隨著世界各國都在努力降低碳排量,電動汽車(EV)的市場容量正不斷擴(kuò)大。推動這一增長的關(guān)鍵因素將是最大限度地減少電動汽車動力系統(tǒng)的開關(guān)損耗,并通過使用更小、續(xù)航時(shí)間更長的電池來實(shí)現(xiàn)顯著的效率提升。正因如此,VisIC Technologies公司倡導(dǎo)采用氮化鎵(GaN)功率晶體管,并使用泰克強(qiáng)大的測試設(shè)備來確保實(shí)現(xiàn)杰出的性能。
宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307,完善了額定電壓為 100V、150 V和200 V的6個(gè)GaN晶體管系列,提供更高的性能、更小的解決方案和易于設(shè)計(jì)的DC/DC 轉(zhuǎn)換、AC/DC SMPS和充電器、太陽能優(yōu)化器和微型逆變器,以及電機(jī)驅(qū)動器。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)表信息表示,全新一代的A17仿生芯片不出意外的話將出現(xiàn)在iPhone 15系列的兩個(gè)Pro版本上,該芯片將采用目前最先進(jìn)的3nm制程工藝,晶體管密度提升70%。
電子工程師不斷嘗試開發(fā)更薄、更高效和性能更好的晶體管,這是大多數(shù)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心半導(dǎo)體器件。為此,他們一直在評估各種材料的潛力。過渡金屬二硫化物 (TMD) 是一種基于過渡金屬和硫?qū)僭氐幕衔?,具有非常有吸引力的電子和機(jī)械性能,使其成為開發(fā)未來幾代晶體管的有前途的候選者。最值得注意的是,它們具有原子級薄結(jié)構(gòu),沒有懸空鍵和類似于硅的帶隙。
晶體管泛指一切以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的單一元件,包括各種半導(dǎo)體材料制成的二極管、三極管、場效應(yīng)管、晶閘管等。晶體管具有檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號調(diào)制等多種功能,晶體管可用于各種各樣的數(shù)字和模擬功能。
為增進(jìn)大家對芯片的認(rèn)識,本文將對芯片內(nèi)部制造工藝以及芯片中的晶體管予以介紹。
南洋理工大學(xué)、北京大學(xué)、清華大學(xué)和北京量子信息科學(xué)研究院的研究人員最近展示了利用范德華力將單晶鍶滴定物(一種高 κ 鈣鈦礦氧化物)與二維半導(dǎo)體成功整合。他們發(fā)表在Nature Electronics上的論文可能為開發(fā)新型晶體管和電子元件開辟新的可能性。
雖然摩爾定律在放緩,但集成度仍然不斷增加,消費(fèi)類產(chǎn)品旗艦設(shè)備所用的處理器動輒集成數(shù)十億晶體管,如果對處理器及其系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)沒有深入了解,工程師將很難讓這數(shù)十億晶體管完全發(fā)揮出效力。在PC時(shí)代之后,計(jì)算設(shè)備的形態(tài)越來越多樣化。小到電池供電的物聯(lián)網(wǎng)終端,大到數(shù)據(jù)中心與超級計(jì)算機(jī),介于二者之間的中等規(guī)模計(jì)算系統(tǒng)更是數(shù)不勝數(shù)。計(jì)算架構(gòu)上也是百花齊放,傳統(tǒng)CPU是標(biāo)量(Scalar)計(jì)算,GPU是向量(Vector)計(jì)算的代表,現(xiàn)在的AI加速器多是矩陣(Matrix)計(jì)算,F(xiàn)PGA則可被視為空間(Spatial)計(jì)算。設(shè)備形態(tài)與計(jì)算架構(gòu)的多樣化,給軟件工程師的工作帶來了極大挑戰(zhàn)。
“記得1959年,我有了第一臺屬于自己的手提原子粒(晶體管)收音機(jī),當(dāng)時(shí)我七八歲,能擁有私人收音機(jī),不知道多少人羨慕?!边@段話選自《六十年代香港樂隊(duì)潮流》,收音機(jī)承載了一代香港人的記憶。
