晶圓代工

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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書

晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進(jìn)入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠與客戶間的關(guān)系從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對型態(tài)，晶圓的價(jià)格成為主要的重點(diǎn)?？邕^ 2010 年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的

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2013-10-11

FOUNDRY 格羅方德晶圓代工晶圓廠
臺積電Q3營收力抗淡季沖新高

第四季旺季不旺，但龍頭廠可望力抗淡季。晶圓代工龍頭臺積電（2330）業(yè)績再報(bào)喜，9月微幅成長0.5%，單月營收553.82億元，第3季營收1,625.77億元，季成長4.29%，不僅法說會(huì)目標(biāo)達(dá)陣，9月及第3季營收更雙雙沖上歷史新高

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2013-10-10

聯(lián)電臺積電 QUALCOMM 晶圓代工
格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書

晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進(jìn)入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠與客戶間的關(guān)係從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對型態(tài)，晶圓的價(jià)格成為主要的重點(diǎn)?？邕^ 2010 年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的

消費(fèi)電子
2013-10-10

FOUNDRY 格羅方德晶圓代工晶圓廠
格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書

晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進(jìn)入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠與客戶間的關(guān)係從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對型態(tài)，晶圓的價(jià)格成為主要的重點(diǎn)?？邕^ 2010 年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-10

FOUNDRY 格羅方德晶圓代工晶圓廠
臺積電制程領(lǐng)先外資喊「買進(jìn)」

上市晶圓代工龍頭臺積電9月營收與第3季單季業(yè)績都續(xù)創(chuàng)新高，外資基于臺積電優(yōu)異的制程技術(shù)及領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢，包括里昂、德意志等外資券商均建議「買進(jìn)」。臺積電20納米及16納米制程技術(shù)獲主要客戶力挺，使得外資

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2013-10-10

臺積電制程技術(shù) 晶圓代工
臺積電Q3營收力抗淡季沖新高

第四季旺季不旺，但龍頭廠可望力抗淡季。晶圓代工龍頭臺積電（2330）業(yè)績再報(bào)喜，9月微幅成長0.5%，單月營收553.82億元，第3季營收1,625.77億元，季成長4.29%，不僅法說會(huì)目標(biāo)達(dá)陣，9月及第3季營收更雙雙沖上歷史

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2013-10-10

聯(lián)電臺積電 QUALCOMM 晶圓代工
估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長4.2% 晶圓代工成長率近1成最強(qiáng)

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預(yù)測研討會(huì)，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預(yù)期，不過在智慧型手機(jī)與平板電腦產(chǎn)品帶動(dòng)下，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%，明年還有4GLTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長

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2013-10-08

晶片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IC設(shè)計(jì) 晶圓代工
CMOS/GaAs PA方案決戰(zhàn)中低價(jià)手機(jī)市場

互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體功率放大器(CMOS PA)與砷化鎵(GaAs)PA方案戰(zhàn)火愈演愈烈。CMOS PA正挾尺寸及成本優(yōu)勢于中低價(jià)手機(jī)市場攻城掠地，市占可望提升至15%～20%，而GaAs PA廠商為進(jìn)一步防堵對手攻勢，將全面啟動(dòng)輕晶圓

消費(fèi)電子
2013-10-08

手機(jī)市場元件 CMOS 晶圓代工
2013年美國將占純晶圓代工銷售額近2/3

據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示，2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷售額。2013年，全球純晶圓代工市場總額為363億美元，美國將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場總額為317億美元。美國為192億美元，

消費(fèi)電子
2013-10-08

AMD 臺積電 INSIGHT 晶圓代工
估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長4.2% 晶圓代工成長率近1成最強(qiáng)

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預(yù)測研討會(huì)，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預(yù)期，不過在智慧型手機(jī)與平板電腦產(chǎn)品帶動(dòng)下，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%，明年還有4G LTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成

消費(fèi)電子
2013-10-08

晶片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IC設(shè)計(jì) 晶圓代工
2013年美國將占純晶圓代工銷售額近2/3

據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示，2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷售額。2013年，全球純晶圓代工市場總額為363億美元，美國將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場總額為317億美元。美國為192億美元，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-08

AMD 臺積電 INSIGHT 晶圓代工
估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長4.2% 晶圓代工成長率近1成最強(qiáng)

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預(yù)測研討會(huì)，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預(yù)期，不過在智慧型手機(jī)與平板電腦產(chǎn)品帶動(dòng)下，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%，明年還有4G LTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-08

晶片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IC設(shè)計(jì) 晶圓代工
拓墣：臺積3D IC 應(yīng)讓利給封測廠

