處理器
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蘋(píng)果和三星關(guān)系變微妙，傳臺(tái)積電將代工蘋(píng)果A6處理器
蘋(píng)果和韓國(guó)三星合作的關(guān)系變得微妙起來(lái)。之前，蘋(píng)果公司的A5處理器（iPad2 的處理器）一向由韓國(guó)的三星代為生產(chǎn)，但近幾年，三星開(kāi)始制造自家的手機(jī)，并與蘋(píng)果形成了競(jìng)爭(zhēng)。蘋(píng)果近期又發(fā)起了針對(duì)三星 Galaxy S 設(shè)計(jì)的
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SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻 ARM關(guān)注3D IC
摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時(shí)，為進(jìn)一步透過(guò)先進(jìn)制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿(mǎn)足驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求，技術(shù)挑戰(zhàn)越來(lái)越大。毋須采用更先進(jìn)制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目，
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SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻 ARM關(guān)注3D IC
摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時(shí)，為進(jìn)一步透過(guò)先進(jìn)制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿(mǎn)足驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求，技術(shù)挑戰(zhàn)越來(lái)越大。毋須采用更先進(jìn)制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3D IC)愈發(fā)受到矚目，
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英特爾2012年將發(fā)布兩款A(yù)tom SoC處理器
據(jù)國(guó)外媒體消息， Intel英特爾將于2012年針對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)(平板電腦和智能手機(jī)) 推出兩款A(yù)tom系列處理器，正式參與移動(dòng)設(shè)備芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)行列。這兩款處理器均采用32nm制造工藝，屬于Atom系列芯片。其中一款代號(hào)為“M
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英特爾2014年投產(chǎn)14nm工藝的處理器
Intel副總裁兼筆記本、平板機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理StevenSmith在舊金山的IDF2011大會(huì)上透露，Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器IvyBridge，然后2013年的Haswell
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英特爾首部Android手機(jī) HTC為其代工
據(jù)國(guó)外網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，有媒體稱(chēng)從IDF的工作人員中得知，英特爾在近日會(huì)場(chǎng)上展示的Medfield Android 2.3手機(jī)是由HTC代工制造。HTC與芯片廠商高通向來(lái)都是緊密的合作伙伴，不論是面向低端市場(chǎng)還是高端市場(chǎng)的Android智能手機(jī)
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蘋(píng)果將同時(shí)推出iPhone5和iPhone4
北京時(shí)間9月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，摩根大通周一發(fā)表研究報(bào)告稱(chēng)，今年秋天蘋(píng)果將推出兩款新iPhone：一個(gè)是新設(shè)計(jì)的iPhone5，另外還將推出iPhone4升級(jí)版iPhone4，后者將瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)用戶(hù)，特別是中國(guó)等新興市
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本土法人：臺(tái)積電吃蘋(píng)果A6可能性低，后世代機(jī)會(huì)高
臺(tái)積電(2330)是否已拿到蘋(píng)果新世代CPU訂單，意外引發(fā)兩派外資不同看法；但本土法人的評(píng)論倒是一致，稱(chēng)臺(tái)積電吃下蘋(píng)果（Apple）A6訂單可能性低，但A6往后世代交由臺(tái)積電代工的機(jī)會(huì)大。 業(yè)界傳出，臺(tái)積電爭(zhēng)取蘋(píng)果（
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摩根大通確認(rèn)蘋(píng)果將同時(shí)發(fā)布兩款新iPhone
