感測(cè)器

如何讓高整合傳感器降低平均功耗

由于感測(cè)器準(zhǔn)確度與給定的功率位準(zhǔn)高低息息相關(guān)，因此系統(tǒng)功耗降低的空間往往會(huì)受到限制;而電力循環(huán)(PowerCycling)技術(shù)可藉由分析感測(cè)器工作周期(DutyCycle)，適當(dāng)控制感測(cè)器開關(guān)狀態(tài)，有助開發(fā)人員達(dá)到最低系統(tǒng)平均

以軟件實(shí)現(xiàn)Gyro功能　九軸MEMS功耗降至μA

九軸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器功耗將大幅度降低。中高階行動(dòng)裝置已大量導(dǎo)入九軸MEMS感測(cè)器，但陀螺儀(Gyroscope)耗電量驚人，能大展身手的功能卻極其有限，因此MEMS廠商已開發(fā)出利用模擬演算法取代陀螺儀，再加上六軸綜

情境感知推波助瀾　MEMS邁向超低功耗/高整合

超低功耗微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器將在情境感知(Context Awareness)應(yīng)用中大出鋒頭。情境感知功能已成行動(dòng)裝置品牌廠布局重點(diǎn)，其系透過各式感測(cè)方案收集環(huán)境與用戶動(dòng)態(tài)資訊達(dá)成，因此感測(cè)器須要隨時(shí)監(jiān)測(cè)與待命；有鑒于

動(dòng)作感測(cè)IC增長(zhǎng)放緩

【導(dǎo)讀】根據(jù)市場(chǎng)研究公司ICInsights的調(diào)查顯示，包括加速度計(jì)與偏航感測(cè)器市場(chǎng)在2012年的年成長(zhǎng)率僅7%──這是動(dòng)作感測(cè)器半導(dǎo)體市場(chǎng)自2005年以來的最低成長(zhǎng)。盡管成長(zhǎng)趨緩，但2012年加速度計(jì)與偏航感測(cè)器市場(chǎng)銷售額

新聞分析：看電視？ 其實(shí)電視也想看你！

影像技術(shù)已經(jīng)不再只是CMOS影像感測(cè)器之間永無止盡的的像素競(jìng)賽，隨著市場(chǎng)焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向「 視覺 (Vision)」處理，產(chǎn)業(yè)界的新戰(zhàn)線已經(jīng)來到了處理器能如何快速、精準(zhǔn)地以一種能理解嵌入式系統(tǒng)的方式，擷取、分析并詮釋資料。

Bosch攜手MCU廠　爭(zhēng)搶Sensor Hub商機(jī)

面對(duì)意法半導(dǎo)體(ST)與飛思卡爾(Freescale)競(jìng)相采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)或矽穿孔(TSV)技術(shù)，發(fā)布整合微控制器和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器的微型化Sensor Hub方案，Bosch Sensortec亦不甘示弱，積極拉攏MCU合作夥伴開發(fā)高整合

IEK：指紋辨識(shí)兵分兩路 臺(tái)封測(cè)廠兩頭插旗

全球智慧型手機(jī)導(dǎo)入指紋辨識(shí)功能技術(shù)興起，工研院IEK指出，無論是在蘋果(Apple Inc)陣營、抑或非蘋陣營，臺(tái)系IC封測(cè)供應(yīng)鏈都在指紋辨識(shí)晶片的製造流程扮演關(guān)鍵角色。IEK指出，除了臺(tái)積電(2330)雙吃蘋果與非蘋陣營指紋

醫(yī)學(xué)專家：數(shù)字技術(shù)總有一天會(huì)讓醫(yī)院被淘汰！

在一場(chǎng)由美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)舉辦的一場(chǎng)年度餐會(huì)上，一位領(lǐng)導(dǎo)級(jí)心臟科醫(yī)師暨醫(yī)療研究學(xué)者表示，數(shù)位醫(yī)療可能會(huì)在某天讓醫(yī)院被淘汰。這位《The Creative Destruction of Medicine》一書的作者 Eric Topol 指出，人體內(nèi)

2018年全球MEMS芯片市場(chǎng)上看220億美元

根據(jù)近日于美國加州參與MEMS Executive Congress US 2013的市場(chǎng)分析師表示，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)晶片市場(chǎng)正迅速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將從2012年的120億美元成長(zhǎng)至2018年時(shí)可望達(dá)到超過220億美元的市場(chǎng)規(guī)模。由微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)集

