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長(zhǎng)電科技2024年2季度歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)258%，營(yíng)收創(chuàng)同期歷史新高
2024年二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣86.4億元，同比增長(zhǎng)36.9%，環(huán)比增長(zhǎng)26.3%，創(chuàng)歷史同期新高。 二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.5億元，二季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣9.3億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民...
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又一大廠退出中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)！
京元電子在重大訊息說明會(huì)中宣布，將出售持有蘇州子公司京隆科技 92.1619% 的股權(quán)，預(yù)估交易金額約 48.85 億人民幣，將于第三季度完成交易，屆時(shí)將退出中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。
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專家分享 | 國(guó)產(chǎn)智造軟件助力半導(dǎo)體封測(cè)工廠數(shù)智化升級(jí)
10月25日-27日,第二十一屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在昆山舉行。本次年會(huì)以“‘敢’字為先,謀封測(cè)產(chǎn)業(yè)新發(fā)展”為主題,來自全球的2300余名業(yè)界專家、學(xué)者、政府領(lǐng)導(dǎo)齊聚一堂,圍繞我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向、先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)、封裝測(cè)試設(shè)備、智能制造等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行了研討。格創(chuàng)東智半導(dǎo)體事業(yè)部副總經(jīng)理馬巍受邀出席大會(huì)并發(fā)表主題演講,分享了半導(dǎo)體封測(cè)“關(guān)燈工廠”的建設(shè)思路與方案。
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技術(shù)突破|瑞森半導(dǎo)體超小內(nèi)阻20mΩ和TO-220F封裝70mΩ的超結(jié)MOSFET上市
瑞森半導(dǎo)體進(jìn)一步壯大和完善超結(jié)(SJ)MOSFET系列，推出600V超結(jié)功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型號(hào)。2枚新品各自具備核心優(yōu)勢(shì)，為國(guó)內(nèi)少有產(chǎn)品型號(hào) ，技術(shù)領(lǐng)航市場(chǎng)。
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芯片制作工藝流程簡(jiǎn)單介紹
芯片筑造無缺進(jìn)程席卷芯片計(jì)劃、晶片筑造、封裝筑造、測(cè)試等幾個(gè)合節(jié)，此中晶片筑造進(jìn)程尤為的豐富。最先是芯片計(jì)劃，憑據(jù)計(jì)劃的需求，天生的“圖樣”
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芯片行業(yè)哪些職位比較有前途？
芯片的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)呛荦嫶蟮?，職位也達(dá)幾十個(gè)。從EDA到設(shè)計(jì)，從材料到制造，再到封裝測(cè)試及應(yīng)用，其中也需要設(shè)備的支持，比如光刻機(jī)，刻蝕機(jī)，ATE等。當(dāng)然職位的前途，也不外乎“錢途”+“前景”，這兩個(gè)因素也基本是正相關(guān)的。
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中國(guó)基金報(bào)：20萬股民沸騰 來圍觀機(jī)構(gòu)投資者走進(jìn)小而美上市公司
深圳2022年6月17日 /美通社/ -- 以下是《中國(guó)基金報(bào)》發(fā)布的一篇文章： "我們公司的估值被低估了。"深圳某上市公司負(fù)責(zé)人在回訪中這樣抱怨。類似這樣的案例，在當(dāng)前資本市場(chǎng)屢見不鮮。 隨著注冊(cè)制改革推進(jìn)，資本市場(chǎng)二八分化趨勢(shì)日益明顯。Wind顯示，截...
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意大利政府?dāng)M提供40%補(bǔ)貼助力拿下英特爾45億歐元封測(cè)廠項(xiàng)目
3月23日消息，據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，有知情人士透露，意大利政府為拿下英特爾45億歐元的半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠項(xiàng)目，計(jì)劃提供高達(dá)40%的經(jīng)費(fèi)補(bǔ)助，使得投資意大利較其他地區(qū)更有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。不久前，英特爾公布了其總金額約330億歐元的第一階段歐洲投資計(jì)劃，將投資約170億歐元在德國(guó)馬德堡建造兩個(gè)新工廠，還將投資約120億歐元，將愛爾蘭萊克斯利普的一家工廠的制造空間擴(kuò)大一倍。此外，英特爾還透露，其正在與意大利就一個(gè)新的45億歐元的后端制造設(shè)施進(jìn)行談判。
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日月光正式官宣，賣廠！
12月1日，全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)集團(tuán)日月光集團(tuán)正式官宣，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)出售給智路資本，智路資本在封測(cè)領(lǐng)域又一大手筆并購(gòu)交易。約定日月光以14.6億美元對(duì)價(jià)，并加計(jì)各標(biāo)的公司帳上現(xiàn)金并扣除負(fù)債金額，出售GAPTHoldingLimited股份及直接或間接持有GlobalAd...
