意法半導體
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意法半導體推出下一代衛(wèi)星用2.5V抗輻射加固數(shù)模轉(zhuǎn)換器
2022 年 4月 14 日，中國 – 意法半導體RHRDAC121抗輻射加固數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)的最低工作電壓為 2.5V，適用于老式 3.3V數(shù)模轉(zhuǎn)換器不支持的現(xiàn)代低功耗系統(tǒng)設計。
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開發(fā)電池管理解決方案時需要注意的五個事項
電池管理系統(tǒng) (BMS) 正悄然改變著電動交通工具。今年年初，意法半導體發(fā)布了L9963E電池監(jiān)測保護芯片，旨在解決全球包括中國新能源汽車共同面臨的電池管理系統(tǒng)設計難題。新產(chǎn)品采用一個獨特的架構(gòu)，能夠測量4到14個串聯(lián)電池單體，樣本信號之間解除同步?jīng)]有任何延遲，測試結(jié)果證明，雖然可以菊鏈式連接 31個L9963E，但是整鏈延遲仍然不到 4 μs。
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意法半導體公布2022年一季度財報、電話會議和資本市場日的時間安排
2022年4月12日，北京 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將在2022年4月27日歐洲證券交易所開盤前公布2022年第一季度的財務數(shù)據(jù)。
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意法半導體公布IFRS 2021年報和分紅提案
2022年4月8日，中國 –服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)日前已在網(wǎng)站上公布了截止2021年12月31日的十二個月的IFRS 2021年報，并報備荷蘭金融市場監(jiān)管局(AFM)。
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意法半導體發(fā)布50W GaN功率變換器，面向高能效消費及工業(yè)級電源設計
2022 年 4 月 7 日，中國——意法半導體 VIPerGaN50能夠簡化最高50 W的單開關(guān)反激式功率變換器設計，并集成一個 650V 氮化鎵 (GaN) 功率晶體管，使電源的能效和小型化達到更高水平。
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Wacom、意法半導體和 CEVA 合作提升數(shù)字筆使用體驗
2022 年 4月 6 日，中國 –– 無線連接技術(shù)、智能傳感技術(shù)和集成 IP 解決方案的市場先驅(qū)者、意法半導體授權(quán)合作伙伴CEVA公司(納斯達克股票代碼: CEVA)，與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(紐約證券交易所代碼: STM)，以及全球數(shù)字筆技術(shù)和重要的創(chuàng)新者Wacom公司宣布合作開發(fā)新的無線傳感器模塊，將數(shù)字筆的功能擴大到先進的手勢、光標和動作控制層級，提升用戶的使用體驗。合作三方將利用各自的專業(yè)技術(shù)能力開發(fā)一個先進的傳感器數(shù)字筆，OEM廠商可以利用這種數(shù)字筆來提升智能手機、平板電腦、筆記本電腦、個人電腦、交互式白板或其他智能顯示設備的產(chǎn)品價值。
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意法半導體將要再次漲價！Q2全線產(chǎn)品全面漲價
繼去年四季度開始全產(chǎn)品線漲價之后，3月24日，mcu及功率半導體芯片大廠意法半導體再度向經(jīng)銷商發(fā)出漲價函，宣布將于2022年第二季度再度上調(diào)所有產(chǎn)品線的價格，包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品。
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意法半導體高性能 5V運放系列上新 新增一款節(jié)省空間、低失調(diào)電壓的20MHz產(chǎn)品
2022 年 3 月 25 日，中國– 意法半導體TSV772 雙路運算放大器 (運放) 兼?zhèn)涓呔群偷凸?，更有尺寸很小?.0mm x 2.0mm DFN8封裝可選。
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提高能源利用效率的技術(shù)創(chuàng)新，怎么看第三代半導體商用進度？
碳化硅視為一個營收增長點：目標是在2024年的碳化硅產(chǎn)品銷售額達到10億美元。而公司此前披露的2021年度數(shù)據(jù)顯示，全年實現(xiàn)凈營收127.6億美元?？紤]到其首款1200V SiC MOSFET產(chǎn)品上市時間并不算長，可見公司對在此領域發(fā)展的期待。
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意法半導體發(fā)布經(jīng)濟型抗輻射加固芯片，面向關(guān)注成本的“新太空”衛(wèi)星應用
意法半導體新型抗輻射加固芯片幫助低軌道衛(wèi)星擴大通信覆蓋率和地球觀測服務范圍
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信息物理系統(tǒng) (CPS) 如何開啟下一個自動化時代?
