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張家祝：半導(dǎo)體今年產(chǎn)值估成長9.3%
國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經(jīng)濟(jì)部長張家祝致詞時表示，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球供應(yīng)鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競爭力，去年(2012年)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.6兆新臺幣，預(yù)估今年(2013年)將
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應(yīng)材：移動裝置主導(dǎo)未來市場
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料全球副總裁暨臺灣區(qū)總經(jīng)理余定陸5日表示，2013年行動裝置正以強(qiáng)大成長力道主導(dǎo)未來科技市場，也帶動半導(dǎo)體廠的制程升級及產(chǎn)能投資，其中，晶圓代工廠及NAND Flash廠的制程升級，將為設(shè)備
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
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3D IC 封測廠展現(xiàn)愿景
半導(dǎo)體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC；預(yù)估到2015年，在智慧手機(jī)應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟；封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。 中央社臺北7日電，使用者經(jīng)驗(yàn)和終端市場需求，推動半導(dǎo)體封裝型
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格羅方德:全球首座18寸廠恐要等到2020年
SEMICONTaiwan2013將于本周三(4日)揭開序幕，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)首席執(zhí)行長AjitManocha(見附圖)今(3日)也提前來臺召開記者會。關(guān)于如何看待18寸晶圓廠發(fā)展進(jìn)程？AjitManocha指出，市場上預(yù)測全球
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應(yīng)材：移動裝置主導(dǎo)未來市場
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料全球副總裁暨臺灣區(qū)總經(jīng)理余定陸昨（5）日表示，2013年行動裝置正以強(qiáng)大成長力道主導(dǎo)未來科技市場，也帶動半導(dǎo)體廠的制程升級及產(chǎn)能投資，其中，晶圓代工廠及NANDFlash廠的制程升級，將
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張家祝：半導(dǎo)體今年產(chǎn)值估成長9.3%
國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經(jīng)濟(jì)部長張家祝致詞時表示，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球供應(yīng)鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競爭力，去年(2012年)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.6兆新臺幣，預(yù)估今年(2013年)將
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臺積戰(zhàn)三星 打團(tuán)體牌
面對強(qiáng)敵英特爾和三星積極切入晶圓代工市場，晶圓代工龍頭臺積電和排名第二的格羅方德（GlobalFundries）都決定以聯(lián)盟方式應(yīng)戰(zhàn)，力促業(yè)業(yè)界結(jié)盟合作。 臺積電技術(shù)長孫元成昨（4）日出席Semicon Taiwan的「半導(dǎo)體領(lǐng)
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格羅方德:全球首座18寸廠恐要等到2020年
SEMICONTaiwan2013將于本周三(4日)揭開序幕，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)首席執(zhí)行長AjitManocha(見附圖)今(3日)也提前來臺召開記者會。關(guān)于如何看待18寸晶圓廠發(fā)展進(jìn)程？AjitManocha指出，市場上預(yù)測全球
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格羅方德:全球首座18寸廠恐要等到2020年
SEMICON Taiwan 2013將于本周三(4日)揭開序幕，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)首席執(zhí)行長Ajit Manocha(見附圖)今(3日)也提前來臺召開記者會。關(guān)于如何看待18寸晶圓廠發(fā)展進(jìn)程？Ajit Manocha指出，市場上預(yù)測
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格羅方德：不加入資本競賽
全球第二大晶圓代工廠格羅方德執(zhí)行長Ajit Manocha昨（3）日指出，格羅方德不會加入與其它晶圓代工大廠間的資本競賽，但未來在28納米以下先進(jìn)制程，絕對是主要供應(yīng)商。 Ajit Manocha透露，格羅方德近期在28納米制程已
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格羅方德CEO：看晶圓代工 不能只看先進(jìn)制程
近期格羅方德（GlobalFoundries）不斷以「Foundry 2.0」的策略強(qiáng)調(diào)純晶圓代工業(yè)者及全球布局的重要性，再加上產(chǎn)業(yè)界也不斷傳出格羅方德以低價方式搶攻臺積電的客戶，臺積電也采取對應(yīng)策略進(jìn)行防守，雙方一來一往之間
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
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來圍觀那些晶圓代工巨頭們的28奈米制程產(chǎn)能
全球晶圓代工28奈米制程產(chǎn)能快速開出，臺積電28奈米產(chǎn)能月產(chǎn)能約10萬片，中科12寸廠Fab15是28奈米生產(chǎn)重鎮(zhèn)，F(xiàn)ab15第3期及第4期合計(jì)達(dá)6萬片12寸晶圓28奈米產(chǎn)能，目前掌握客戶包括高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)、
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
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比英特爾還早一年？Globalfoundries稱2015推出10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
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全球晶圓代工28奈米制程產(chǎn)能一覽表
全球晶圓代工28奈米制程產(chǎn)能快速開出，臺積電28奈米產(chǎn)能月產(chǎn)能約10萬片，中科12寸廠Fab15是28奈米生產(chǎn)重鎮(zhèn)，F(xiàn)ab15第3期及第4期合計(jì)達(dá)6萬片12寸晶圓28奈米產(chǎn)能，目前掌握客戶包括高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)、
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武漢新芯加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA，楊執(zhí)行長成為GSA亞太領(lǐng)袖議會成員
國內(nèi)領(lǐng)先的12英寸晶圓制造公司武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC）近日宣布，將加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）——一家凝聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的非盈利機(jī)構(gòu)。同時，武漢新芯的執(zhí)行長楊士寧博士也將成為GSA亞太領(lǐng)袖議會（Asi
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中芯國際公布二零一三中期業(yè)績
上海2013年8月27日電 /美通社/ -- 國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）（"中芯"或"本公司"）公布截至二零一三年六月三十日止六個月未經(jīng)審核中期業(yè)績。 摘