Yole:2018年全球MEMS芯片市場(chǎng)上看220億美元

根據(jù)近日于美國加州參與MEMS Executive Congress US 2013的市場(chǎng)分析師表示，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)晶片市場(chǎng)正迅速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將從2012年的120億美元成長(zhǎng)至2018年時(shí)可望達(dá)到超過220億美元的市場(chǎng)規(guī)模。 由微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)

車險(xiǎn)優(yōu)惠 牽動(dòng)自動(dòng)駕駛接受度

根據(jù)世界衛(wèi)生組織所公布的資料顯示，由于全球每年有將近124萬人死于交通事故，因此也同時(shí)呼吁全球汽車制造業(yè)者能夠研發(fā)出更具安全性的交通工具，而無人自動(dòng)駕駛汽車則可謂是其中最有效的方案之一，通過車載電腦的控制

動(dòng)作處理器瞄準(zhǔn)Android KitKat商機(jī)

Google日前發(fā)布最新 Android 4.4 KitKat 作業(yè)系統(tǒng)，可在應(yīng)用處理器關(guān)閉的情況下，執(zhí)行管理即時(shí)定位追蹤與情境感知等新功能，其目標(biāo)在于提升電池的續(xù)航力。通常這意味著可透過感測(cè)器中樞來卸載應(yīng)用處理器，而應(yīng)美盛(I

進(jìn)軍穿戴式設(shè)備Sensor Hub打造數(shù)位第六感

轉(zhuǎn)自臺(tái)灣新電子的消息，感測(cè)器集線器(Sensor Hub)揮軍穿戴式市場(chǎng)。穿戴式電子產(chǎn)品為打造更多元的感測(cè)應(yīng)用，搭載的感測(cè)器數(shù)量已逐漸增加，造成功耗問題日益嚴(yán)重；因此半導(dǎo)體業(yè)者開發(fā)出僅會(huì)消耗1～2%電池能量的超低功耗

感測(cè)器集線器揮軍穿戴式市場(chǎng)　打造數(shù)字第六感

感測(cè)器集線器(Sensor Hub)揮軍穿戴式市場(chǎng)。穿戴式電子產(chǎn)品為打造更多元的感測(cè)應(yīng)用，搭載的感測(cè)器數(shù)量已逐漸增加，造成功耗問題日益嚴(yán)重;因此半導(dǎo)體業(yè)者開發(fā)出僅會(huì)消耗 1～2%電池能量的超低功耗Sensor Hub解決方案，協(xié)

MEMS的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)來自于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展

MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))元件的應(yīng)用可說是無所不在，隨著制造技術(shù)的精進(jìn)及成本的下降，包括家庭閘道器(Homegateways)、住家自動(dòng)化(HA)、新的人機(jī)界面(HMI)、即時(shí)健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、用于預(yù)防醫(yī)學(xué)的生物晶片、穿戴型行動(dòng)裝置及物聯(lián)

MEMS的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)來自物聯(lián)網(wǎng)

MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))元件的應(yīng)用可說是無所不在，隨著制造技術(shù)的精進(jìn)及成本的下降，包括家庭閘道器(Home gateways)、住家自動(dòng)化(HA)、新的人機(jī)界面(HMI)、即時(shí)健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、用于預(yù)防醫(yī)學(xué)的生物晶片、穿戴型行動(dòng)裝

ST執(zhí)行副總裁:MEMS下一波大規(guī)模成長(zhǎng)來自物聯(lián)網(wǎng)需求

MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))元件的應(yīng)用可說是無所不在，隨著制造技術(shù)的精進(jìn)及成本的下降，包括家庭閘道器(Home gateways)、住家自動(dòng)化(HA)、新的人機(jī)界面(HMI)、即時(shí)健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、用于預(yù)防醫(yī)學(xué)的生物晶片、穿戴型行動(dòng)裝置及物

ST:MEMS下波大規(guī)模成長(zhǎng)將來自物聯(lián)網(wǎng)

MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）元件的應(yīng)用可說是無所不在，隨著制造技術(shù)的精進(jìn)及成本的下降，包括家庭閘道器（Home gateways）、住家自動(dòng)化（HA）、新的人機(jī)界面（HMI）、即時(shí)健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、用于預(yù)防醫(yī)學(xué)的生物晶片、穿戴型行動(dòng)

成立研發(fā)/制造中心　中芯國際競(jìng)逐3D IC戰(zhàn)場(chǎng)

在臺(tái)積電、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競(jìng)相投入三維積體電路(3D IC)技術(shù)后，中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人后，21日宣布將成立視覺、感測(cè)器、3D IC技術(shù)研發(fā)/制造中心--CVS3D，與一線晶圓代工廠一較高

自容、互容感測(cè)并用　電容式觸控螢?zāi)豢顾源笤?/a>