工業(yè)發(fā)展的驅(qū)動力是什么?決策者應該關(guān)注哪些趨勢?意法半導體以創(chuàng)新的信息物理系統(tǒng)(Cyber-Physical Systems，簡稱CPS)如何開啟下一個自動化時代為論點，得出了自己的結(jié)論。在不久前的2022 年國際固態(tài)電路會議 (ISSCC 2022) 上，意法半導體模擬、MEMS 和傳感器產(chǎn)品部總裁 Marco Cassis 發(fā)表了主題演講，重點介紹了ST在傳感器、人工智能、通信等方面取得的技術(shù)突破，以及在 “下一個自動化時代”背景下的一些新趨勢。
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Software République 啟動創(chuàng)業(yè)孵化器計劃，加快可持續(xù)安全智能出行發(fā)展
中國，2022 年 3 月 19 日——3 月 8 日，Atos、達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)、Orange、雷諾集團 (Renault Group)、意法半導體和泰雷茲(Thale)聯(lián)合啟動Software République 孵化器——一個面向可持續(xù)安全智能出行的開放式創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。此次啟動儀式是在巴黎 Village by CA公司舉行，聚集了Software République 創(chuàng)始成員公司以及孵化器的第一批初創(chuàng)公司的代表。
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意法半導體ST-KNX家庭樓宇自動化芯片組
物聯(lián)網(wǎng)、傳感器和人工智能讓建筑變得越來越智能，這些技術(shù)融合為人們簡化日常生活帶來新的機會。隨著對便利性、靈活性和用戶友好性的需求不斷增長，有線或無線傳感器/執(zhí)行器網(wǎng)絡變得越來越重要。此外，樓宇控制自動化還能提高建筑的能源效率和信息技術(shù)安全性。
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意法半導體車門區(qū)和后窗控制器增加電動后備箱/尾門功能
2022年3月10日，中國– 意法半導體L99DZ200G車門區(qū)系統(tǒng)芯片提高車身控制模塊的功能集成度，可實現(xiàn)單片控制前車窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產(chǎn)品優(yōu)勢，包括更低的系統(tǒng)靜態(tài)電流、更高的可靠性、更快的安裝過程、更少的物料清單和更短的研發(fā)周期。
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意大利和法國：歐洲投資銀行向意法半導體提供 6 億歐元貸款，加強歐洲半導體產(chǎn)業(yè)實力
這筆貸款旨在為全球排名前列的半導體企業(yè)研發(fā)(R&D)活動和創(chuàng)新生產(chǎn)線運營提供資金。這筆資金符合歐盟及成員國加強歐洲半導體產(chǎn)業(yè)實力的發(fā)展政策。這筆資金還有助于歐洲半導體行業(yè)實現(xiàn)技術(shù)自主的戰(zhàn)略目標。
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STPay-Topaz-Bio:意法半導體指紋卡榮獲CES 2022 創(chuàng)新獎，攻克兩大難關(guān)
STPayBio概念驗證原型是STPay-Topaz-Bio?卡上生物識別系統(tǒng)平臺的核心組件，不久前獲得 CES 2022 創(chuàng)新獎，被譽為指紋銀行卡的基石，為消費者和金融機構(gòu)開啟一個新的支付途徑。但是，應用場景遠不止于支付，確實已有團隊在研究利用這項技術(shù)開發(fā)醫(yī)療設備和門禁系統(tǒng)。用戶指紋身份驗證為業(yè)界提供一個更可靠、更安全的隱私保護方式，例如，服務器要求用戶必須提供指紋才能解密生物特征信息，并使用只在卡上保存的生物特征信息驗證用戶身份。此外，醫(yī)療專業(yè)人員還可以通過指紋驗證患者身份。
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意法半導體先進的 MEMS 傳感器助您開啟Onlife 時代
ST第三代技術(shù)提高準確度和能效。附加功能包括邊緣機器學習和靜電感測。
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意法半導體榮登“2022全球創(chuàng)新百強企業(yè)”榜單
2022年3月3日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)榮登科睿唯安Clarivate?全球最具創(chuàng)新力的企業(yè)年度榜排行榜，入選2022全球百強創(chuàng)新企業(yè)Top 100 Global Innovator? 2022。全球百強創(chuàng)新企業(yè)榜單通過評估企業(yè)的創(chuàng)新成就，主要是在創(chuàng)新連續(xù)性和創(chuàng)新程度方面的優(yōu)異表現(xiàn)，為促進全球企業(yè)創(chuàng)新樹立標桿。
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意法半導體新款MCU推動電動汽車進程，為軟件定義電動汽車助力
Stellar E系列電動汽車專用微控制器，促進集中式電氣架構(gòu)發(fā)展。簡化車載充電機高能效功率模塊和數(shù)字化功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)設計。
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顛覆數(shù)字視覺：意法半導體率先推出50萬像素深度圖像ToF傳感器
突破性的 FlightSense? 3D 傳感器增強智能手機、AR/VR設備和消費類機器人的成像能力。在40nm堆疊晶圓上實現(xiàn)專有間接飛行時間 (iToF) BSI 技術(shù)，新傳感器集高性能、低功耗和小尺寸于一身。
