封裝技術(shù)

日月光本周高雄K12廠落成

面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩不明，全球IC封測(cè)龍頭廠日月光(2311)兩岸投資動(dòng)作毫不畏懼，且逆勢(shì)積極加碼布局，繼9月下旬舉行上?？偛縿?dòng)土典禮之后，預(yù)計(jì)本周日(23日)將舉行高雄K12廠落成和楠梓第二園區(qū)動(dòng)土暨中壢廠新大樓動(dòng)土的

LED企業(yè)發(fā)展好 就能產(chǎn)生爆炸性回報(bào)？

福建擁有居國(guó)際先進(jìn)水平、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的三安芯片外延制造和中科萬(wàn)邦封裝等led關(guān)鍵技術(shù)，如何趁勢(shì)而上、快速發(fā)展，占領(lǐng)全國(guó)乃至全球LED產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)?連日來(lái)，記者前往廈門(mén)、莆田、福州等地，走企業(yè)，進(jìn)車間，訪專家，聆聽(tīng)

給我一個(gè)支點(diǎn) 撬動(dòng)整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)

led(發(fā)光二極管)作為全世界第四代綠色照明產(chǎn)品，壽命長(zhǎng)、光效高，是目前最節(jié)能環(huán)保的燈。誰(shuí)率先推進(jìn)這項(xiàng)新興低碳高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，誰(shuí)就能搶占節(jié)能減排先機(jī)。 福建擁有居國(guó)際先進(jìn)水平、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的三安芯片外延制造和中

ST創(chuàng)新封裝技術(shù)縮減天線耦合器尺寸

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)推出兩款全新天線功率控制器晶片-- CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3。以主流3G無(wú)線產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用，新產(chǎn)品整合意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新封裝技術(shù)，尺寸較上一代產(chǎn)品縮減83%以

3D封裝量產(chǎn)用　全面非接觸型投影曝光設(shè)備UX4-3Di FFPL200上市

林稼弘 USHIO電機(jī)株式會(huì)社針對(duì)半導(dǎo)體Silicon貫通電極(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)出世界首創(chuàng)Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接觸型投影曝光設(shè)備「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于臺(tái)

φ200mm 3D封裝量產(chǎn)用非接觸型投影曝光設(shè)備UX4-3Di FFPL200上市

USHIO電機(jī)株式會(huì)社針對(duì)半導(dǎo)體Silicon貫通電極(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)出世界首創(chuàng)Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接觸型投影曝光設(shè)備「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于臺(tái)灣市場(chǎng)開(kāi)

意法半導(dǎo)體創(chuàng)新封裝技術(shù)縮減天線耦合器尺寸

意法半導(dǎo)體（ST）宣布推出兩款全新天線功率控制器晶片，以主流3G無(wú)線產(chǎn)品為主要市場(chǎng)，新產(chǎn)品的尺寸較上一代縮減83%以上，有效改進(jìn)能效，能大幅延長(zhǎng)電池使用壽命。 意法半導(dǎo)體指出，現(xiàn)今的多功能多頻手機(jī)、智慧型手

MEMS封裝技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用

1 引言 當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體集成電路科研水平已基本具備將一些復(fù)雜的機(jī)電系統(tǒng)集成制作在芯片上的能力，幾乎整個(gè)1000億美元規(guī)模的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施都可以用來(lái)支持MEMS技術(shù)，那些被批量制造的、同時(shí)包含尺寸在納米到毫

張虔生為日月光股價(jià)抱屈 基本面好 別人不買(mǎi)我們自己買(mǎi)！

IC封測(cè)大廠日月光(2311-TW)今年積極執(zhí)行庫(kù)藏股買(mǎi)回，近日再宣布執(zhí)行今年第三次庫(kù)藏股，護(hù)盤(pán)動(dòng)作積極，董事長(zhǎng)張虔生指出，日月光長(zhǎng)線基本面看好，主要的動(dòng)能來(lái)自于全球整合元件廠(IDM)未來(lái)將轉(zhuǎn)為銅打線封裝，日月光在

半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)同步跟進(jìn)

隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn)，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3DIC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝SiP產(chǎn)能，包括矽穿孔TSV、銅柱凸塊CopperPillarBump等。封測(cè)業(yè)者預(yù)估

Blade封裝技術(shù)助力　低壓MOSFET效能升級(jí)

