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國產(chǎn)IC業(yè)銷售額或首超3000億（附重點廠商解析）
上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%，盤中下跌超過3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟，創(chuàng)業(yè)板前期估值過高上不爭的事實，調(diào)整早晚會來。再看概念上，京津冀題材大幅回芯片專項行動自實施以來，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、
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我國集成電路即將揚帆起航
【導讀】國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成閉環(huán)，設想在未來，展訊/RDA/聯(lián)芯科技設計基帶和AP芯片，由中芯國際先進制程工廠進行晶圓制造，并在長電科技完成封裝測試，最后到達中華酷聯(lián)等終端廠商，并銷往全世界消費者手中，
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)開啟新篇章
【導讀】國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成閉環(huán)，設想在未來，展訊/RDA/聯(lián)芯科技設計基帶和AP芯片，由中芯國際先進制程工廠進行晶圓制造，并在長電科技完成封裝測試，最后到達中華酷聯(lián)等終端廠商，并銷往全世界消費者手中，
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日月光2月集團營收162.43億元，年增12.5％
IC封測大廠日月光(2311)自結(jié)2月集團合并營收新臺幣162.43億元，較元月185.89億元減少12.6%，比去年同期144.34億元成長12.5%。 其中，日月光自結(jié)2月IC封裝測試及材料營收107.69億元，較元月111.33億元減少3.3%，比
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華芯半導體正式進軍WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)
近日，山東華芯半導體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝（Wafer Level Package） 是封裝測試領域的高端技術(shù)，通過在
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華芯半導體正式進軍晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)
近日，山東華芯半導體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝（Wafer Level Package） 是封裝測試領域的高端技術(shù)，通過在
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華芯半導體正式進軍晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)
近日，山東華芯半導體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。 晶圓級封裝（Wafer Level Package） 是封裝測試領域的高端技術(shù)，通過
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山東華芯建晶圓級封裝產(chǎn)線 打造先進封測基地
近日，山東華芯半導體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝(Wafer Level Package) 是封裝測試領域的高端技術(shù)，通過在晶
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《促集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》將發(fā) 市場前景持續(xù)向好
據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運作相結(jié)合的模式，重點扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強。政策支持力度可
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要將于一季度發(fā)布
據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運作相結(jié)合的模式，重點扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強。政策支持力度可
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要將于一季度發(fā)布 市場前景可期
據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運作相結(jié)合的模式，重點扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強。政策支持力度可
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要將于一季度發(fā)布 市場前景可期
據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運作相結(jié)合的模式，重點扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強。政策支持力度可
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國產(chǎn)最高性能IGBT芯片及其模塊躋身國際領先水平
（作者：成舸 劉亞鵬）近日，由中國南車株洲所主持研制的國內(nèi)最大電壓等級、最高功率密度的6500伏高壓IGBT芯片及其模塊首次向外界亮相，并通過成果鑒定，刷新了1年前該公司自主研制的3300伏IGBT芯片電壓等級和功率密
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布在即
據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運作相結(jié)合的模式，重點扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強。政策支持力度可
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集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要即將發(fā)布 政策支持力度可期
據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運作相結(jié)合的模式，重點扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強。 政策支持力度可
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集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布在即
據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運作相結(jié)合的模式，重點扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強。政策支持力度可
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風華高科1.3億增資子公司 加碼半導體封裝測試產(chǎn)品
中國證券網(wǎng)訊(記者 曹攀峰) 風華高科12月26日晚發(fā)布公告稱，根據(jù)該公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃及全資子公司風華芯電發(fā)展需求，該公司以現(xiàn)金1.3億元對風華芯電進行增資，增資完成后，風華芯電注冊資本增加至2億元。 風華高科
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日月光明年營收 恐掉7-10％
〔記者羅倩宜／臺北報導〕外資大和證券表示，污染事件對于日月光（2311）明年全年營收，最高可能沖擊7-10％，但后續(xù)仍要看各廠停工狀況。里昂證券估計，Q1是淡季，日月光營收頂多下滑2％。 大和證券對日月光維持低
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張虔生走過火劫 如何化解水患?
日月光半導體董事長張虔生從房地產(chǎn)起家，后來跨足半導體科技產(chǎn)業(yè)，短短15年，成為全球最大的晶圓封裝測試龍頭。8年前，日月光歷經(jīng)火劫，但他化危機為轉(zhuǎn)機，讓日月光浴火重生；如今因污水排放，日月光面臨「水患」危機
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長電科技募資投建FC集成電路封測項目 業(yè)績增長可期？
長電科技近日公告，擬定增募資不超12.5億元，其中逾8億元擬投建主業(yè)新建項目“年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項目”。從長電科技今年中期主營業(yè)務收入情況看，芯片封測占到96%，公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在
