不需要那些講解四核處理器的優(yōu)勢(shì)的教程，但是我們中的一些人還是會(huì)這樣想，“呃，這和我有關(guān)嗎?”所以，我現(xiàn)在要打幾個(gè)電話，并且要找?guī)讉€(gè)“大腕”——高通，英偉達(dá)和德州儀器，來解釋一下你為

消費(fèi)電子
2012-09-13

移動(dòng) 英偉達(dá) 四核處理器
未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片

消費(fèi)電子
2012-09-13

晶圓臺(tái)積電硅晶圓處理器
移動(dòng)“四核處理器時(shí)代”的到來

雖然我們中的一些IT狂人不需要那些講解四核處理器的優(yōu)勢(shì)的教程，但是我們中的一些人還是會(huì)這樣想，“呃，這和我有關(guān)嗎?”所以，我現(xiàn)在要打幾個(gè)電話，并且要找?guī)讉€(gè)“大腕”——高通，英偉達(dá)和德州儀器，來解釋一下你為

消費(fèi)電子
2012-09-13

移動(dòng) 英偉達(dá) 四核處理器
蘋果發(fā)iPhone5：更輕更薄 9月21日起香港發(fā)售[圖]

北京時(shí)間9月13日凌晨1日點(diǎn)，蘋果在美國舊金山召開新品發(fā)布會(huì)推出新一代iPhone。蘋果CEO蒂姆·庫克宣布新iPhone名稱為iPhone 5，9月14日起接受預(yù)訂，9月21日起在美國、香港等9個(gè)國家或地區(qū)發(fā)售，有16GB、32GB、

通信技術(shù)
2012-09-13

蘋果接口 IPHONE5 處理器
Haswell GT3核顯：執(zhí)行單元翻番頻率慢40％？

Intel這幾代處理器的CPU性能提升都不是特別明顯，GPU圖形性能卻是接連拔高，已經(jīng)可以媲美入門級(jí)獨(dú)立顯卡了。有關(guān)下一代Haswell，我們已經(jīng)知道它會(huì)有三種不同規(guī)格的圖形核心GT1、GT2、GT3，預(yù)計(jì)分別有6個(gè)、20個(gè)、40個(gè)

智能硬件
2012-09-12

Intel HASWELL 3GHZ 處理器
Haswell處理器碉堡了功耗僅7.5W

Intel的下一代Haswell處理器成為了本屆舊金山IDF的焦點(diǎn)，但在會(huì)議的第一天里Intel并沒有給出關(guān)于Haswell的過多信息，僅僅是對(duì)Haswell與Ivy Bridge的功耗做了對(duì)比演示。在二者測(cè)試環(huán)境完全相同的情況下，通過PACS v3.

智能硬件
2012-09-12

HASWELL BRIDGE IVY 處理器
ARM:移動(dòng)處理器方面英特爾遠(yuǎn)不是對(duì)手

據(jù)ARM高管稱，ARM的架構(gòu)廣泛應(yīng)用于目前的智能機(jī)和平板電腦中，英特爾要想與競爭對(duì)手ARM在芯片功耗上匹敵，依然“路漫漫其修遠(yuǎn)兮”。在接受科技網(wǎng)站DigiTimes采訪時(shí)，ARM市場(chǎng)和戰(zhàn)略部門副總裁諾埃爾-赫爾利（NoelHurl

模擬
2012-09-11

移動(dòng) ARM 處理器英特爾
450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(MichaelKramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片制

模擬
2012-09-11

晶圓臺(tái)積電硅晶圓處理器
450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-11

晶圓臺(tái)積電硅晶圓處理器
ARM高管：移動(dòng)處理器方面英特爾遠(yuǎn)不是對(duì)手

9月11日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)ARM高管稱，ARM的架構(gòu)廣泛應(yīng)用于目前的智能機(jī)和平板電腦中，英特爾要想與競爭對(duì)手ARM在芯片功耗上匹敵，依然“路漫漫其修遠(yuǎn)兮”。在接受科技網(wǎng)站DigiTimes采訪時(shí)，ARM市場(chǎng)

通信技術(shù)
2012-09-11

移動(dòng) ARM 處理器英特爾
450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片

模擬
2012-09-11

晶圓臺(tái)積電硅晶圓處理器
移動(dòng)“四核處理器時(shí)代”的到來

移動(dòng)“四核處理器時(shí)代”的到來

嵌入式新聞
2012-09-10

移動(dòng) 四核 BSP 處理器

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處理器

英特爾最新凌動(dòng)處理器不再支持Linux系統(tǒng)

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iphone 5正式發(fā)布屏幕、芯片均升級(jí)

英特爾下一代服務(wù)器處理器開發(fā)重點(diǎn)——互連技術(shù)

iphone 5正式發(fā)布屏幕、芯片均升級(jí)

英特爾下一代服務(wù)器處理器開發(fā)重點(diǎn)——互連技術(shù)

未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

移動(dòng)“四核處理器時(shí)代”的到來

未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

移動(dòng)“四核處理器時(shí)代”的到來

蘋果發(fā)iPhone5：更輕更薄 9月21日起香港發(fā)售[圖]

Haswell GT3核顯：執(zhí)行單元翻番頻率慢40％？

Haswell處理器碉堡了功耗僅7.5W

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450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

ARM高管：移動(dòng)處理器方面英特爾遠(yuǎn)不是對(duì)手

450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

移動(dòng)“四核處理器時(shí)代”的到來

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