2024年二季度財務(wù)要點: 二季度實現(xiàn)收入為人民幣86.4億元,同比增長36.9%,環(huán)比增長26.3%,創(chuàng)歷史同期新高。 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.5億元,二季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣9.3億元,自由現(xiàn)金流達人民...
京元電子在重大訊息說明會中宣布,將出售持有蘇州子公司京隆科技 92.1619% 的股權(quán),預(yù)估交易金額約 48.85 億人民幣,將于第三季度完成交易,屆時將退出中國大陸半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。
10月25日-27日,第二十一屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在昆山舉行。本次年會以“‘敢’字為先,謀封測產(chǎn)業(yè)新發(fā)展”為主題,來自全球的2300余名業(yè)界專家、學(xué)者、政府領(lǐng)導(dǎo)齊聚一堂,圍繞我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向、先進封裝測試技術(shù)、封裝測試設(shè)備、智能制造等行業(yè)熱點問題進行了研討。格創(chuàng)東智半導(dǎo)體事業(yè)部副總經(jīng)理馬巍受邀出席大會并發(fā)表主題演講,分享了半導(dǎo)體封測“關(guān)燈工廠”的建設(shè)思路與方案。
瑞森半導(dǎo)體進一步壯大和完善超結(jié)(SJ)MOSFET系列,推出600V超結(jié)功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型號。2枚新品各自具備核心優(yōu)勢,為國內(nèi)少有產(chǎn)品型號 ,技術(shù)領(lǐng)航市場。
芯片筑造無缺進程席卷芯片計劃、晶片筑造、封裝筑造、測試等幾個合節(jié),此中晶片筑造進程尤為的豐富。最先是芯片計劃,憑據(jù)計劃的需求,天生的“圖樣”
芯片的整個產(chǎn)業(yè)鏈是很龐大的,職位也達幾十個。從EDA到設(shè)計,從材料到制造,再到封裝測試及應(yīng)用,其中也需要設(shè)備的支持,比如光刻機,刻蝕機,ATE等。當然職位的前途,也不外乎“錢途”+“前景”,這兩個因素也基本是正相關(guān)的。
深圳2022年6月17日 /美通社/ -- 以下是《中國基金報》發(fā)布的一篇文章: "我們公司的估值被低估了。"深圳某上市公司負責人在回訪中這樣抱怨。類似這樣的案例,在當前資本市場屢見不鮮。 隨著注冊制改革推進,資本市場二八分化趨勢日益明顯。Wind顯示,截...
3月23日消息,據(jù)路透社報導(dǎo),有知情人士透露,意大利政府為拿下英特爾45億歐元的半導(dǎo)體封裝測試廠項目,計劃提供高達40%的經(jīng)費補助,使得投資意大利較其他地區(qū)更有競爭優(yōu)勢。不久前,英特爾公布了其總金額約330億歐元的第一階段歐洲投資計劃,將投資約170億歐元在德國馬德堡建造兩個新工廠,還將投資約120億歐元,將愛爾蘭萊克斯利普的一家工廠的制造空間擴大一倍。此外,英特爾還透露,其正在與意大利就一個新的45億歐元的后端制造設(shè)施進行談判。
12月1日,全球最大的半導(dǎo)體封測集團日月光集團正式官宣,將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)出售給智路資本,智路資本在封測領(lǐng)域又一大手筆并購交易。約定日月光以14.6億美元對價,并加計各標的公司帳上現(xiàn)金并扣除負債金額,出售GAPTHoldingLimited股份及直接或間接持有GlobalAd...
