晶圓代工

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臺(tái)積電好神 Q2營(yíng)收達(dá)高標(biāo)

晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）公告6月營(yíng)收540.28億元續(xù)創(chuàng)新高，第2季營(yíng)收1,558.86億元，順利達(dá)到業(yè)績(jī)展望高標(biāo)。聯(lián)電6月營(yíng)收107.61億元，較5月微減0.9％，但第2季營(yíng)收319.05億元，季增率達(dá)14.8％符合預(yù)期。展望第3

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2013-07-11

臺(tái)積電晶圓代工聯(lián)電平板
與臺(tái)積差距大/40nm挑戰(zhàn)多德意志保守看聯(lián)電

聯(lián)電(2303)昨(8日)除息，雖在開盤2分鐘內(nèi)一度完成填息，而外資美林也延續(xù)對(duì)聯(lián)電的樂(lè)觀，認(rèn)為其將在40奈米制程需求暢旺的趨勢(shì)中受惠，并將聯(lián)電目標(biāo)價(jià)喊至22元，不過(guò)，外資德意志今(9日)出具的最新報(bào)告，對(duì)聯(lián)電則是看法

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2013-07-09

中芯先進(jìn)制程晶圓代工聯(lián)電
半導(dǎo)體展望佳法人看好臺(tái)積電填息

晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）除息大戲今天登場(chǎng)，昨天股價(jià)先行暖身站上110元關(guān)卡。證券專家表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將以雙位數(shù)成長(zhǎng)，隨著晶圓代工需求旺盛，臺(tái)積電第2季營(yíng)收有望成長(zhǎng)逾1成，市場(chǎng)看好股價(jià)有機(jī)會(huì)往填息之路邁

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2013-07-04

半導(dǎo)體蘋果臺(tái)積電晶圓代工
臺(tái)積除息行情平淡；市場(chǎng)看好Q3營(yíng)收再創(chuàng)高

臺(tái)股今(3日)共有8檔個(gè)股進(jìn)行除息，加權(quán)指數(shù)預(yù)計(jì)將蒸發(fā)29點(diǎn)，其中，又以晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)的除息行情牽動(dòng)大盤最受矚目。唯臺(tái)積歷經(jīng)上周五強(qiáng)漲逾6%、以及昨(2日)已提前小漲慶賀過(guò)后，今日以107元的除息價(jià)開出后

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2013-07-04

半導(dǎo)體三星英特爾晶圓代工
臺(tái)積電龍頭地位無(wú)虞美銀美林：英特爾不成威脅放心買！

近來(lái)市場(chǎng)一直有英特爾將搶下蘋果14奈米訂單的傳聞，造成臺(tái)積電(2330-TW)股價(jià)困擾，不過(guò)美銀美林證券掛保證表示，IC設(shè)計(jì)客戶投鼠忌器，英特爾難跨入晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電龍頭地位無(wú)虞，可放心買進(jìn)?！豆ど虝r(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，

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2013-07-03

英特爾 IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電晶圓代工
晶圓代工Q3產(chǎn)能滿載 9年首見(jiàn)

暌違9年，臺(tái)灣晶圓代工市場(chǎng)第3季再次出現(xiàn)產(chǎn)能全線滿載榮景！受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置帶動(dòng)的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片；二線廠如世界先進(jìn)、漢磊等接單也一路排到季底。業(yè)者指出，

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2013-07-01

智能型臺(tái)積電晶圓代工
半導(dǎo)體市場(chǎng)不看淡高峰落在第三季

受惠于智慧手機(jī)與平板的風(fēng)潮以及產(chǎn)品新機(jī)陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市，資策會(huì)MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)止跌回升，預(yù)計(jì)有4%至5%的成長(zhǎng)動(dòng)能，整體市場(chǎng)不看淡，可望有明顯的成長(zhǎng)。不過(guò)，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-07-01

半導(dǎo)體市場(chǎng) 驅(qū)動(dòng)IC IC設(shè)計(jì) 晶圓代工
晶圓代工Q3產(chǎn)能滿載 9年首見(jiàn)

暌違9年，臺(tái)灣晶圓代工市場(chǎng)第3季再次出現(xiàn)產(chǎn)能全線滿載榮景！受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置帶動(dòng)的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片；二線廠如世界先進(jìn)、漢磊等接單也一路排到季底。業(yè)者

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2013-07-01

智能型臺(tái)積電晶圓代工
潛力黑馬股／聯(lián)電 40納米旺外資挺

產(chǎn)業(yè)評(píng)析：聯(lián)電（2303）是國(guó)內(nèi)第二大晶圓代工廠，也是行動(dòng)裝置概念股。看好理由：雖然28納米發(fā)展進(jìn)度不如預(yù)期，但外資看好新興市場(chǎng)行動(dòng)裝置與IEEE802 11ac網(wǎng)通新產(chǎn)品市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)明年40納米制程高度成長(zhǎng)，

