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全球首家導入20納米的半導體廠 臺積電下月試產(chǎn)
晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn)，成為全球首家導入20納米的半導體廠。若試產(chǎn)成功，將超越英特爾先前以22納米制程生產(chǎn)自家處理器芯片，大幅拉開與韓國三星電子的差距，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。 上
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全球第一 臺積20納米下月試產(chǎn)
晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn)，成為全球首家導入20納米的半導體廠。若試產(chǎn)成功，將超越英特爾先前以22納米制程生產(chǎn)自家處理器芯片，大幅拉開與韓國三星電子的差距，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。上
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全球第一 臺積20納米下月試產(chǎn)
晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn)，成為全球首家導入20納米的半導體廠。若試產(chǎn)成功，將超越英特爾先前以22納米制程生產(chǎn)自家處理器芯片，大幅拉開與韓國三星電子的差距，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。
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聯(lián)電 營收成長可期
聯(lián)電第2季營收季增16.2%，小幅超越公司預(yù)期的15% 財測，加上臺積電28納米供不應(yīng)求，聯(lián)電順勢承接高通題材，第3季營收成長受到市場期待。聯(lián)電日前除息，除息參考價為12.5元，上周五（13）日以12元作收，下跌0.05元。法
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全球第一 臺積20納米下月試產(chǎn)
晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn)，成為全球首家導入20納米的半導體廠。若試產(chǎn)成功，將超越英特爾先前以22納米制程生產(chǎn)自家處理器芯片，大幅拉開與韓國三星電子的差距，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。
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野村：強勁成長后，臺積電Q3營收恐僅季增5%
晶圓代工龍頭臺積電 (2330)6月合并營收出爐，微幅月減1.6%、年增18.4%為434.27億元，中止連4月上揚態(tài)勢，無緣續(xù)創(chuàng)歷史新高。不過總計臺積電第2季合并營收在行動通訊客戶拉貨踴躍帶動下，仍是季增21.37%達1280.61億元
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聯(lián)電產(chǎn)能反彈見成效，6月銷售額同比漲幅1.1%
代工廠聯(lián)電公司于日前發(fā)布報告稱，6月銷售額約為3.1億美元，與去年同期相比上漲1.1%，與2012年5月環(huán)比上漲0.9%。這也是聯(lián)電2012年來首次月銷售額高于2011年月均銷售額。聯(lián)電在第二季出貨量可觀，因為其晶圓代工廠產(chǎn)能
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臺積Q2營收新高 季增二成
晶圓代工龍頭臺積電（2330）昨天公布6月合并營收達434.27億元，雖較5月歷史新高水位衰退1.6%，但合計第2季合并營收為1280.6億元，不僅創(chuàng)下歷史新高，季增率也達21.4%，一舉超越財測高標。 臺積電5月營收達441.38億
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臺積電Q2業(yè)績創(chuàng)歷史新高
(記者張建中新竹10日電)晶圓代工廠臺積電第2季合并營收新臺幣1280.62億元，小幅超越營運目標高點1280億元，季增逾2成，創(chuàng)單季合并營收歷史新高紀錄。 臺積電原本預(yù)期，在半導體供應(yīng)鏈積極回補庫存，加上手持裝置市場
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臺晶圓代工封測廠 淡淡6月天
受到蘋果及三星調(diào)整生產(chǎn)鏈，以及主要客戶季底盤點等因素影響，晶圓代工廠及封測廠昨（9）日6月營收表現(xiàn)平淡，但第2季營收表現(xiàn)普遍看來均達成原先預(yù)估目標。 對于第3季，晶圓代工廠及封測廠雖然看法較為保守，但平
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聯(lián)電Q2業(yè)績季增16.2%
(記者張建中新竹9日電)晶圓代工廠聯(lián)電第2季營收達新臺幣276.2億元，季增16.2%，表現(xiàn)優(yōu)于原預(yù)期的季增15%目標。聯(lián)電原本預(yù)期，第2季在通訊及消費性電子市場需求強勁帶動下，晶圓出貨量可望季增15%，產(chǎn)品平均售價將持平
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傳高通與三星簽署晶圓代工協(xié)議
7月6日午間消息(劉定洲)據(jù)韓國媒體報道，內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題，高通(微博)近期會與三星(微博)電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示，
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臺積電 Q3營收續(xù)拚新高
晶圓龍頭臺積電（2330）第2季營收可如預(yù)期創(chuàng)下歷史新高，在28納米產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求下，第3季營收續(xù)創(chuàng)歷史新高可期。 晶圓代工先進制程因為進入世代交替，需求與大環(huán)境關(guān)聯(lián)性變小，加上這波28納米產(chǎn)能吃緊情況至目前
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傳高通與三星簽署晶圓代工協(xié)議
C114訊 7月6日午間消息(劉定洲)據(jù)韓國媒體報道，內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題，高通(微博)近期會與三星(微博)電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息
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臺勝科半導體矽晶圓能見度達9月 上半年轉(zhuǎn)獲利
DRAM產(chǎn)業(yè)回復滿載、晶圓代工市場能見度佳，推升半導體矽晶圓第三季需求暢旺，臺勝科(3532)第二季營收已有15.5%的季成長，展望第三季，臺勝科主管表示，半導體矽晶圓整體需求相當不錯，目前8寸廠和12寸廠仍維持滿載，
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瑞薩重整產(chǎn)線先進制程擬委外生產(chǎn)
全球最大的微控制器（MCU）廠瑞薩電子（RenesasElectronicsCorp.）將精簡、調(diào)整生產(chǎn)線，臺積電料將受惠于瑞薩晶圓代工委外的商機。盡管外資認為瑞薩訂單多以40奈米制程生產(chǎn)，對臺積電短期效益貢獻有限；惟在瑞薩日前
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無晶圓廠經(jīng)營模式在14nm的雞血下仍將堅挺
兩個月前，英特爾(Intel)高層Mark Bohr關(guān)于“無晶圓廠經(jīng)營模式快不行了”的說法，引發(fā)不少熱烈討論；以下這篇由顧問機構(gòu)International Business Strategies (IBS)CEO Handel Jones所撰寫的分析文章，或許可以提供一些
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攜手IBM 聯(lián)電可望在晶圓代工扳回一城
聯(lián)電 ( UMC )稍早前宣布，與IBM達成協(xié)議，將加快其20nm制程及FinFET 3D 電晶體的發(fā)展，而此舉也很可能讓聯(lián)電成為唯一一家在20nm節(jié)點提供FinFET元件的純 ??晶圓代工廠。聯(lián)電正在努力扭轉(zhuǎn)局面。近年來，聯(lián)電和主要競爭
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臺灣半導體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預(yù)估，估今年全球半導體產(chǎn)值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動，估整體產(chǎn)值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶圓代
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臺灣半導體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預(yù)估，估今年全球半導體產(chǎn)值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動，估整體產(chǎn)值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶圓代
