9月11日消息,Nvidia CEO黃仁勛本周表示,Nvidia已經(jīng)決定將退出芯片組業(yè)務(wù),因為與英特爾的糾紛導(dǎo)致Nvidia無法繼續(xù)提供芯片組產(chǎn)品。黃仁勛本周在紐約的Kaufman Brothers投資者會議上表示,Nvidia正在退出芯片組業(yè)務(wù),
今天,“2011年英特爾酷睿博銳處理器家族產(chǎn)業(yè)論壇”在北京舉行。在英特爾博銳TM技術(shù)誕生后的第五年,該智能的商用計算方案在各行業(yè)全面應(yīng)用,令眾多大型企業(yè)和中小型企業(yè)受益。戴爾*、聯(lián)想*、華碩*、惠普*、宏基*、清
林凱文/綜合外電 英特爾(Intel)于13日舉行的科技論壇(Intel Developer Forum;IDF)中展示其3D電晶體制程技術(shù),并指出該公司于研發(fā)新制程方面領(lǐng)先眾對手近3年。 英特爾資深研究員Mark Bohr指出,在該公司導(dǎo)入應(yīng)變
亞太地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之近日表示,臺積電已經(jīng)決定取消蘋果A6處理器的訂單。 陸行之表示,臺積電確定取消蘋果A6處理器的訂單,這牽涉到結(jié)構(gòu)性的問題。為何臺積電不能拿下蘋果A6處理器的訂單,原因在于
9月14日下午消息,圖形芯片廠商英偉達今天宣布了Windows 8開發(fā)者計劃,宣布旗下四大處理器品牌均將支持Windows 8。英偉達全部的代號為 “Kal-El 計劃” 的下一代四核英偉達Tegra處理器是一款基于ARM的片上
臺積電(2330-TW)受惠急單挹注,8月營收逆勢成長創(chuàng)下今年單月最高,歷史次高業(yè)績,巴克萊證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之出具報告表示,在急單效應(yīng)下,臺積電第3季業(yè)績可望超過原先預(yù)期的衰退,將有持平表現(xiàn),但長期來
三月份曾有新聞報道蘋果選擇TSMC臺積電來作為他們的芯片產(chǎn)商,隨后路透社和臺灣經(jīng)濟新聞報都報道臺積電28納米生產(chǎn)線將會生產(chǎn)A6芯片,而且有望在2012年第二季度面世,與預(yù)期的iPad(報價參數(shù)評測圖庫)3推出時間相吻合。
Nvidia公司近日表示,2013年財年的銷售預(yù)測將推遲到明年一月開始,并且將明顯高于大多數(shù)分析師的預(yù)期。NVIDIA(加利福尼亞州圣克拉拉市)表示,預(yù)計2013財年收入總額將達4.7到5億美元,主要收入來自其圖形芯片和移動
英特爾展示超低功耗處理器 用太陽能供電
英特爾展示超低功耗處理器 用太陽能供電
臺積電(2330-TW)受惠急單挹注,8月營收逆勢成長創(chuàng)下今年單月最高,歷史次高業(yè)績,巴克萊證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之出具報告表示,在急單效應(yīng)下,臺積電第3季業(yè)績可望超過原先預(yù)期的衰退,將有持平表現(xiàn),但長期來
據(jù)國外媒體報道,近日NVIDIA CEO黃仁勛在紐約Kaufman Brothers投資者會議上表示,公司目前已決定退出芯片組業(yè)務(wù),并表示將圍繞顯卡和移動處理器對公司進行重組。黃仁勛提到:“由于我們與Intel之間的糾紛,我們
9月11日消息,Nvidia CEO黃仁勛本周表示,Nvidia已經(jīng)決定將退出芯片組業(yè)務(wù),因為與英特爾的糾紛導(dǎo)致Nvidia無法繼續(xù)提供芯片組產(chǎn)品。 黃仁勛本周在紐約的Kaufman Brothers投資者會議上表示,Nvidia正在退出芯片組業(yè)務(wù)
三月份曾有新聞報道蘋果選擇TSMC臺積電來作為他們的芯片產(chǎn)商,隨后路透社和臺灣經(jīng)濟新聞報都報道臺積電28納米生產(chǎn)線將會生產(chǎn)A6芯片,而且有望在2012年第二季度面世,與預(yù)期的iPad(報價 參數(shù) 評測 圖庫) 3推出時間相吻
臺積電本季營收確定優(yōu)于公司預(yù)期,第四季也有望淡季不淡,多數(shù)法人已認同先前臺積電董事長張忠謀預(yù)估第四季產(chǎn)業(yè)能利用率回升的看法。但對于明年營收表現(xiàn),外資圈看法不一,巴克萊證券看法保守,花旗環(huán)球證券則持續(xù)看
盡管英特爾(Intel)2011年上半營收、獲利紛創(chuàng)新高,但由于PC市況陷入空前低潮,不僅將下一代IvyBridge推出時程延后1季,近期亦傳出暫停Fab24廠22納米制程升級計劃,內(nèi)部并持續(xù)控管各項費用以撙節(jié)成本,英特爾備糧過冬
用ARM架構(gòu)處理器優(yōu)化工業(yè)控制
蘋果A6處理器 蘋果A6處理器是蘋果公司預(yù)計在未來iPad和iPhone中推出的下一代處理器,預(yù)計將會在2012年上半年正式推出。該處理器由晶片巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)與蘋果公司合作并試生產(chǎn)。預(yù)計相應(yīng)
三月份曾有新聞報道蘋果選擇TSMC臺積電來作為他們的芯片產(chǎn)商。路透社和臺灣經(jīng)濟新聞報的后繼報道稱臺積電已經(jīng)開始測試蘋果A6芯片的運行。路透社和臺 灣經(jīng)濟新聞報都報道臺積電28納米生產(chǎn)線將會生產(chǎn)A6芯片,而且有望在