封裝測試

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國產(chǎn)IC業(yè)銷售額或首超3000億（附重點(diǎn)廠商解析）

上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%，盤中下跌超過3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟，創(chuàng)業(yè)板前期估值過高上不爭的事實(shí)，調(diào)整早晚會(huì)來。再看概念上，京津冀題材大幅回芯片專項(xiàng)行動(dòng)自實(shí)施以來，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、

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2014-04-01

IC 微電子封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
我國集成電路即將揚(yáng)帆起航

【導(dǎo)讀】國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成閉環(huán)，設(shè)想在未來，展訊/RDA/聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片，由中芯國際先進(jìn)制程工廠進(jìn)行晶圓制造，并在長電科技完成封裝測試，最后到達(dá)中華酷聯(lián)等終端廠商，并銷往全世界消費(fèi)者手中，

半導(dǎo)體
2014-03-18

集成電路中國集成電路封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
中國集成電路產(chǎn)業(yè)開啟新篇章

【導(dǎo)讀】國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成閉環(huán)，設(shè)想在未來，展訊/RDA/聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片，由中芯國際先進(jìn)制程工廠進(jìn)行晶圓制造，并在長電科技完成封裝測試，最后到達(dá)中華酷聯(lián)等終端廠商，并銷往全世界消費(fèi)者手中，

半導(dǎo)體
2014-03-15

中芯國際中國集成電路封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
日月光2月集團(tuán)營收162.43億元，年增12.5％

IC封測大廠日月光(2311)自結(jié)2月集團(tuán)合并營收新臺(tái)幣162.43億元，較元月185.89億元減少12.6%，比去年同期144.34億元成長12.5%。其中，日月光自結(jié)2月IC封裝測試及材料營收107.69億元，較元月111.33億元減少3.3%，比

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2014-03-08

IC封裝封裝測試
華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟(jì)南市高新區(qū)管委會(huì)、臺(tái)灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝（Wafer Level Package）是封裝測試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過在

消費(fèi)電子
2014-03-04

半導(dǎo)體晶圓封裝封裝測試
華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟(jì)南市高新區(qū)管委會(huì)、臺(tái)灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝（Wafer Level Package）是封裝測試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過在

消費(fèi)電子
2014-03-03

半導(dǎo)體晶圓封裝封裝測試
華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟(jì)南市高新區(qū)管委會(huì)、臺(tái)灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝（Wafer Level Package）是封裝測試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過

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2014-03-03

半導(dǎo)體晶圓封裝封裝測試
山東華芯建晶圓級封裝產(chǎn)線打造先進(jìn)封測基地

近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟(jì)南市高新區(qū)管委會(huì)、臺(tái)灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝(Wafer Level Package) 是封裝測試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過在晶

消費(fèi)電子
2014-02-27

晶圓封裝封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
《促集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》將發(fā) 市場前景持續(xù)向好

據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可

消費(fèi)電子
2014-01-16

集成電路設(shè)計(jì) 長電科技封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要將于一季度發(fā)布

據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-01-15

集成電路設(shè)計(jì) 長電科技封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要將于一季度發(fā)布市場前景可期

據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可

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2014-01-14

集成電路設(shè)計(jì) 長電科技封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要將于一季度發(fā)布市場前景可期

據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-01-14

集成電路設(shè)計(jì) 長電科技封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
國產(chǎn)最高性能IGBT芯片及其模塊躋身國際領(lǐng)先水平

（作者：成舸劉亞鵬）近日，由中國南車株洲所主持研制的國內(nèi)最大電壓等級、最高功率密度的6500伏高壓IGBT芯片及其模塊首次向外界亮相，并通過成果鑒定，刷新了1年前該公司自主研制的3300伏IGBT芯片電壓等級和功率密

消費(fèi)電子
2014-01-10

芯片高壓 IGBT 封裝測試
我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布在即

據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-01-09

集成電路設(shè)計(jì) 長電科技封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要即將發(fā)布政策支持力度可期

據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可

顯示光電
2014-01-08

集成電路設(shè)計(jì) 長電科技封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布在即

據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可

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2014-01-07

集成電路設(shè)計(jì) 長電科技封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
風(fēng)華高科1.3億增資子公司加碼半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)品

中國證券網(wǎng)訊(記者曹攀峰) 風(fēng)華高科12月26日晚發(fā)布公告稱，根據(jù)該公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃及全資子公司風(fēng)華芯電發(fā)展需求，該公司以現(xiàn)金1.3億元對風(fēng)華芯電進(jìn)行增資，增資完成后，風(fēng)華芯電注冊資本增加至2億元。風(fēng)華高科

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2013-12-28

元件電子元器件半導(dǎo)體封裝封裝測試
日月光明年?duì)I收恐掉7-10％

〔記者羅倩宜／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)〕外資大和證券表示，污染事件對于日月光（2311）明年全年?duì)I收，最高可能沖擊7-10％，但后續(xù)仍要看各廠停工狀況。里昂證券估計(jì)，Q1是淡季，日月光營收頂多下滑2％。大和證券對日月光維持低

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2013-12-18

半導(dǎo)體 ATM IC 封裝測試
張虔生走過火劫如何化解水患?

日月光半導(dǎo)體董事長張虔生從房地產(chǎn)起家，后來跨足半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)，短短15年，成為全球最大的晶圓封裝測試龍頭。8年前，日月光歷經(jīng)火劫，但他化危機(jī)為轉(zhuǎn)機(jī)，讓日月光浴火重生；如今因污水排放，日月光面臨「水患」危機(jī)

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2013-12-18

半導(dǎo)體電機(jī) 晶圓封裝測試
長電科技募資投建FC集成電路封測項(xiàng)目業(yè)績增長可期？

長電科技近日公告，擬定增募資不超12.5億元，其中逾8億元擬投建主業(yè)新建項(xiàng)目“年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項(xiàng)目”。從長電科技今年中期主營業(yè)務(wù)收入情況看，芯片封測占到96%，公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在

消費(fèi)電子
2013-12-11

集成電路集成電路封裝長電科技封裝測試

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封裝測試

國產(chǎn)IC業(yè)銷售額或首超3000億（附重點(diǎn)廠商解析）

我國集成電路即將揚(yáng)帆起航

中國集成電路產(chǎn)業(yè)開啟新篇章

日月光2月集團(tuán)營收162.43億元，年增12.5％

華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

山東華芯建晶圓級封裝產(chǎn)線打造先進(jìn)封測基地

《促集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》將發(fā) 市場前景持續(xù)向好

我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要將于一季度發(fā)布

我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要將于一季度發(fā)布市場前景可期

我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要將于一季度發(fā)布市場前景可期

國產(chǎn)最高性能IGBT芯片及其模塊躋身國際領(lǐng)先水平

我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布在即

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要即將發(fā)布政策支持力度可期

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布在即

風(fēng)華高科1.3億增資子公司加碼半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)品

日月光明年?duì)I收恐掉7-10％

張虔生走過火劫如何化解水患?

長電科技募資投建FC集成電路封測項(xiàng)目業(yè)績增長可期？

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