【楊喻斐╱臺北報(bào)導(dǎo)】臺積電（2330）透過OIP（開放創(chuàng)新平臺）結(jié)合各合作夥伴的研發(fā)能量，一同推創(chuàng)高階制程的演進(jìn)，未來隨著20奈米、16奈米FinFet制程的陸續(xù)量產(chǎn)，都將帶動(dòng)相關(guān)封測、設(shè)備與材料廠商的商機(jī)，其中在3D

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2013-10-04

臺積電 IC 晶圓代工
IC Insights：美洲將蟬聯(lián)晶圓代工最大市場

2013年以美國為主的美洲地區(qū)仍將是全球晶圓代工最大市場。IC Insights指出，晶圓代工市場今年總產(chǎn)值預(yù)估將達(dá)363億美元，其中美洲市場囊括224億美元，占比高達(dá)62%，為首要貢獻(xiàn)來源；其次則為亞太市場，產(chǎn)值達(dá)107億美元

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2013-09-30

IC INSIGHT 晶圓代工
SEMI：8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值0.98

根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)為0.98，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。該報(bào)告

消費(fèi)電子
2013-09-29

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI RATIO 晶圓代工
FinFET引爆投資熱半導(dǎo)體業(yè)烽煙再起

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊半導(dǎo)體業(yè)界已發(fā)展出運(yùn)用FinFET的半導(dǎo)體制造技術(shù)，對制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、IP與設(shè)計(jì)方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應(yīng)用處理器的技術(shù)

顯示光電
2013-09-27

電晶體 FINFET 晶圓代工
今年手機(jī)芯片將達(dá)667億美元年增14.4%

研究機(jī)構(gòu)Gartner今天表示，行動(dòng)裝置的高銷售量，使得半導(dǎo)體市場晶片需求，逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為行動(dòng)裝置導(dǎo)向，以手機(jī)部門而言，Gartner預(yù)測，2013年的手機(jī)晶片市場將年增14.4%達(dá)667億美元，其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的

半導(dǎo)體
2013-09-24

手機(jī)芯片 GARTNER 晶圓代工
2014預(yù)估產(chǎn)值╱半導(dǎo)體年增7% 優(yōu)于全球

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）表示，隨著總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，PC產(chǎn)業(yè)可望回穩(wěn)及智慧手持裝置持續(xù)成長的帶動(dòng)下，2014年全球半導(dǎo)體市場將達(dá)到3104億美元，預(yù)估成長3.8%。臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長動(dòng)能將趨緩，但可望優(yōu)于全球半導(dǎo)體平

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2013-09-24

半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場 IC設(shè)計(jì) 晶圓代工
搶不到蘋果A8　三星明年恐陷產(chǎn)能過剩窘境

DIGITIMESResearch指出，美商蘋果(Apple)于2013年9月10日發(fā)表兩款新iPhone，其中的5S所采A7應(yīng)用處理器(AP)仍以三星電子(SamsungElectronics)采28nm制程制造為主。蘋果目前仍是三星最大晶圓代工客戶，相關(guān)訂單出貨量約

消費(fèi)電子
2013-09-23

三星蘋果 RESEARCH 晶圓代工
2013年手機(jī)芯片將達(dá)667億美元年增14.4%

研究機(jī)構(gòu)Gartner今天表示，行動(dòng)裝置的高銷售量，使得半導(dǎo)體市場晶片需求，逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為行動(dòng)裝置導(dǎo)向，以手機(jī)部門而言，Gartner預(yù)測，2013年的手機(jī)晶片市場將年增14.4%達(dá)667億美元，其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的

消費(fèi)電子
2013-09-23

摩爾定律手機(jī)芯片 GARTNER 晶圓代工

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晶圓代工

格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書

臺積電Q3營收力抗淡季沖新高

格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書

格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書

臺積電制程領(lǐng)先外資喊「買進(jìn)」

臺積電Q3營收力抗淡季沖新高

估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長4.2% 晶圓代工成長率近1成最強(qiáng)

CMOS/GaAs PA方案決戰(zhàn)中低價(jià)手機(jī)市場

2013年美國將占純晶圓代工銷售額近2/3

估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長4.2% 晶圓代工成長率近1成最強(qiáng)

2013年美國將占純晶圓代工銷售額近2/3

估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長4.2% 晶圓代工成長率近1成最強(qiáng)

拓墣：臺積3D IC 應(yīng)讓利給封測廠

IC Insights：美洲將蟬聯(lián)晶圓代工最大市場

SEMI：8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值0.98

FinFET引爆投資熱半導(dǎo)體業(yè)烽煙再起

今年手機(jī)芯片將達(dá)667億美元年增14.4%

2014預(yù)估產(chǎn)值╱半導(dǎo)體年增7% 優(yōu)于全球

搶不到蘋果A8　三星明年恐陷產(chǎn)能過剩窘境

2013年手機(jī)芯片將達(dá)667億美元年增14.4%

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