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封裝技術(shù)設(shè)計公司Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設(shè)計流程
Atrenta日前宣布，其與IMEC合作的3D整合研究計劃，己針對異質(zhì)3D堆疊芯片組裝開發(fā)出了規(guī)劃和分割設(shè)計流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中，展示雙方共同開發(fā)的設(shè)計流程。該設(shè)計流程結(jié)合了由Atrenta的
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力成/爾必達/聯(lián)電攜手卡位3D晶片技術(shù)
力成(6239)、爾必達(916665)與聯(lián)電(2303)宣布三方將攜手合作，針對28奈米及以下制程，提升3D IC的整合技術(shù)。力成對于3D IC布局動作快速，已規(guī)劃成立新竹廠，并將于第三季進入試產(chǎn)階段，希望可以成為市場技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠
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流明/效率/價格有突破 LED加速取代傳統(tǒng)光源
高電壓led技術(shù)持續(xù)演進之下，800流明LED球泡燈已然問世，再加上發(fā)光效率不斷提升，以及覆晶封裝技術(shù)加持下，LED光源無論流明數(shù)、發(fā)光效率、成本與體積均更具競爭力，可望加速取代傳統(tǒng)光源，進一步擴大市場滲透率。 各
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日月光與交大合作研發(fā)3D IC 期加快量產(chǎn)速度
封測大廠日月光(2311-TW)與交大合作的聯(lián)合研發(fā)中心今(23)日正式開幕，將以3D IC為研發(fā)主題，日月光的研發(fā)人員將與交大研發(fā)團隊共同進行技術(shù)交流，實驗室也將與日月光在產(chǎn)業(yè)上的經(jīng)驗進行連結(jié)，充分整合集團資源，總經(jīng)
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【告別傳統(tǒng)基板】（一）總論：邁向無芯、無基板化時代
相對于與微細化技術(shù)一道不斷提高性能的半導(dǎo)體芯片，封裝技術(shù)卻依然采用原有的印刷基板技術(shù)。不過，近來情況開始有所發(fā)生變化。半導(dǎo)體封裝擯棄傳統(tǒng)印刷基板技術(shù)，以求實現(xiàn)高性能、薄型化以及低成本的“無芯”、“無基
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良率/導(dǎo)電效果俱佳 覆晶封裝嶄露鋒芒
相較于傳統(tǒng)發(fā)光二極體(LED)封裝技術(shù)，F(xiàn)lip Chip(覆晶，又稱倒晶)封裝技術(shù)兼具良率高、導(dǎo)熱效果強、出光量增加、薄型化等特點，因此逐漸在LED封裝領(lǐng)域嶄露頭角，惟初期投資成本較大、每小時產(chǎn)量(UPH)遠較傳統(tǒng)制程低，
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勝開封裝技術(shù) 大廠肯定
隨著智能型手機及Tablet PC快速的增長，勝開科技CMOS image sensor也跟著大幅被采用，該公司走利基型封裝策略，在image sensor及MEMS封裝另闢藍海，跨入產(chǎn)業(yè)最為當紅手機、數(shù)碼相機等進入障礙較高的產(chǎn)業(yè)，毛利率高于
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提升市占率 日月光兩岸投資加碼 封測業(yè)資本密集特性明顯
李洵穎／臺北 日月光自2010年以來積極投資兩岸產(chǎn)能，除了長期投入9億美元增建楠梓第二園區(qū)廠房外，在上海的布局也是動作頻頻，不僅在上海打造上?？偛颗c研發(fā)中心，并預(yù)計投資共12億美元，用于金橋地區(qū)的新封測廠房，
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聯(lián)電將3D IC子公司宏寶內(nèi)化，買回其機器設(shè)備
聯(lián)電(2303)今(6日)赴證交所重大訊息宣布，將以約5.61億元的金額，買回旗下子公司宏寶科技機器設(shè)備一批，未來將宏寶科技內(nèi)化到聯(lián)電發(fā)展，盼可發(fā)揮最大的綜效。聯(lián)電發(fā)言人劉啟東表示，宏寶為聯(lián)電持有73%的子公司，故因
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LED散熱陶瓷低成本之高功率LED封裝技術(shù)
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上，經(jīng)由打線(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié)，最后再以點膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于
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LED散熱陶瓷低成本之高功率LED封裝技術(shù)
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上，經(jīng)由打線(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié)，最后再以點膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于
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用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度
包括非消費型電子設(shè)備在內(nèi)的當今大多數(shù)電子產(chǎn)品設(shè)計都要求高能源效率，例如工業(yè)馬達驅(qū)動器和電信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。對于電源而言，同樣需要高功率密度和可靠性，以便降低總擁有成本。 隨著開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換成為業(yè)界標準
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用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度
當今大多數(shù)電子產(chǎn)品設(shè)計都要求高能源效率，包括非消費型電子設(shè)備在內(nèi)，例如工業(yè)馬達驅(qū)動器和電信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。對于電源而言，同樣需要高功率密度和可靠性，以便降低總擁有成本?！ ‰S著開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換成為業(yè)界
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本土封測業(yè)向國際先進水平靠攏
作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，封裝測試產(chǎn)業(yè)在近幾年保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢頭。封測業(yè)一直是我國集成電路產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最為成熟的一個環(huán)節(jié)。在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的
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南通富士通：實現(xiàn)高密度BUMP技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
在手機、電腦等消費類電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展的今天，以BUMP技術(shù)為代表的先進封裝技術(shù)已成為世界封裝發(fā)展的主流方向。由于國外廠商長期壟斷，BUMP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用在國內(nèi)一直是空白。南通富士通作為國內(nèi)集成
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以WLP為代表的先進封裝技術(shù)將大有作為
在前沿技術(shù)研發(fā)過程中，注意把握市場和技術(shù)發(fā)展趨勢和方向，通過跟上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)緊密合作，加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化步伐。自2000年頒布《關(guān)于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)得
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一種電子引信抗電磁干擾封裝技術(shù)
摘 要：為了適應(yīng)日趨惡化的電磁環(huán)境，迫切要求提高以微電子技術(shù)為核心的各種電子引信的抗電磁干擾能力。文章以地雷電子引信為例，分析了電子引信技術(shù)的發(fā)展，工作原理及其抗電磁干擾技術(shù)，進行了新型抗電磁干擾
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新強光電開發(fā)出英寸外延片級LEDs封裝技術(shù)
新強光電(NeoPac Opto)宣布，該公司配合其固態(tài)照明通用平臺(NeoPac Universal Platform)及可持續(xù)性的LED標準光源技術(shù)，已成功的開發(fā)出8英寸外延片級LEDs封裝(WLCSP)技術(shù)，此技術(shù)將用來制造其多晶封裝、單一點光源的超
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挑戰(zhàn)下一代印刷電路板封裝 陣列組態(tài)基板嶄露頭角
業(yè)界已逐漸考慮擺脫傳統(tǒng)的引線封裝，接受結(jié)構(gòu)更為復(fù)雜的陣列組態(tài)基板封裝技術(shù)，卻也面臨先天性散熱、高密度等挑戰(zhàn)，若能克服困難，這個下一世代的封裝技術(shù)可望提升眾多應(yīng)用元件的整體效能，展現(xiàn)封裝技術(shù)新契機。 電
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探討新型微電子封裝技術(shù)
1 前言 本文試圖綜述自二十世紀九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點