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2013-06-30

40納米 IEEE802 晶圓代工聯(lián)電
臺(tái)積吃下蘋果新訂單

華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已與蘋果簽訂合約，將為新一代iPhone和iPad供應(yīng)20納米芯片。據(jù)了解，因蘋果與三星在手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，專利訴訟你來(lái)我往，蘋果在去三星化的政策下，勢(shì)必積極增加非三星的代工伙伴。華爾街

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2013-06-30

三星蘋果臺(tái)積電晶圓代工
臺(tái)積電28nm“芯”不在焉日手機(jī)廠商恐遭缺貨

2012年美國(guó)半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營(yíng)收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。2012年高通的MSM8960芯片，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-06-28

臺(tái)積電晶圓代工
臺(tái)積電28nm“芯”不在焉日手機(jī)廠商恐遭缺貨

2012年美國(guó)半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營(yíng)收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。2012年高通的MSM8960芯片，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-06-28

臺(tái)積電晶圓代工
國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長(zhǎng)循環(huán)

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-06-27

晶片 IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電晶圓代工
臺(tái)積電28nm“芯”不在焉，日手機(jī)廠商恐遭缺貨

2012年美國(guó)半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營(yíng)收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。2012年高通的MSM8960芯片，

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2013-06-27

臺(tái)積電晶圓代工
蘋果A9訂單臺(tái)積添勁敵

半導(dǎo)體業(yè)界傳出，蘋果智慧手機(jī)、平板內(nèi)建的應(yīng)用處理器將在16/14奈米重新評(píng)估晶圓代工來(lái)源，原本蘋果已就A8與臺(tái)積電（2330）定情，到了A9恐怕移情，蘋果不排除重回三星懷抱，英特爾也會(huì)列入代工廠的考慮名單。蘋果手機(jī)

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2013-06-27

三星蘋果臺(tái)積電晶圓代工
國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波的增長(zhǎng)循環(huán)

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-06-27

晶片 IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電晶圓代工
臺(tái)積電28nm“芯”不在焉，日手機(jī)廠商恐遭缺貨

2012年美國(guó)半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營(yíng)收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。 2012年高通的MSM8960芯片

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2013-06-27

臺(tái)積電晶圓代工
蘋果A9訂單臺(tái)積添勁敵

半導(dǎo)體業(yè)界傳出，蘋果智慧手機(jī)、平板內(nèi)建的應(yīng)用處理器將在16/14奈米重新評(píng)估晶圓代工來(lái)源，原本蘋果已就A8與臺(tái)積電（2330）定情，到了A9恐怕移情，蘋果不排除重回三星懷抱，英特爾也會(huì)列入代工廠的考慮名單。蘋果手

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2013-06-27

三星蘋果臺(tái)積電晶圓代工
大摩：聯(lián)電40納米將大爆發(fā)

大摩看好40納米強(qiáng)勁需求，將聯(lián)電、中芯投資評(píng)等調(diào)升至“加碼”。圖／本報(bào)資料照片亞太區(qū)三大晶圓代工廠營(yíng)收預(yù)估值看好新興市場(chǎng)行動(dòng)裝置與802.11ac網(wǎng)通芯片強(qiáng)勁需求，晶圓代工40納米產(chǎn)能將爆紅，摩根士丹利證

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2013-06-27

40納米 802.11AC 晶圓代工聯(lián)電
GlobalFoundries產(chǎn)能和訂單概況

晶圓代工廠GlobalFoundries在2012年?duì)I收達(dá)45億美元，躍升為全球第二大晶圓代工廠，日前在擴(kuò)產(chǎn)、搶單、制程提升上積極度都相當(dāng)高，讓半導(dǎo)體業(yè)者警覺(jué)。GlobalFoundries近半年來(lái)28奈米制程良率提升，除了切入高通(Qualc

半導(dǎo)體
2013-06-26

新加坡 GLOBALFOUNDRIES FAB 晶圓代工

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晶圓代工

臺(tái)積電好神 Q2營(yíng)收達(dá)高標(biāo)

與臺(tái)積差距大/40nm挑戰(zhàn)多德意志保守看聯(lián)電

半導(dǎo)體展望佳法人看好臺(tái)積電填息

臺(tái)積除息行情平淡；市場(chǎng)看好Q3營(yíng)收再創(chuàng)高

臺(tái)積電龍頭地位無(wú)虞美銀美林：英特爾不成威脅放心買！

晶圓代工Q3產(chǎn)能滿載 9年首見(jiàn)

半導(dǎo)體市場(chǎng)不看淡高峰落在第三季

晶圓代工Q3產(chǎn)能滿載 9年首見(jiàn)

潛力黑馬股／聯(lián)電 40納米旺外資挺

臺(tái)積吃下蘋果新訂單

臺(tái)積電28nm“芯”不在焉日手機(jī)廠商恐遭缺貨

臺(tái)積電28nm“芯”不在焉日手機(jī)廠商恐遭缺貨

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長(zhǎng)循環(huán)

臺(tái)積電28nm“芯”不在焉，日手機(jī)廠商恐遭缺貨

蘋果A9訂單臺(tái)積添勁敵

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波的增長(zhǎng)循環(huán)

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大摩：聯(lián)電40納米將大爆發(fā)

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