手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科的成功之路：群毆打法與機(jī)海戰(zhàn)術(shù)

曾經(jīng)是手機(jī)制造業(yè)“軍火商”的聯(lián)發(fā)科，是怎么一步步成為眾多中小手機(jī)企業(yè)的“領(lǐng)袖”的。 　　胡媛｜文 　　2009年來(lái)自臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱聯(lián)發(fā)科)再一次成為全球芯片行業(yè)的耀眼明星。根據(jù)聯(lián)發(fā)科年報(bào)

ADI高管：出售手機(jī)芯片部門(mén)后并未放棄TD

ADI通信基礎(chǔ)架構(gòu)行業(yè)市場(chǎng)全球總監(jiān)MartinCotter日前在接受媒體訪談時(shí)指出，2007年ADI手機(jī)芯片部門(mén)被聯(lián)發(fā)科以3.5億美元現(xiàn)金收購(gòu)后，但ADI并未就此放棄TD。談及為何出售手機(jī)芯片部門(mén)，MartinCotter表示，最大的因素是芯

CMMB將成TD手機(jī)標(biāo)配 手機(jī)芯片將從結(jié)合變?nèi)诤?/a>

高通調(diào)高銷售和利潤(rùn)預(yù)期 股票大漲5%

3月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，世界上最大的手機(jī)芯片制造商美國(guó)高通(Qualcomm)在調(diào)高了二季度利潤(rùn)和銷售預(yù)期后，其在納斯達(dá)克交易的股票上漲了5%。二季度預(yù)期良好高通今天表示，除去一些費(fèi)用后，該公司本季度每股收益

高通調(diào)高第二財(cái)季銷售收入及盈利預(yù)期

3月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大的手機(jī)芯片生產(chǎn)商高通公司今天表示第二財(cái)季的銷售和盈利將超過(guò)此前的預(yù)期，該公司股價(jià)隨之上漲6%。高通今天在一份聲明中表示其今年第二財(cái)季銷售收入將至少達(dá)到25.5億美元，而此

聯(lián)發(fā)科3月份營(yíng)收有望重達(dá)21億人民幣

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，3月在農(nóng)歷新年過(guò)后，營(yíng)收可望回到21億人民幣(100億元新臺(tái)幣)以上，聯(lián)發(fā)科董事會(huì)通過(guò)每股配發(fā)26.02元新臺(tái)幣股利，創(chuàng)下歷史新高，其中現(xiàn)金股利26元、股票股利0.02元，現(xiàn)金殖利率約4.8%，可望成為臺(tái)股今

聯(lián)發(fā)科突破歐洲核心運(yùn)營(yíng)商 聯(lián)手沃達(dá)豐推超低價(jià)手機(jī)

3月22號(hào)上午消息（桑菊）據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，歐洲最大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商沃達(dá)豐（Vodafone）將與聯(lián)發(fā)科將進(jìn)一步合作，沃達(dá)豐針對(duì)新興市場(chǎng)推出全球最便宜的手機(jī)，兩款手機(jī)零售價(jià)均在20美元以下，采用聯(lián)發(fā)科平臺(tái)，全面搶占非洲、

臺(tái)積電首季營(yíng)運(yùn)超預(yù)期

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀與太座張淑芬。（曹婷婷攝） 晶圓代工大廠臺(tái)積電（2330）昨（10）日公布2月合并營(yíng)收達(dá)301.32億元，與今年1月?tīng)I(yíng)收水平相當(dāng)，符合市場(chǎng)預(yù)期。由于3月工作天數(shù)增加，繪圖芯片及手機(jī)芯片又趕著出貨，設(shè)

臺(tái)積電首季營(yíng)運(yùn)超預(yù)期

晶圓代工大廠臺(tái)積電（2330）昨（10）日公布2月合并營(yíng)收達(dá)301.32億元，與今年 1月?tīng)I(yíng)收水平相當(dāng)，符合市場(chǎng)預(yù)期。由于3月工作天數(shù)增加，繪圖芯片及手機(jī)芯片又趕著出貨，設(shè)備商推估晶圓出貨量月增率可達(dá)5％至7％，只要新