2021年4月6日下午,通富微電召開安全生產(chǎn)委員會2021年第二次會議。會上集團安委會辦公室主任戴錦文對刑法修正案新增“危險作業(yè)罪”進行了解讀;傳達了近期政府部門安全文件精神;同時匯報了集團一季度安全生產(chǎn)工作和二季度安全生產(chǎn)工作重點。
2021年4月8日,合肥通富微電子股份有限公司憑借在成本控制,環(huán)境和社會責任,技術(shù),快速響應(yīng),優(yōu)質(zhì)交付等方面的優(yōu)異表現(xiàn)榮獲2020年度 德州儀器 (以下簡稱"TI" ) 卓越供應(yīng)商獎。
記者3日從南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉,我國首個5G微基站射頻芯片YD9601,在南京宇都通訊科技有限公司經(jīng)過自主研發(fā)流片成功,目前正在進行封裝測試。 5G基站分為宏基站和微基站兩種。宏基站主
如果是10年之前,說起芯片,人們腦海里冒出來的或許是英特爾,或許是高通。然而,近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)實力已經(jīng)得到快速提升,部分重點領(lǐng)域的技術(shù)達到國際先進水平,海思麒麟990手機芯片成為全球首款5G SoC芯片,中芯國際32/28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)、16/14納米工藝進入客戶風險量產(chǎn)階段,長江存儲3D NAND實現(xiàn)量產(chǎn),長鑫存儲DRAM投產(chǎn),先進封裝測試規(guī)模在封測業(yè)中占比達到約30%;刻蝕機等高端裝備和靶材等關(guān)鍵材料取得突破。
日月光投控第1季業(yè)績季減22%,符合季節(jié)性淡季表現(xiàn)。展望第2季和今年,法人預(yù)估業(yè)績可望逐季成長。
2月26日,總投資15億美元的寰泰先進封裝測試項目簽約落戶無錫市錫山區(qū),無錫市、錫山區(qū)領(lǐng)導(dǎo)朱愛勛、顧中明、王維、蔣群、章紅新等出席簽約儀式,區(qū)委書記顧中明致辭,區(qū)長王維主持。
近日,廣工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院在眾創(chuàng)空間路演廳舉行“協(xié)同創(chuàng)新,合作共贏”大板級扇出型封裝設(shè)備及材料交流會,邀請國內(nèi)外半導(dǎo)體封裝行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)家,圍繞大板級扇出型封裝示范線建設(shè)需要的設(shè)備及材料開展專題交流。這是廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心落戶佛山南海后,首次開展的專題交流會。
22日,聯(lián)合微電子中心攜手50余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等,聯(lián)合倡議成立了中國集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟。該聯(lián)盟將整合國內(nèi)晶圓廠、封測廠、中試線等領(lǐng)域相關(guān)資源,覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產(chǎn)業(yè)鏈,推動行業(yè)特色工藝共性技術(shù)的整體水平邁上新臺階。
近日,山東濟南市推進新舊動能轉(zhuǎn)換項目建設(shè)觀摩評議在濟南高新區(qū)實地考察了盛品電子集成電路封裝測試,該生產(chǎn)線將在年底投產(chǎn)。據(jù)悉,山東盛品技術(shù)有限公司集成電路先進封裝測試生產(chǎn)線項目,將成為濟南集成電路領(lǐng)域最大的封裝測試工廠。
集成電路產(chǎn)業(yè)是當今社會發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè),也是國家之間技術(shù)競爭的焦點之一,為著力引進集成電路產(chǎn)業(yè)項目,大力培育發(fā)展新動能,我市出臺《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實施意見》(簡稱《意見》),對產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)將給予大力扶持。
王世江分析了當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,他指出,中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模還處于高速發(fā)展階段。2007年到2017年,三業(yè)(設(shè)計、制造、封測)規(guī)模年均復(fù)合增長率15.8%,按產(chǎn)品算,設(shè)計業(yè)增速27.3%,也要高于全球半導(dǎo)體市場6.8%的增速。2018年1-9月,三業(yè)產(chǎn)值約為4400億元,同比增長超過20%,其中,設(shè)計業(yè)約為1700億,制造業(yè)1200億,封測業(yè)1500億。