8月22日下午消息 市場(chǎng)研究公司IC Insights近日發(fā)表研究報(bào)告稱(chēng),受蘋(píng)果需求的大力推動(dòng),三星(微博)電子晶圓代工業(yè)務(wù)將繼2011年猛增82%之后,2012年再度增長(zhǎng)54%,達(dá)到33.75億美元。IC Insights認(rèn)為,雖然蘋(píng)果極力想要擺
不受蘋(píng)果(AAPL-US)侵權(quán)訴訟影響,在IHS報(bào)告稱(chēng)三星半導(dǎo)體市占率上半年已增1成后,IC Insights Inc.最新研究報(bào)告則顯示,受惠于蘋(píng)果處理器大單,三星晶圓代工營(yíng)收估將年增54%,但仍遜霸主臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)且維持
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng),讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出,三星晶圓代工業(yè)務(wù)受惠蘋(píng)果需求大增,營(yíng)收大幅成長(zhǎng),繼去年繳出年增率82%的成績(jī)單之后,今年有望續(xù)增54%至33.75億美元(約新臺(tái)幣1,012.5億元),年成長(zhǎng)幅度再度領(lǐng)先臺(tái)積電,顯示三星
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出,三星晶圓代工業(yè)務(wù)受惠蘋(píng)果需求大增,營(yíng)收大幅成長(zhǎng),繼去年繳出年增率82%的成績(jī)單之后,今年有望續(xù)增54%至33.75億美元(約新臺(tái)幣1,012.5億元),年成長(zhǎng)幅度再度領(lǐng)先臺(tái)積電,顯示三星
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭,格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥,與聯(lián)電間的營(yíng)收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 至于臺(tái)積電眼中「可畏的對(duì)手」韓國(guó)
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭,格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥,與聯(lián)電間的營(yíng)收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。至于臺(tái)積電眼中「可畏的對(duì)手」韓國(guó)三星電
不受蘋(píng)果(AAPL-US)侵權(quán)訴訟影響,在IHS報(bào)告稱(chēng)三星半導(dǎo)體市占率上半年已增1成后,IC Insights Inc.最新研究報(bào)告則顯示,受惠于蘋(píng)果處理器大單,三星晶圓代工營(yíng)收估將年增54%,但仍遜霸主臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)且維持
在蘋(píng)果(Apple Inc.)EE Times、Electronics Weekly等多家外電21日?qǐng)?bào)導(dǎo),科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights Inc.發(fā)表研究報(bào)告指出,拜蘋(píng)果(Apple Inc.)需求殷切之賜,三星電子(Samsung Electronics Co. Ltd.)的專(zhuān)業(yè)晶圓代工營(yíng)收
8月22日下午消息(劉定洲)市場(chǎng)研究公司IC Insights近日發(fā)表研究報(bào)告稱(chēng),受蘋(píng)果需求的大力推動(dòng),三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)將繼2011年猛增82%之后,2012年再度增長(zhǎng)54%,達(dá)到33.75億美元。IC Insights認(rèn)為,雖然蘋(píng)果極力想
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)第3季營(yíng)收可望創(chuàng)新高,吸引外資持續(xù)加碼2.5萬(wàn)張,早盤(pán)股價(jià)一度觸及83.9元,創(chuàng)下除息后新高,最后上漲1.2元,以83.6元作收,距離填息目標(biāo)價(jià)84.2元僅差0.6元。由于第4季景氣不明,晶圓代工股
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)第3季營(yíng)收可望創(chuàng)新高,吸引外資持續(xù)加碼2.5萬(wàn)張,早盤(pán)股價(jià)一度觸及83.9元,創(chuàng)下除息后新高,最后上漲1.2元,以83.6元作收,距離填息目標(biāo)價(jià)84.2元僅差0.6元。 由于第4季景氣不明,晶圓代工
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45奈米(nm)先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng),讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45奈米(nm)先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng),讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓
面對(duì)三星、英特爾的挑戰(zhàn),臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合,以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),改變臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)多年來(lái)的垂直分工模式,率先質(zhì)變。一方面快速?zèng)Q定投資設(shè)備廠ASML,重金砸下新臺(tái)幣400億元,領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門(mén)票,給競(jìng)
面對(duì)三星、英特爾的挑戰(zhàn),臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合,以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),改變臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)多年來(lái)的垂直分工模式,率先質(zhì)變。一方面快速?zèng)Q定投資設(shè)備廠ASML,重金砸下新臺(tái)幣400億元,領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門(mén)票,給競(jìng)
根據(jù)工研院IEKITIS計(jì)劃的最新報(bào)告指出,2012年第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)4193億元,較2012年第一季成長(zhǎng)16.4%。各次產(chǎn)業(yè)已走出第一季的谷底,在第二季全面回升。展望全年,第三季算穩(wěn)定、
IEK(工研院)今(17日)出具最新報(bào)告指出,今年第三季臺(tái)灣整體IC制造業(yè)在包括歐債風(fēng)暴持續(xù),且美、中2大消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn)不如預(yù)期影響下,晶圓代工客戶(hù)下單已趨保守,將侵蝕掉部分下半年多家手機(jī)大廠新機(jī)上市,以及NB大
市場(chǎng)傳出,臺(tái)積電因產(chǎn)能利用率松動(dòng)下半年起將降低委由世界先進(jìn)代工的比重,從以往的三分之一調(diào)至25%以?xún)?nèi),不但使世界先進(jìn)第3季營(yíng)運(yùn)跟著回檔,第4季也恐怕持續(xù)疲軟。世界先進(jìn)股價(jià)15日下跌0.05元,收在13.15元。對(duì)于臺(tái)
市場(chǎng)傳出,臺(tái)積電因產(chǎn)能利用率松動(dòng)下半年起將降低委由世界先進(jìn)代工的比重,從以往的三分之一調(diào)至25%以?xún)?nèi),不但使世界先進(jìn)第3季營(yíng)運(yùn)跟著回檔,第4季也恐怕持續(xù)疲軟。世界先進(jìn)股價(jià)15日下跌0.05元,收在13.15元。對(duì)于臺(tái)