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通富微電召開安全生產(chǎn)委員會(huì)2021年第二次會(huì)議
2021年4月6日下午，通富微電召開安全生產(chǎn)委員會(huì)2021年第二次會(huì)議。會(huì)上集團(tuán)安委會(huì)辦公室主任戴錦文對(duì)刑法修正案新增“危險(xiǎn)作業(yè)罪”進(jìn)行了解讀;傳達(dá)了近期政府部門安全文件精神;同時(shí)匯報(bào)了集團(tuán)一季度安全生產(chǎn)工作和二季度安全生產(chǎn)工作重點(diǎn)。
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合肥通富微電榮獲"2020年TI 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)"
2021年4月8日，合肥通富微電子股份有限公司憑借在成本控制，環(huán)境和社會(huì)責(zé)任，技術(shù)，快速響應(yīng)，優(yōu)質(zhì)交付等方面的優(yōu)異表現(xiàn)榮獲2020年度 德州儀器 (以下簡(jiǎn)稱"TI" ) 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)。
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我國(guó)自主研發(fā)的首個(gè)5G微基站射頻芯片YD9601正在進(jìn)行封裝測(cè)試
記者3日從南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉，我國(guó)首個(gè)5G微基站射頻芯片YD9601，在南京宇都通訊科技有限公司經(jīng)過自主研發(fā)流片成功，目前正在進(jìn)行封裝測(cè)試。 5G基站分為宏基站和微基站兩種。宏基站主
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集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展穩(wěn)定，帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)
如果是10年之前，說起芯片，人們腦海里冒出來的或許是英特爾，或許是高通。然而，近年來我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力已經(jīng)得到快速提升，部分重點(diǎn)領(lǐng)域的技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，海思麒麟990手機(jī)芯片成為全球首款5G SoC芯片，中芯國(guó)際32/28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)、16/14納米工藝進(jìn)入客戶風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段，長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)DRAM投產(chǎn)，先進(jìn)封裝測(cè)試規(guī)模在封測(cè)業(yè)中占比達(dá)到約30%;刻蝕機(jī)等高端裝備和靶材等關(guān)鍵材料取得突破。
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日月光Q1營(yíng)收季減22% 陸續(xù)擴(kuò)大電子代工服務(wù)范圍
日月光投控第1季業(yè)績(jī)季減22%，符合季節(jié)性淡季表現(xiàn)。展望第2季和今年，法人預(yù)估業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)。
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15億美元 寰泰先進(jìn)封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶無錫錫山
2月26日，總投資15億美元的寰泰先進(jìn)封裝測(cè)試項(xiàng)目簽約落戶無錫市錫山區(qū)，無錫市、錫山區(qū)領(lǐng)導(dǎo)朱愛勛、顧中明、王維、蔣群、章紅新等出席簽約儀式，區(qū)委書記顧中明致辭，區(qū)長(zhǎng)王維主持。
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南海預(yù)計(jì)年底建成國(guó)內(nèi)首條大板級(jí)扇出型封裝示范線
近日，廣工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院在眾創(chuàng)空間路演廳舉行“協(xié)同創(chuàng)新，合作共贏”大板級(jí)扇出型封裝設(shè)備及材料交流會(huì)，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體封裝行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)家，圍繞大板級(jí)扇出型封裝示范線建設(shè)需要的設(shè)備及材料開展專題交流。這是廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心落戶佛山南海后，首次開展的專題交流會(huì)。
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中國(guó)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟在渝成立
22日，聯(lián)合微電子中心攜手50余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等，聯(lián)合倡議成立了中國(guó)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟。該聯(lián)盟將整合國(guó)內(nèi)晶圓廠、封測(cè)廠、中試線等領(lǐng)域相關(guān)資源，覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)行業(yè)特色工藝共性技術(shù)的整體水平邁上新臺(tái)階。
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盛品電子封測(cè)生產(chǎn)線年底投產(chǎn)
近日，山東濟(jì)南市推進(jìn)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換項(xiàng)目建設(shè)觀摩評(píng)議在濟(jì)南高新區(qū)實(shí)地考察了盛品電子集成電路封裝測(cè)試，該生產(chǎn)線將在年底投產(chǎn)。據(jù)悉，山東盛品技術(shù)有限公司集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線項(xiàng)目，將成為濟(jì)南集成電路領(lǐng)域最大的封裝測(cè)試工廠。
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山東德州出臺(tái)政策大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)
集成電路產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今社會(huì)發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)，也是國(guó)家之間技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一，為著力引進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，大力培育發(fā)展新動(dòng)能，我市出臺(tái)《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見》(簡(jiǎn)稱《意見》)，對(duì)產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)將給予大力扶持。
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2018年1-9月我國(guó)集成電路進(jìn)口額達(dá)2315億美元 同比增長(zhǎng)14.7%
王世江分析了當(dāng)前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，他指出，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模還處于高速發(fā)展階段。2007年到2017年，三業(yè)(設(shè)計(jì)、制造、封測(cè))規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率15.8%，按產(chǎn)品算，設(shè)計(jì)業(yè)增速27.3%，也要高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)6.8%的增速。2018年1-9月，三業(yè)產(chǎn)值約為4400億元，同比增長(zhǎng)超過20%，其中，設(shè)計(jì)業(yè)約為1700億，制造業(yè)1200億，封測(cè)業(yè)1500億。
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