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博通調整手機芯片策略 欲與高通聯(lián)發(fā)科搶食
博通公司資深副總裁兼移動平臺集團總經理斯科特·比博(Scott Bibaud)在接受C114采訪時表示，雖然尚未最終確定針對中國市場的具體措施，但博通高層已經在整體戰(zhàn)略上達成一致，將會加大對中國市場的投入，在各個
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聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內
聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內
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聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產品的研發(fā)，搶進這兩塊加速成長中的市場。聯(lián)發(fā)科首席財務官喻銘鐸表示，預計3G通訊市場將從今年
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聯(lián)發(fā)科CFO喻銘鐸：TD-HSUPA成市場新熱點
聯(lián)發(fā)科首席財務官暨新聞發(fā)言人 喻銘鐸聯(lián)發(fā)科一直以高品質、高性價比和高集成度的芯片產品和解決方案為客戶創(chuàng)造價值。·聯(lián)發(fā)科助中國大陸企業(yè)樹立品牌。·TD芯片出貨量占中國大陸一半市場份額。·手
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手機芯片商聯(lián)手撼動英特爾霸主地位
彭博社報道，在未來一周的消費電子大展中，高通、MarvellTechnology與Freescale等芯片廠都要發(fā)表新的上網設備。它們對消費者的訴求很簡單：拋棄以英特爾為主的PC上網模式。 微處理器市占80%的英特爾當然不會輕易退
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聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
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封測雙雄訂單回流 Q1淡季不淡
封測大廠硅品精密（2325）昨（5）日公布去年12月營收達53.43億元，較11月份略低，去年第4季營收達168.14億元，僅較第3季小增0.5％，符合硅品在法說會中的持平預期。至于龍頭大廠日月光（2311）雖尚未公布12月營收，但
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聯(lián)發(fā)科農歷補貨效應強 協(xié)力廠受惠
聯(lián)發(fā)科為2010年農歷年旺季備貨動作加大的消息，反應在相關協(xié)力廠商訂單的增加，包括電源管理IC的茂達、LCD驅動IC的旭曜及SRAM的晶豪科、鈺創(chuàng)，似乎也都聞到大陸品牌手機及山寨機需求復蘇的味道，旗下相關IC產品線接單
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聯(lián)發(fā)科遭泄密門：合作公司離職員工疑竊取機密
據臺灣媒體報道，臺灣手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科正式對外說明有關控告兩名景發(fā)科技離職員工竊取機密事宜。 聯(lián)發(fā)科正式對外說明指出，聯(lián)發(fā)科與手機設計公司景發(fā)為合作伙伴，但有兩名景發(fā)離職員工，將聯(lián)發(fā)科提供給景發(fā)的重要
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聯(lián)發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
或許，從今往后，業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)科為山寨電子產品的代言人了。 11月20日，聯(lián)發(fā)科和全球領先的無線技術、產品和服務廠商美國高通共同宣布，雙方就其個別擁有的專利池（包括CDMA以及WCDMA的核心專利）達成集成電
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聯(lián)發(fā)科拿下高通專利協(xié)議昔日“山寨王”有望代工高端品牌
或許，從今往后，業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)科為山寨電子產品的代言人了。 11月20日，聯(lián)發(fā)科和全球領先的無線技術、產品和服務廠商美國高通共同宣布，雙方就其個別擁有的專利池（包括CDMA以及WCDMA的核心專利）達成集
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聯(lián)發(fā)科起訴離職員工疑竊取大量機密
臺灣媒體報道，臺灣手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科今天正式對外說明有關控告兩名景發(fā)科技離職員工竊取機密事宜。 聯(lián)發(fā)科指出，聯(lián)發(fā)科與手機設計公司景發(fā)為合作伙伴，但有兩名景發(fā)離職員工，將聯(lián)發(fā)科提供給景發(fā)的重要軟件及機密信
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聯(lián)發(fā)科起訴離職員工疑竊取大量機密
臺灣媒體報道，臺灣手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科今天正式對外說明有關控告兩名景發(fā)科技離職員工竊取機密事宜。聯(lián)發(fā)科指出，聯(lián)發(fā)科與手機設計公司景發(fā)為合作伙伴，但有兩名景發(fā)離職員工，將聯(lián)發(fā)科提供給景發(fā)的重要軟件及機密信
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聯(lián)發(fā)科旗艦手機芯片量產 投行看好
備受外界期待的聯(lián)發(fā)科旗艦型手機芯片MT6253已正式量產，高盛與摩根大通證券等投行指出，除了可減緩MT6225降價壓力外，新一輪新產品循環(huán)也將正式展開，看好其明年獲利。從近期營運角度來看，聯(lián)發(fā)科11月營收讓投行感到
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ST-Ericsson成諾基亞TD手機芯片組平臺主供應商
芬蘭手機制造商諾基亞及瑞典愛立信和意法半導體的合資公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian系統(tǒng)，且適用于中國TD-SCDMA網絡的手機芯片組平臺的主供應商。愛立信首席銷售及營銷官Pascal
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績創(chuàng)新高 發(fā)4個月獎金激勵員工
北京時間12月12日下午消息，據臺灣媒體報道，由于今年的營業(yè)額、獲利雙雙創(chuàng)下歷史新高，聯(lián)發(fā)科表示，公司今年預計發(fā)放2個月的年終獎金，是否會因業(yè)績創(chuàng)新高而再加碼，目前仍在評估中。其實，若以今年8月聯(lián)發(fā)科已先行
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聯(lián)發(fā)科芯片出貨量超越高通 發(fā)4個月獎金激勵員工
12月12日消息，據臺灣媒體報道，由于今年的營業(yè)額、獲利雙雙創(chuàng)下歷史新高，聯(lián)發(fā)科表示，公司今年預計發(fā)放2個月的年終獎金，是否會因業(yè)績創(chuàng)新高而再加碼，目前仍在評估中。其實，若以今年8月聯(lián)發(fā)科已先行加發(fā)2個月績
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聯(lián)發(fā)科技登上全球半導體廠商20強增長速度冠軍寶座
近日，市場研究機構 iSuppli 發(fā)布2009年全球前20大半導體供應商銷售收入的初步排名結果顯示，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 以其在手機芯片市場的出色表現(xiàn)，不僅首次成功進入全球前20大半導體廠商排行榜
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聯(lián)發(fā)科技登上全球半導體廠商20強增長速度冠軍寶座
市場研究機構 iSuppli 發(fā)布2009年全球前20大半導體供應商銷售收入的初步排名結果顯示，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 以其在手機芯片市場的出色表現(xiàn)，不僅首次成功進入全球前20大半導體廠商排行榜，并以高達
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手機芯片降價反成促銷聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進，硬是較10月新臺幣96。3億元增加4。9%，成長到101。1億元水平，收復連續(xù)2個月失守的百億元大關。不過，雖然