9月19日晚間消息，摩根大通于周一向媒體透露，根據(jù)他們的一份專(zhuān)利調(diào)查報(bào)告顯示，蘋(píng)果于今年秋季會(huì)同時(shí)公布兩種新型號(hào)的iPhone：一款重新設(shè)計(jì)的iPhone 5，以及一款面向中端市場(chǎng)，尤其是中國(guó)等新興市場(chǎng)的升級(jí)版iPhone
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臺(tái)積電突破瓶頸，拿下蘋(píng)果A6三成訂單？
臺(tái)積電是否接獲蘋(píng)果新款A(yù)6處理器訂單，市場(chǎng)眾說(shuō)紛紜，盡管巴克萊證券亞太區(qū)研究部主管陸行之極力否認(rèn)，但近期市場(chǎng)再度傳出，臺(tái)積電已與蘋(píng)果簽約，拿下3成的訂單比重，明年第1季末開(kāi)始供貨，預(yù)料可為全年?duì)I收、獲利帶
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英特爾2012年將發(fā)布兩款A(yù)tom SoC處理器
英特爾2012年將發(fā)布兩款A(yù)tom SoC處理器
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副總裁表示英特爾于2014年進(jìn)入14nm時(shí)代
9月15日消息，據(jù)科技網(wǎng)站DigiTimes報(bào)道，英特爾公司副總裁兼上網(wǎng)本、平板電腦業(yè)務(wù)主管Steven Smith在IDF 2011大會(huì)上表示，英特爾CPU制造工藝將在2014年進(jìn)入14nm時(shí)代。 英特爾2014年進(jìn)入14nm時(shí)代 在2012年，
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Nvidia因與Intel糾紛將退出芯片組業(yè)務(wù) 公司將進(jìn)行重組
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日NVIDIACEO黃仁勛在紐約KaufmanBrothers投資者會(huì)議上表示，公司目前已決定退出芯片組業(yè)務(wù)，并表示將圍繞顯卡和移動(dòng)處理器對(duì)公司進(jìn)行重組。黃仁勛提到：“由于我們與Intel之間的糾紛，我們正在退出
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Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝
Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝
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傳蘋(píng)果與臺(tái)積電簽訂處理器代工協(xié)議
新浪科技訊 北京時(shí)間9月16日下午消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)界消息稱(chēng)，蘋(píng)果近期已經(jīng)與臺(tái)積電簽訂了處理器代工合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，臺(tái)積電將使用其28納米和20納米制程工藝為蘋(píng)果生產(chǎn)下一代處理器。 臺(tái)積
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Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝
Intel副總裁兼筆記本、平板機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理StevenSmith在舊金山的IDF2011大會(huì)上透露，Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器IvyBridge，然后2013年的Haswell
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太陽(yáng)能處理器震撼曝光，晶體管能耗極低
Intel CEO Paul Otellini在演講期間展示了一項(xiàng)非常有趣的研究：“太陽(yáng)能處理器”。一顆“裸奔”中的原型芯片，無(wú)需任何散熱片或者散熱器，只依靠一塊郵票大小的太陽(yáng)能電池。 1 2 3 4 5 這
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大帥親征獲蘋(píng)果單 臺(tái)積電面子里子兼具
李洵穎／評(píng)析 臺(tái)積電和蘋(píng)果(Apple)針對(duì)爭(zhēng)取訂單的拉鋸戰(zhàn)將近半年，在董事長(zhǎng)張忠謀親自出馬下，訂單才得以拍板定案。臺(tái)積電不僅賺到訂單，同時(shí)也將外界疑慮一并消除，臺(tái)積電這次可謂面子、里子兼具。 日前曾有部分
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ARM與X86處理器架構(gòu)今將狹路相逢
微軟9月13日在美國(guó)加州舉辦BUILD論壇，這是微軟在今年六月夥伴預(yù)覽大會(huì)時(shí)所宣布的全新活動(dòng)。將針對(duì)軟硬體，透露更多Windows8相關(guān)細(xì)節(jié)；值得注意的是，這是微軟宣布支援ARM架構(gòu)處理器后的大動(dòng)作展示活動(dòng)，ARM陣營(yíng)與X8
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Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝
Intel副總裁兼筆記本、平板機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Steven Smith在舊金山的IDF 2011大會(huì)上透露，Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器Ivy Bridge，然后2013年的Hasw
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