在綠色節(jié)能熱潮持續(xù)發(fā)燒與能源規(guī)范日趨嚴(yán)格等因素驅(qū)使下，市場(chǎng)對(duì)電源供應(yīng)系統(tǒng)的效率和功率密度的要求也不斷提升。為因應(yīng)此一發(fā)展趨勢(shì)，英飛凌(Infineon)已研發(fā)出采用新一代Blade封裝技術(shù)的低壓金屬氧化物場(chǎng)效電晶體(

半導(dǎo)體制程封裝技術(shù)同步演進(jìn)　量產(chǎn)時(shí)程競(jìng)賽牽動(dòng)版圖消長(zhǎng)

在可攜式電子產(chǎn)品講求輕薄短小的市場(chǎng)趨勢(shì)帶動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除透過(guò)制程微縮方式縮小晶片面積外，先進(jìn)封裝技術(shù)的配合亦不可或缺，才能夠?qū)晤wIC體積制造得更薄、更小。在上述趨勢(shì)發(fā)展下，先進(jìn)封裝技術(shù)在整體半導(dǎo)體封

LED光源扮亮高原古城拉薩

提起高原古城拉薩，人們首先想到的是藍(lán)天、白云、高山、神秘的宗教建筑，以及青稞酒、酥油茶、豪放的歌舞和淳樸的民風(fēng)，很難想到拉薩還是一個(gè)現(xiàn)代化的不夜城。在西藏迎來(lái)和平解放60周年之際，入夜的自治區(qū)首府拉薩市

LED封裝發(fā)展趨勢(shì)解讀：技術(shù)研發(fā)才是正途

LED節(jié)能燈由景觀性照明擴(kuò)展到功能性照明，最終由室外進(jìn)入家居是大勢(shì)所趨。'石家莊華威凱德科技發(fā)展有限公司總經(jīng)理張玉森表示，LED燈壽命長(zhǎng)、響應(yīng)快的特點(diǎn)，也非常適合開(kāi)展智能化應(yīng)用。例如，用紅外線控制的LED走廊燈

日本圓片級(jí)封裝技術(shù)震后轉(zhuǎn)移中國(guó)

雖然很多消息指日本企業(yè)不太愿意向中國(guó)轉(zhuǎn)移先進(jìn)技術(shù)，即使經(jīng)過(guò)3.12地震的打擊。不過(guò)，也許南通富士通是一個(gè)例外，因?yàn)樗诘卣鸷髲目ㄎ鳉W獲得了先進(jìn)的圓片級(jí)封裝（WLP）的重要技術(shù)——銅鑄凸點(diǎn)封裝技術(shù)，這將使得南通

日本圓片級(jí)封裝技術(shù)震后轉(zhuǎn)移中國(guó)

雖然很多消息指日本企業(yè)不太愿意向中國(guó)轉(zhuǎn)移先進(jìn)技術(shù)，即使經(jīng)過(guò)3.12地震的打擊。不過(guò)，也許南通富士通是一個(gè)例外，因?yàn)樗诘卣鸷髲目ㄎ鳉W獲得了先進(jìn)的圓片級(jí)封裝（WLP）的重要技術(shù)——銅鑄凸點(diǎn)封裝技術(shù)，這將使得南通

wlcsp封裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)與未來(lái)

WLCSP即晶圓級(jí)芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然

經(jīng)濟(jì)大恐慌下，COB封裝LED或當(dāng)?shù)溃?/a>

爾必達(dá)發(fā)布上季度結(jié)算報(bào)告 公司繼續(xù)維持虧損經(jīng)營(yíng)

爾必達(dá)發(fā)布了2011財(cái)年第一季度（2011年4～6月）結(jié)算報(bào)告。受DRAM價(jià)格大幅下滑影響，該公司第一季度仍持續(xù)營(yíng)業(yè)虧損狀態(tài)。但爾必達(dá)指出，即便在困境中還是確保了其領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并指出了其他競(jìng)爭(zhēng)公司將被

打造世界級(jí)封裝測(cè)試企業(yè)

上半年，南通富士通微電子股份有限公司完成集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)量34.45億塊，同比增長(zhǎng)6.6%；實(shí)現(xiàn)銷售收入16.67億元，同比增長(zhǎng)0.6%。從成立之初的低端DIP、SOP系列，到目前集成電路高端封裝全覆蓋，他們借力國(guó)家科技重