英特爾成都芯片封裝測試廠第10億顆芯片下線,標志著成都工廠的累計產(chǎn)量達到了全新的里程碑。同時,英特爾也隆重宣布英特爾中國西部地區(qū)分撥中心落戶成都高新區(qū),以進一步優(yōu)化英特爾的供應鏈,提升對OEM物流響應速度;
封測雙雄日月光(2311)及矽品(2325)去年第四季營收出爐,兩家公司營收表現(xiàn)均略優(yōu)于預估;日月光封測事業(yè)季減2.1%、矽品季減3.7%。 展望本季,法人預估,在非蘋IC設計業(yè)今年首季大舉反撲,加快新產(chǎn)品布局,矽品
成都高新區(qū)管委會與英特爾簽署協(xié)議 四川新聞網(wǎng)成都1月9日訊(記者 蔣亮 實習生 方舟)從2003年英特爾時任首席執(zhí)行官貝瑞特訪華期間宣布英特爾將投資3.75億美元在成都高新區(qū)建立一座芯片封裝測試廠至今,期間英特爾
封測雙雄日月光(2311)及矽品(2325)去年第四季營收出爐,兩家公司營收表現(xiàn)均略優(yōu)于預估;日月光封測事業(yè)季減2.1%、矽品季減3.7%。 展望本季,法人預估,在非蘋IC設計業(yè)今年首季大舉反撲,加快新產(chǎn)品布局,矽品
中國首條高端集成電路存儲器封裝測試生產(chǎn)線在濟南上線投產(chǎn),年產(chǎn)能可達6000萬顆高端存儲器芯片。該生產(chǎn)線是浪潮集團繼并購全球存儲巨頭奇夢達公司中國研發(fā)中心后,對奇夢達資產(chǎn)的二次并購。浪潮集團由此獲得世界先進
我國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封裝測試生產(chǎn)線12月16日在濟南上線投產(chǎn)。該生產(chǎn)線是浪潮繼并購奇夢達中國研發(fā)中心后對奇夢達資產(chǎn)的二次抄底并購,并由此獲得了世界先進水平的高端集成電路封裝制造能力。這條位于葡
12月16日,我國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封裝測試生產(chǎn)線在濟南上線投產(chǎn),該生產(chǎn)線是浪潮繼并購奇夢達中國研發(fā)中心后對奇夢達資產(chǎn)的二次并購。借助這次并購,浪潮獲得了世界先進水平的高端集成電路封裝制造能力
日前,國內(nèi)云計算廠商浪潮以1億元人民幣并購了德國奇夢達在歐洲的高端集成電路存儲器封裝測試生產(chǎn)線,在濟南建成了中國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封測生產(chǎn)線。借助此次并購,浪潮建立起了包括芯片設計、芯片制造和
日前,國內(nèi)云計算廠商浪潮以1億元人民幣并購了德國奇夢達在歐洲的高端集成電路存儲器封裝測試生產(chǎn)線,在濟南建成了中國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封測生產(chǎn)線。借助此次并購,浪潮建立起了包括芯片設計、芯片制造和
日前,國內(nèi)云計算廠商浪潮以1億元人民幣并購了德國奇夢達在歐洲的高端集成電路存儲器封裝測試生產(chǎn)線,在濟南建成了中國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封測生產(chǎn)線。借助此次并購,浪潮建立起了包括芯片設計、芯片制造
本報記者王爽袁濤 山東首條高端集成電路封裝測試生產(chǎn)線,16日在濟南上線投產(chǎn)。這一生產(chǎn)線的誕生,緣于浪潮對奇夢達整條封裝測試生產(chǎn)線的收購,這也是浪潮對奇夢達資產(chǎn)的第二次收購。 早在2009年8月金融危機時,浪潮
今天上午,國內(nèi)云計算廠商浪潮以1億元人民幣并購了德國奇夢達在歐洲的高端集成電路存儲器封裝測試生產(chǎn)線,在濟南建成了中國首條高端(FBGA)集成電路 存儲器封測生產(chǎn)線。借助此次并購,浪潮建立起了包括芯片設計、芯
本報訊 (記者劉燕)12月16日,我國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封裝測試生產(chǎn)線在濟南上線投產(chǎn)。該生產(chǎn)線是浪潮繼并購奇夢達中國研發(fā)中心后對奇夢達資產(chǎn)的二次抄底并購,并由此獲得了世界先進水平的高端集成電路封
全球IC封裝測試產(chǎn)業(yè)版圖再度掀起漣漪,記憶體封測龍頭大廠力成科技(6239)宣布將以每股25.28元公開收購超豐電子(2441),若以超豐今日收盤價20元計算,溢價幅度達26%,預計收購股權的比例目標將為30-50%。 力成今日
全球半導體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn),然目前半導體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料,并在制程微縮上加緊腳步,正積極努力擺脫半導體行業(yè)發(fā)展所遇到的問題。2009年由于全球金融危機,半導體
全球半導體產(chǎn)業(yè)增速放緩 2009年全球金融危機,半導體產(chǎn)業(yè)跌入低谷,全球銷售額2263億美元。2010年半導體市場回暖,呈現(xiàn)非常強勁的成長。根據(jù)SIA的最新報告,2010年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售增長31.8%,市場達到2983
全球半導體產(chǎn)業(yè)增速放緩 2009年由于全球金融危機,半導體產(chǎn)業(yè)滑入低谷,全球銷售額2263億美元。2010年半導體市場狀況非常良好,呈現(xiàn)非常強勁的成長。根據(jù)SIA的最新報告,2010年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售增長31.8%,市場達到
2009年由于全球金融危機,半導體產(chǎn)業(yè)滑入低谷,全球銷售額2263億美元。2010年半導體市場狀況非常良好,呈現(xiàn)非常強勁的成長。根據(jù)SIA的最新報告,2010年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售增長31.8%,市場達到2983億美元。SIA預測全球
西部網(wǎng)訊(陜西廣播電視臺《新聞聯(lián)播》記者 李陽)陜西省重點軍民融合產(chǎn)業(yè)項目---中國航天科技集團第九研究院771所集成電路封裝項目今天在西安國家民用航天產(chǎn)業(yè)基地開工建設。項目總投資13億元,計劃3年內(nèi)新建3條集成
李洵穎 星科金朋(STATS ChipPAC)是全球第4大專業(yè)封裝測試廠,總部位于新加坡,在臺灣、泰國、馬來西亞、南韓、大陸都設有廠區(qū),2010年總營收約16.78億美元,在全球擁有1萬多名員工。 星科金朋第3季營收為4.43億美