最近,華為P40上市了,這是華為最新推出的旗艦手機。據(jù) Financial Times 報道,拆解華為 P40 后發(fā)現(xiàn),該款手機仍然使用了美國制造的組件,其射頻前端模塊仍然是來自美國芯片公司——Skyworks 和 Qorvo。
10月8日消息,深交所上市公司、芯片設(shè)計公司卓勝微(SZ:300782)今天跌停報337.46元。 股票行情網(wǎng)站顯示,卓勝微今天成交量30703手,成交額10.79億元,換手12.28%。卓勝微流通市
9月17日消息,據(jù)國外媒體報道,高通周一宣布,完成對RF360(RF360 Holdings Singapore Pte. Ltd.)剩余股份的收購,后者價值約11.5億美元。 高通 RF360是高
在射頻前端領(lǐng)域,過去多年以來一直是被國外幾家獨立的芯片廠商所把持。尤其是在高端的射頻芯片領(lǐng)域,這更是Skyworks、Qorvo、Broadcom、村田和TDK等廠商的自留地。資料顯示,全球射頻功率放
隨著今年6月6日,工信部向移動、電信、聯(lián)通三大運營商下發(fā)5G牌照,這也標(biāo)志著中國5G時代的到來。同時,按照計劃,中國也將成為全球第一批5G商用的國家之一。同時,在今年的智能手機市場上,我們也注意到,相對于4G的緩慢發(fā)酵,5G智能手機市場可以說是先于5G商用而迎來了大爆發(fā)。那么對于爆發(fā)的5G終端市場而言,供應(yīng)鏈真的做好了準(zhǔn)備嗎?
眾所周知,5G成功與否,關(guān)鍵是要將所有組件整合到高度集成的小型模塊中。因此,除GaN技術(shù)外,砷化鎵(GaAs)pHEMT技術(shù)同樣扮演著重要角色,這是能否成功開發(fā)出適合毫米波(mmWave)應(yīng)用的高性能功率放大器,將5G技術(shù)融入智能手機的關(guān)鍵所在。
射頻前端主要由濾波器(Filters)、功放和低噪放(PA&LNA)、射頻開關(guān)(Switch)、天線調(diào)諧器(Antenna Tuner)等多個組件構(gòu)成。其中,濾波器(Filters)是射頻前端市場中最大的業(yè)務(wù)板塊,2017年復(fù)合增長率達21%,從52億美元增長至163億美元。而濾波器的市場驅(qū)動力主要來自于新型天線對額外濾波的需求,以及載波聚合(CA)對更多的體聲波(BAB)濾波器的需求。
近年來智能手機的發(fā)展,使射頻前端設(shè)備的需求量大幅增加,而要兼容所有這些設(shè)備非常困難。目前MIPI聯(lián)盟制定了一套RFFE標(biāo)準(zhǔn),將所有射頻前端設(shè)備用相同總線接口連接。那么MIPI-RFFE協(xié)議如何調(diào)試和測試呢?
由于物聯(lián)網(wǎng)尤其是互聯(lián)網(wǎng)汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,其對網(wǎng)絡(luò)速度有著更高的要求,這無疑成為推動5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的重要因素。因此無論是加拿大政府還是全球各地,均在大力推進5G網(wǎng)絡(luò),以迎接下一波科技浪潮。
北京中科漢天下電子技術(shù)有限公司于2015年12月,推出了國內(nèi)領(lǐng)先、具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的4G PhaseII三模/五模射頻前端套片。
Qualcomm Incorporated 和TDK株式會社宣布,雙方達成協(xié)議,將成立合資企業(yè)——RF360控股新加坡有限公司(“RF360控股公司”),提供面向移動終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、無人機、機器人和汽車應(yīng)用等)全集成系統(tǒng)的射頻前端(RFFE)模塊和射頻濾波器。
GP2015是一個GPS接收機射頻前端電路,提供一個低功率、低成本和高可靠性的GPs 射頻前端解決方案。與GP2010性能相同,采用TQFP-48封裝,工作電源電壓為3V~5V,功耗200mW(3V電壓)。 Ll(1575.42MHz)C/A(Coarse-Acquisition)碼信號通過天線和低噪聲放大器輸入到GP2015,GP2015輸出是一個 2bit的數(shù)字信號。GP2015包括一個片上合成器、混頻器、自動增益控制(AGC)和一個提供符號和量級數(shù)字輸出的量化器,構(gòu)成一個完整的GPS接收機射頻前端電路僅需要極少的外部元件,可以與GP2021 12信道GPS相關(guān)器和GP4020 GPS基帶處理器配套使用,適合C/A代碼全球定位的衛(wèi)星接收機、時間標(biāo)準(zhǔn)、導(dǎo)航和測量應(yīng)用。
μPB1008K是一個單片的GPS接收機芯片,芯片內(nèi)部集成有前置放大器、射頻/中頻下變頻器、PLL頻率合成器、雙2 bit ADC等電路。
Peregrine半導(dǎo)體公司是采用CMOS SOI工藝設(shè)計RF器件的先驅(qū)。在2014年的電子設(shè)計創(chuàng)新會議(EDI CON)上,Peregrine首次在大中華地區(qū)展示了其推出的可重構(gòu)射頻前端( RFFE )系統(tǒng)UltraCMOS Global1。業(yè)界對射頻前端性能提
硅的原材料是普通的沙子,但當(dāng)幾十年前,科學(xué)家將它用來制作半導(dǎo)體器件以來,在摩爾定律的指導(dǎo)下,硅為我們的世界帶來了翻天覆地的變化。如今,電子設(shè)備中所使用的大多數(shù)器件都采用了基于硅的標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝制作,但其
新部署的導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng) (GNSS),例如,歐洲Galileo和中國北斗2(曾叫指南針)以及更新的GLONASS導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng),正在推動業(yè)界研發(fā)新型定位接收器。新型接收器至少能夠處理L1波段的所有信號(大約1550-1610 MHz),既包括
做WiFi芯片廠商的國內(nèi)外均有不少,但常見的Wi-Fi射頻前端芯片廠商卻不多,比如Skyworks(收購了SiGe)、、Microsemi、Qorvo(由RFMD與Triquint合并而成,可能很多人還沒有太習(xí)慣這個新公司名稱)等。在這些公司中,有用G
【導(dǎo)讀】提高移動設(shè)備射頻前端的性能是必須的,而由于便攜設(shè)備的尺寸限制和集成的東西越來越多,如何縮減電路尺寸和集成復(fù)雜功能也是需要考量的。更小、更薄、能效更高的器件將是未來的選擇方向。 摘要: 提高移
隨著DSP技術(shù)的發(fā)展,電子器件制作工藝的提升,A/D、D/A的取樣速率越來越高,無線電臺中的數(shù)字處理不斷往射頻前端推進,信道可重構(gòu)的能力不斷得到提升,系統(tǒng)可以直接從中頻采
LTE器件市場正在迅速增長,而且,它對射頻前端(RFFE)性能的要求是前所未有的。ABI研究公司預(yù)測,在2014年,LTE訂購量將達到3.752億,在2015年,將增加60 %,上升到的5.889億。該公司的研究簡報“明天的互聯(lián)世界