形成評測用硅轉(zhuǎn)接板(TEG)的150mm晶圓(左)和200mm晶圓(右)(點擊放大) 大日本印刷在“JPCA Show 2011(第41屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展)”上展出了采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板。該公司大約從10年前開始開展MEMS
現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)技術(shù)因其提供的設(shè)計靈活性,已為系統(tǒng)設(shè)計人員廣泛采用。非晶硅反熔絲FPGA技術(shù)尤其有用,它可以提供一種高電路密度與低功耗,以及非易失性編程和高可靠性的組合。為了充分發(fā)揮其可靠性,FPGA廠
用于便攜終端才是本意? 在便攜終端用小型及薄型封裝中,相對于無芯基板,無基板技術(shù)更有可能率先普及。原因是無基板技術(shù)是在芯片表面直接形成較薄的再布線層,因此比無芯基板更容易實現(xiàn)薄型化。 無基板技術(shù)的
為明日的網(wǎng)絡(luò)徹底改造RJ-45 全新的6A類系統(tǒng)提供業(yè)界最大的布線性能余量,1 分鐘內(nèi)即可安裝完畢 提到以太網(wǎng)接口,總是會讓人想起耦合的模塊化RJ型插頭和插孔型連接器。但是隨著數(shù)據(jù)傳輸速度接近10 Gb/s,傳統(tǒng)的
計算機網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)化綜合布線系統(tǒng)(StructuredCablingSystem,SCS)是美國貝爾實驗室專家們經(jīng)過多年研究推出的基于星形拓樸結(jié)構(gòu)的模塊系統(tǒng),也是目前局域網(wǎng)建設(shè)首選的系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有實用、靈活、經(jīng)濟、可模塊化和可擴充
日本愛德克(IDEC)已于2011年4月25日上市了可在爆炸性環(huán)境中使用的LED照明產(chǎn)品。該產(chǎn)品具備耐壓防爆構(gòu)造,主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造工廠及石油化學(xué)工廠等。 公司稱新產(chǎn)品的耐壓防爆性能為“EF1A型”,可在存在氫氣、乙炔等
在日前于美國加州舉行的2011年國際實體設(shè)計大會(ISPD2011),與會人士針對3D與無光罩微影技術(shù)等半導(dǎo)體實體設(shè)計的下一代發(fā)展趨勢進行了深入的探討。此外,在今年的大會上還新增了表彰對于推動并影響先進半導(dǎo)體實體設(shè)計
Bus走線模式是在13.6版本中可以實現(xiàn)的模式,現(xiàn)在14.x以及15.0都已經(jīng)取消了這功能,如果有興趣的朋友可以通過以下步驟來實現(xiàn): 1.在命令欄中輸入:set acon_oldcmd 回車就把模式切換到以前版本,14.x和15.0都可以,不
日本東北大學(xué)研究生院工學(xué)研究科智能元件材料學(xué)專業(yè)教授小池淳一的研究小組開發(fā)出了用于氧化物半導(dǎo)體TFT驅(qū)動的液晶面板、基于Cu-Mn合金的布線工藝,并在有源矩陣型顯示器國際學(xué)會 “AM-FPD 10”(2010年7月5~7日,在
此次開發(fā)的探針。即使整個接觸面磨損,綠色金屬部分的形狀也不會改變。(點擊放大) 原來的Si懸臂梁在耐用性上存在問題。(點擊放大) 據(jù)介紹此次開發(fā)的探針的耐用性提高到了原來的25倍。(點擊放大) 東
晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries與其EDA、IP供貨商伙伴共同宣布,已經(jīng)完成28納米CMOS制程的數(shù)字設(shè)計流程驗證;該制程命名為“超低功耗(superlowpower,SLP)”,包含閘優(yōu)先(gate-first)的高介電金屬閘極堆棧(high-kmetal
晶圓代工業(yè)者 GlobalFoundries 與其 EDA 、IP供貨商伙伴共同宣布,已經(jīng)完成 28納米 CMOS制程的數(shù)字設(shè)計流程驗證;該制程命名為“超低功耗(super low power,SLP)”,包含閘優(yōu)先(gate-first)的高介電金屬閘極堆棧(hig
晶圓代工業(yè)者 GlobalFoundries 與其 EDA 、IP供應(yīng)商夥伴共同宣布,已經(jīng)完成 28奈米 CMOS制程的數(shù)位設(shè)計流程驗證;該制程命名為「超低功耗(super low power,SLP)」,包含閘優(yōu)先(gate-first)的高介電金屬閘極堆疊(hi
Verilog HDL 優(yōu)點:類似C語言,上手容易,靈活。大小寫敏感。在寫激勵和建模方面有優(yōu)勢。 缺點:很多錯誤在編譯的時候不能被發(fā)現(xiàn)?! HDL 優(yōu)點:語法嚴謹,層次結(jié)構(gòu)清晰?! ∪秉c:熟悉時間長,不夠靈
Verilog HDL與VHDL及FPGA的比較分析
????? 要問2010年“International Display Workshops(IDW )”(會期:2010年12月1~3日,會場:福岡國際會議中心)的關(guān)鍵詞是什么,筆者可以自信地說,是氧化物TFT。?在AMD(Active Matrix Displays)的8個分會中,
日本Mectron可立體成型的柔性底板“立體成型FPC”在“JPCA Show2010”(2010年6月2~4日)上參考展出。該底板由熱可塑性液晶聚合物和銅箔構(gòu)成,形成希望的構(gòu)造并加熱后冷卻,可以保持其形狀。預(yù)定在2010年度內(nèi)完成技
絲網(wǎng)印刷用絲網(wǎng)產(chǎn)品專業(yè)廠商AsadaMesh宣布,采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)可在PET薄膜上形成了50μm寬的銀布線,最大可連續(xù)印刷300次。印刷的銀布線間隔為50μm,與寬度相同。該公司此次開發(fā)出了通過提高拉伸強度來改善可靠性的金
“100%設(shè)計”上海展與國際家居裝飾藝術(shù)展于上個月在上海展覽中心舉行。展會今年特別推出2010智能家居中國峰會。閃聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟攜其聯(lián)盟廠商長城智能家居等企業(yè)參展,以挖掘新思路開拓新市場,創(chuàng)造多元化合作
芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma)設(shè)計自動化有限公司日前宣布,專為互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)提供高質(zhì)量智能半導(dǎo)體解決方案商NetLogic Microsystems公司已選用Talus來實現(xiàn)其下一代基于知識的處理器和物理層產(chǎn)品。這使得NetLogi