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力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù) 新廠2012年第3季裝機投產(chǎn)
力成科技積極自內(nèi)存封測業(yè)務(wù)往先進(jìn)封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實驗工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土，預(yù)計2012年第3季裝機試產(chǎn)。力成董事長蔡篤恭表示，實驗工廠以開發(fā)新技術(shù)為主，包括晶
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封裝技術(shù)演進(jìn)
李洵穎 封裝技術(shù)的演進(jìn)，可分為使用導(dǎo)線架的導(dǎo)線封裝及使用載板的無導(dǎo)線封裝，最初是導(dǎo)線封裝階段，以打線接合方式，將晶片連接到外引腳上，接腳位置于晶片四周。 至于載板封裝，使用載板取代導(dǎo)線架，對外電路連通
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日月光：成長高同業(yè)10百分點
張達(dá)智/整理 半導(dǎo)體封測廠日月光(2311)營運長吳田玉看好下半年業(yè)績可望持續(xù)逐季成長；在市占率持續(xù)擴張下，日月光今年營收成長率將比同業(yè)高出10個百分點以上。 中央社28日電，吳田玉表示，日月光第2季合并營
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松下電工提出醫(yī)用膠囊攝像頭的“MIPTEC”封裝技術(shù)
展板（點擊放大） 松下電工在2011年6月22～24日于東京有明國際會展中心舉行的“Medical Technology Expo”上，提出了雖膠囊內(nèi)鏡等醫(yī)用膠囊攝像頭采用該公司的“MIPTEC”封裝技術(shù)的方案。MIPTEC綜合了在射出成型品
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瑞豐光電今招股擬募資2.4億
⊙記者 朱先妮○編輯 祝建華 深圳市瑞豐光電子股份有限公司今起招股，公司此次擬發(fā)行2700萬股，發(fā)行后總股本為10700萬股，擬募資約2.4億元投向LED封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化研發(fā)中心項目和擴建廠房、擴大產(chǎn)能項目。 公
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瑞豐光電發(fā)行不超2700萬股7月4日申購 并募資2.4億元人民幣建LED項目
瑞豐光電（300241）日前發(fā)布招股意向書。公司本次計劃發(fā)行不超過2700萬股，發(fā)行后總股本為1.07億股。該股將于7月4日實施網(wǎng)上、網(wǎng)下申購，并將在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。 瑞豐光電本次發(fā)行的募集資金將投向中大尺寸LCD背
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葳天科技邢陳震侖：專注高功率LED封裝，成為客戶最佳合作伙伴
葳天科技是臺灣一家著名的led封裝廠家，專注于高功率LED封裝，日前中國LED網(wǎng)記者采訪了葳天科技股份有限公司總經(jīng)理邢陳震侖，他表示葳天科技的定位是做LED上游供應(yīng)商及下游客戶的最佳合作伙伴，而非競爭對手。 葳
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CSP/COB照相模組封裝技術(shù)
顏雅娟 手機相機模組封裝大致可區(qū)分為CSP(Chip Scale Package)、COB(Chip On Board) 2大類，有別于CSP封裝直接買進(jìn)封裝好的鏡頭等上游材料，模組廠再加上其他零組件一起封裝；COB則直接把晶片封裝在模組中，由于精密
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天水華天：掌握TSV封測技術(shù)
項目的成功實施，有力提升了企業(yè)的自主創(chuàng)新能力和核心競爭力，極大地推動了我國集成電路封裝業(yè)的發(fā)展。 天水華天科技股份有限公司是我國集成電路封裝測試行業(yè)內(nèi)資及內(nèi)資控股前三強上市公司，主要從事集成電路封裝
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矽晶片/封裝技術(shù)加持 新MOSFET效能/體積齊優(yōu)化
新問世的NexFET Power Block透過矽晶片及封裝技術(shù)的突破，來滿足小尺寸產(chǎn)品的高效率及高電量需求，其所占空間約為離散式MOSFET的一半，可降低相關(guān)寄生效應(yīng)，并使同步降壓電源配置，能夠在效能方面超越離散式MOSFET電
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高效能IC封裝技術(shù)興起 日月光、矽品、力成掌先機
李洵穎／臺北 根據(jù)統(tǒng)計，IC封測數(shù)量持續(xù)成長，其中又以覆晶封裝和晶圓級封裝成長力道最明顯，主要系因應(yīng)低成本、高容量和高效能的系統(tǒng)需求。雖然成長趨勢不變，但封測業(yè)面臨的挑戰(zhàn)增加，包括平均單價下滑、材料成本高
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封裝大廠積極布署：3D IC時代即將來臨！
3D IC時代即將來臨！拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當(dāng)摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當(dāng)中，預(yù)料將成為后PC時代的主流，掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）等將
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3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署
3D IC時代即將來臨！拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當(dāng)摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當(dāng)中，預(yù)料將成為后PC時代的主流，掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)
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拓墣：3D IC明后年增溫 封裝大廠已積極布署
3DIC時代即將來臨！拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當(dāng)摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3DIC趨勢正在形成當(dāng)中，預(yù)料將成為后PC時代的主流，掌握3DIC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)先
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3D IC明后年增溫
3DIC時代即將來臨!拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當(dāng)摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3DIC趨勢正在形成當(dāng)中，預(yù)料將成為后PC時代的主流，掌握3DIC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)先掌
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拓墣：3D IC明后年增溫 封裝大廠已積極布署
拓墣：3D IC明后年增溫 封裝大廠已積極布署
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拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署
3D IC時代即將來臨！ 拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當(dāng)摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當(dāng)中，預(yù)料將成為后PC時代的主流，掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以
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芯片制程邁向28納米 封裝技術(shù)大戰(zhàn)再起
隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，在芯片密度更高及成本降低壓力下，銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術(shù)正逐漸取代錫鉛凸塊，成為覆晶主流技術(shù)，封裝技術(shù)變革大戰(zhàn)再度開打。由于一線封裝大廠包括艾克爾(Amkor)、日月光、
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芯片制程邁向28納米 封裝技術(shù)大戰(zhàn)再起
隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，在芯片密度更高及成本降低壓力下，銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術(shù)正逐漸取代錫鉛凸塊，成為覆晶主流技術(shù)，封裝技術(shù)變革大戰(zhàn)再度開打。由于一線封裝大廠包括艾克爾(Amkor)、日月光
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芯片制程邁向28納米 封裝技術(shù)大戰(zhàn)再起
隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，在芯片密度更高及成本降低壓力下，銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術(shù)正逐漸取代錫鉛凸塊，成為覆晶主流技術(shù)，封裝技術(shù)變革大戰(zhàn)再度開打。由于一線封裝大廠包括艾克爾(Amkor)、日月光、