一顆世界上最大的芯片刷爆芯片圈,背后團(tuán)隊(duì)的故事你知道嗎?最近,一顆巨型芯片的誕生引爆了芯片圈,其面積42225 平方毫米,擁有1.2 萬億個(gè)晶體管,400000 個(gè)核心,片上內(nèi)存18G字節(jié),內(nèi)存帶寬19PByte/s,fabric帶寬100Pbit/s。是目前芯片面積最大的英偉達(dá)GPU的56.7倍。
“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,離不開歷史上幾個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。1947年貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了晶體管,大約十年后,集成電路的發(fā)明讓產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一個(gè)時(shí)代,并出現(xiàn)了諸如收音機(jī)、電話等應(yīng)用,人們生活開始改觀。喬布斯也掀起了PC發(fā)展熱潮,但隨著計(jì)算機(jī)尺寸的縮小,能耗的減小,從機(jī)械角度來看,這尺寸和能耗的發(fā)展趨勢似乎遇到了瓶頸。于是,我們開始用化學(xué)、材料的角度分析,光刻技術(shù)就出現(xiàn)了。當(dāng)光刻走到1微米,光刻機(jī)也遇到了瓶頸。那么,Brewer Science的登場恰到好處?!?/p>
翻開半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史,有這么一個(gè)人永載史冊,他就是威廉·肖克利。其最偉大的成就包括與兩位同事約翰·巴丁、沃爾特·布拉頓共同發(fā)明了晶體管,并于1956年獲得了諾貝爾物理學(xué)獎。
摩爾定律是一個(gè)經(jīng)濟(jì)定律。每兩年晶體管單位成本降低一半的趨勢延續(xù)了幾十年,但進(jìn)入28納米以后,半導(dǎo)體成本學(xué)習(xí)曲線發(fā)生改變,單純依賴縮減工藝尺寸來降低成本的方式難以為繼,于是立體封裝、多層堆疊等技術(shù)(即所謂“超越摩爾”)手段被用來增加單位晶體管密度,降低芯片成本,但芯片成本降低速度減緩已不可避免。所以在當(dāng)前階段,采用更多樣化手段降低芯片成本,已經(jīng)成為半導(dǎo)體廠商的共識。
隨著芯片的制程工藝進(jìn)入5nm時(shí)代,摩爾定律的極限時(shí)刻被提及,我們也能很明顯的感受的到,現(xiàn)階段芯片廠商對于全新制程工藝的研發(fā)。
晶體管泛指一切以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的單一元件,包括各種半導(dǎo)體材料制成的二極管、三極管、場效應(yīng)管、晶閘管等。晶體管具有檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號調(diào)制等多種功能,晶體管可用于各種各樣的數(shù)字和模擬功能。
在IEDM 2022(2022 IEEE國際電子器件會議)全體會議上發(fā)表演講之前,英特爾副總裁兼技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher介紹了晶體管誕生75年之后的新進(jìn)展。
在晶體管誕生75周年之際,英特爾在IEDM 2022上宣布將把封裝技術(shù)的密度再提升10倍,并使用厚度僅三個(gè)原子的新材料推進(jìn)晶體管微縮。
IEDM 2022 IEEE國際電子器件會議上,Intel公布了多項(xiàng)新的技術(shù)突破,將繼續(xù)貫徹已經(jīng)誕生75年的摩爾定律,目標(biāo)是在2030年做到單芯片集成1萬億個(gè)晶體管,是目前的10倍。
1952年,謝希德麻省理工畢業(yè)后,歸國后加入復(fù)旦物理系任教授。中國半導(dǎo)體物理學(xué)科和表面物理學(xué)科開創(chuàng)者和奠基人,謝先生一生傳奇坎坷,被尊稱為“中國半導(dǎo)體之母”。
晶體管最多的芯片幾乎集中在了今年下半年,我們一起來看一下都有哪些吧~阿里平頭哥倚天710 -- 600億晶體管今年10月份,阿里發(fā)布了服務(wù)器級芯片--倚天710。其采用的是5nm工藝,晶體管數(shù)目達(dá)到600億,這也是迄今為止晶體管數(shù)目最多的芯片!