晶圓代工及DRAM廠帶動(dòng)，封測(cè)廠2月?tīng)I(yíng)收衰退有限

封測(cè)廠陸續(xù)公布2月?tīng)I(yíng)收，雖然受到農(nóng)歷春節(jié)假期影響，工作天數(shù)較1月減少約2成，但因各家封測(cè)廠春節(jié)期間均加班趕工，所以營(yíng)收月減率普遍低于10％。若由次產(chǎn)業(yè)來(lái)看，因?yàn)樯嫌尉A代工廠及DRAM廠產(chǎn)能滿載，晶圓測(cè)試廠京元

高通計(jì)劃回購(gòu)30億美元股票并提高分紅

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，世界最大的手機(jī)芯片生產(chǎn)商高通公司計(jì)劃回購(gòu)30億元股票，并將季度股票分紅提高12% 高通今天在一份聲明中表示該項(xiàng)目將替換此前20億美元的股票回購(gòu)計(jì)劃，高通近期已通過(guò)該計(jì)劃已完成了17億美元的股票回

聯(lián)發(fā)科否認(rèn)減少投片 第一季營(yíng)收或增長(zhǎng)5%

由于市場(chǎng)盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無(wú)此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無(wú)奈市場(chǎng)信心不足，投資人持股先賣(mài)再說(shuō)。業(yè)者強(qiáng)調(diào)，IC設(shè)計(jì)調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實(shí)毋須擔(dān)心，加上中國(guó)農(nóng)歷年

紐約時(shí)報(bào)：智能手機(jī)芯片成各大廠商下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)

北京時(shí)間2月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，《紐約時(shí)報(bào)》今天刊文稱，智能手機(jī)芯片市場(chǎng)將成為各大芯片生產(chǎn)商爭(zhēng)奪的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)。而在這個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)上，盡管英特爾仍然有自身的優(yōu)勢(shì)，但其它廠商亦虎視眈眈。以下為《紐約時(shí)報(bào)》文

聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶出售運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)的智能手機(jī)芯片。按收入規(guī)模衡量，聯(lián)發(fā)科技是全球第二大手

高通下修全年展望臺(tái)股受牽累

全球手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)下修2010會(huì)計(jì)年度營(yíng)收展望，從原本105億~113億美元調(diào)降為104億~110億美元。雖然調(diào)幅不大，然而市場(chǎng)以保守態(tài)度看待，盤(pán)后股價(jià)大跌10%。而臺(tái)灣股市28日反映上述訊息，高通的IC載板供應(yīng)商

聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng)3G及智能型比例在5%以內(nèi)

臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28。6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)；今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估3G及只能手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成

聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量?jī)H占5%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重七成

聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)

臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)；今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估3G及只能手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成長(zhǎng)

博通調(diào)整手機(jī)芯片策略高通聯(lián)發(fā)科成勁敵

1月29日凌晨消息，博通公司資深副總裁兼移動(dòng)平臺(tái)集團(tuán)總經(jīng)理斯科特·比博（ScottBibaud）在接受C114采訪時(shí)表示，雖然尚未最終確定針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的具體措施，但博通高層已經(jīng)在整體戰(zhàn)略上達(dá)成一致，將會(huì)加大對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的

高通下修全年展望 臺(tái)股受牽累

全球手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)下修2010會(huì)計(jì)年度營(yíng)收展望，從原本105億~113億美元調(diào)降為104億~110億美元。雖然調(diào)幅不大，然而市場(chǎng)以保守態(tài)度看待，盤(pán)后股價(jià)大跌10%。而臺(tái)灣股市28日反映上述訊息，高通的IC載板供應(yīng)商