射頻芯片

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TI擴(kuò)充低功耗RF產(chǎn)品收購射頻芯片公司ICD

為了擴(kuò)展產(chǎn)品線，TexasInstrument(TI，德州儀器)收購了一家射頻芯片開發(fā)公司IntegratedCircuitDesignsInc.(ICD)。此次收購是TI為了擴(kuò)充其低功耗RF產(chǎn)品而采取的最新舉措。之前TI還收購了Chipcon公司，主要為基于Zig

消費(fèi)電子
2007-08-21

低功耗射頻芯片 RF
TI擴(kuò)充低功耗RF產(chǎn)品收購射頻芯片公司ICD

TI擴(kuò)充低功耗RF產(chǎn)品收購射頻芯片公司ICD

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-08-18

低功耗射頻芯片 RF
2G、3G并存看射頻廠商如何出招？

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)iSuppli報(bào)告預(yù)計(jì)，中移動(dòng)將在2007年內(nèi)建成TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)，而中國手機(jī)制造商也最終將于今年下半年開始批量生產(chǎn)TD-SCDMA手機(jī)。雖然3G手機(jī)牌照發(fā)放在2007年仍是呼之不出，但未來3G手機(jī)與2G手機(jī)爭(zhēng)鋒態(tài)

消費(fèi)電子
2007-07-26

射頻 3G BSP 射頻芯片
TD芯片仍是薄弱環(huán)節(jié) 廠商面臨資本饑渴

事實(shí)上，TD射頻芯片廠商對(duì)投資期待已久，鼎芯和廣晟微電子目前仍未有新的融資到位，但射頻芯片總研發(fā)投入已經(jīng)超過億元人民幣級(jí)別，仍需要更多的投資支持。久未逢資本青睞的TD芯片產(chǎn)業(yè)近日連下“甘霖”。基帶芯片商展

通信技術(shù)
2007-07-15

TD-SCDMA 芯片基帶芯片射頻芯片
專家分析:TD射頻芯片廠商面臨資本饑渴

久未逢資本青睞的TD芯片產(chǎn)業(yè)近日連下“甘霖”?；鶐酒陶褂?Nasdaq:SPRD)上市融資1億多美元后，射頻芯片商銳迪科近日也完成1000萬美元的新融資。但這些“雨水”還不夠用。手機(jī)終端中最重要的核心就是射

消費(fèi)電子
2007-07-13

芯片廠商基帶芯片 BSP 射頻芯片
TD射頻芯片廠商面臨資本饑渴

在TD產(chǎn)業(yè)鏈中，射頻芯片仍然是薄弱環(huán)節(jié) TD射頻芯片廠商面臨資本饑渴事實(shí)上，TD射頻芯片廠商對(duì)投資期待已久，鼎芯和廣晟微電子目前仍未有新的融資到位，但射頻芯片總研發(fā)投入已經(jīng)超過億元人民幣級(jí)別，仍需要更多的投

通信技術(shù)
2007-07-13

TD-SCDMA 芯片廠商基帶芯片射頻芯片
TD射頻芯片廠商面臨資本饑渴

TD射頻芯片廠商面臨資本饑渴

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-07-09

TD-SCDMA 芯片廠商基帶芯片射頻芯片
TD射頻芯片：融合成趨勢(shì) 穩(wěn)定量產(chǎn)須努力

TD射頻芯片：融合成趨勢(shì) 穩(wěn)定量產(chǎn)須努力

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-05-16

集成基帶芯片 CMOS工藝射頻芯片
Zarlink 推出植入式射頻芯片

卓聯(lián)半導(dǎo)體公司（Zarlink Semiconductor Inc.）宣布推出ZL™70101收發(fā)器芯片。這款超低功耗射頻片上系統(tǒng)（SoC）解決方案主要用于植入式醫(yī)療設(shè)備、編程器以及監(jiān)測(cè)基站等應(yīng)用。

通信技術(shù)
2007-05-09

植入式 BSP LINK 射頻芯片
基于射頻芯片CC2420的ZigBee無線通信設(shè)計(jì)

本文簡(jiǎn)要介紹了ZigBee技術(shù)，詳細(xì)的說明了針對(duì)使用PIC18系列單片機(jī)為控制器、CC2420為RF收發(fā)器的ZigBee節(jié)點(diǎn)的硬件組成，并從ZigBee通信協(xié)議及協(xié)議棧的構(gòu)架等方面闡述了ZigBee無線通信網(wǎng)絡(luò)的實(shí)現(xiàn)。

通信技術(shù)
2007-03-28

Zigbee 通信設(shè)計(jì) CC2420 射頻芯片
基于ZigBee技術(shù)的射頻芯片CC2430

文中介紹CC2430芯片的主要特點(diǎn)和引腳功能，以及典型應(yīng)用電路。

通信技術(shù)
2007-01-30

CC2430 BSP ZIGBEE技術(shù) 射頻芯片
集成電路產(chǎn)業(yè)十大年度“中國芯”亮相北京

日前，由信產(chǎn)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo)，信產(chǎn)部軟件與集成電路促進(jìn)中心主辦的首屆“中國芯”評(píng)選結(jié)果在北京揭曉，十家中國集成電路企業(yè)的十款芯片獲獎(jiǎng)，其中制造手機(jī)基帶芯片的展訊科技和制造TD-SCDMA射頻芯片的銳迪

消費(fèi)電子
2007-01-17

中國芯微電子集成電路產(chǎn)業(yè) 射頻芯片
2006年電子產(chǎn)業(yè)十大熱門事件——上篇: 塵埃落定

回首2006年，全球電子產(chǎn)業(yè)大事不斷：中國自主3G標(biāo)準(zhǔn)邁向商用、Intel與AMD多核之戰(zhàn)愈演愈烈、索尼電池門事件風(fēng)波不斷、專利大戶高通官司纏身…許多懸念塵埃落定，抑或懸而未決。時(shí)值年末，電子工程專輯精心挑選出2006

消費(fèi)電子
2007-01-15

TD-SCDMA 電子產(chǎn)業(yè) 電池射頻芯片

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射頻芯片

TI擴(kuò)充低功耗RF產(chǎn)品收購射頻芯片公司ICD

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2G、3G并存看射頻廠商如何出招？

TD芯片仍是薄弱環(huán)節(jié) 廠商面臨資本饑渴

專家分析:TD射頻芯片廠商面臨資本饑渴

TD射頻芯片廠商面臨資本饑渴

TD射頻芯片廠商面臨資本饑渴

TD射頻芯片：融合成趨勢(shì) 穩(wěn)定量產(chǎn)須努力

Zarlink 推出植入式射頻芯片

基于射頻芯片CC2420的ZigBee無線通信設(shè)計(jì)

基于ZigBee技術(shù)的射頻芯片CC2430

集成電路產(chǎn)業(yè)十大年度“中國芯”亮相北京

2006年電子產(chǎn)業(yè)十大熱門事件——上篇: 塵埃落定

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